9月21日，集微网讯，尽管印度努力吸引全球领先者制造先进芯片，但英特尔透露，由于印度尚未建立成熟的生态系统，其尚未做出投资芯片制造的决定。英特尔首席商务官Christoph Schell在加利福尼亚州圣何塞举行的英特尔创新峰会上发言时，回答了有关英特尔在印度投资计划的问题，他表示，投资新地点的关键因素之一是附近是否有半导体制造和封装设施，以及供应商和客户。Christoph Schell补充说，英特尔在德国马格德堡投...
9月19日，集微网讯，英特尔对外披露了半导体玻璃基板技术的开发进展，旨在2030年前将单一封装芯片中的晶体管数量上限提高至1万亿个。英特尔表示，与目前业界主流的有机基板相比，玻璃具有独特的性能，在平坦度、热稳定性和机械稳定性方面都有更好的表现。因此芯片架构工程师能够为人工智能等数据密集型工作创造更高密度、更高性能的芯片封装。此举有望推动摩尔定律到2030年后延续下去。按照英特尔的规划，该最新先进...
9月18日，集微网讯，据业内消息人士透露，台积电日本熊本晶圆厂预计在2024年底开始大规模生产后，2025年将实现盈利。消息人士称，台积电在中国台湾的生态系统合作伙伴已经加强了在熊本的部署，以更好地支持主要的本地客户，预计将在2024年初从台积电新晶圆厂中获益。供应链传出，台积电熊本厂已陆续完成无尘室及机电整合工厂，在供水供电陆续就绪下，预计10月1日即可开始移机，后续将展开试产。这是目前台积电海外布...
9月14日，集微网讯，据业内人士透露，台积电已将3nm工艺技术部署到量产，苹果是其首个客户，台积电准备在2024年执行其他主要客户的更多3nm芯片订单。台积电已制造出全球首款3nm智能手机芯片——苹果A17 Pro，该芯片为新款iPhone 15 Pro系列提供支持。消息人士称，台积电将于2024年开始履行更多3nm订单承诺，届时3nm工艺系列的产量将大幅增加。目前该代工厂的3nm工艺产量预计约为6.5万片晶圆。台积电在2023年只会为苹...
9月12日，集微网讯，高通（Qualcomm）11日表示，已与苹果签署一份新协议，至少到2026年都还是会供应5G芯片给这家iPhone制造商。这意味着苹果想自行设计这种芯片的野心，显然要更久才能实现。高通11日声明指出，新协议将涵盖“2024、2025、2026年发行的智能手机”。高通并未揭露新协议的金额，只说开出的条件“类似于”上一份协议。为了减少对高通的依赖，苹果一直致力于自行开发基带芯片，更在2019年斥资10亿美元收...
9月12日，集微网讯，据电子时报报道，业内人士透露，三星电子已加大NAND闪存减产力度，预计到2023年底减产幅度将达到50%。今年下半年以来，三星减产的步伐有所加快。三星已将NAND闪存产量缩减约40%。消息人士称，三星已在2023年上半年将NAND闪存产量削减了20%。预计年底前50%的削减将持续至少一个季度。消息人士还表示，三星减产的目的是加速其工艺技术转型，以改善产品结构。三星将在2023年将128层堆叠第六代V-NAND...
9月8日，集微网讯，三星对其代工业务的大规模投资似乎终于得到了回报。根据Trend Force的数据，该公司的合同芯片制造部门正在赢得市场份额。此外，三星有望于2024年底前在美国开始大规模生产采用4纳米级工艺技术的芯片，领先于台积电位于亚利桑那州的Fab21工厂。三星即将在美国得克萨斯州泰勒附近建立的晶圆厂，将是该公司多年来在美国的第一座领先生产设施，三星对其寄予厚望，将使其能够满足美国众多客户的需求，...
9月6日，集微网讯，据日经亚洲消息，台积电在SEMICON Taiwan的硅光子国际论坛表示，该公司为寻求更高的芯片性能，正大力押注硅光子技术。公司高管Douglas Yu表示，“如果我们能够提供一个优秀的硅光子集成系统，就可以解决AI运算中能效和计算性能这两大关键问题。”硅光子技术是一种将激光器等光学元件，与硅基芯片集成在一起的技术，通过光取代电信号来实现高速数据传输，这样可以提高传输距离，降低功耗，实现更低...
9月6日，集微网讯，富士康（鸿海科技集团）与墨西哥奇瓦瓦州签署战略合作伙伴关系，扩大其在墨西哥的业务。行业观察人士称，此次合作标志着富士康在墨西哥的部署范围从市级扩大到州级。观察人士称，墨西哥一直是富士康海外扩张的主要目的地，富士康早在2004年就在奇瓦瓦州华雷斯市进行了投资。富士康的生产基地位于靠近美国的两个墨西哥城市：华雷斯和蒂华纳。富士康表示，新宣布的富士康-奇瓦瓦战略合作伙伴关系旨...
9月1日，集微网讯，据wccftech报道，三星宣布推出全球首款基于12nm工艺技术的32Gb DDR5 DRAM解决方案，可支持高达128GB的内存模块。到目前为止，SK海力士和美光等内存制造商提供24Gb DDR5 DRAM，可实现96GB的内存解决方案，但三星凭借12nm级方案将容量提高了33.3%。与此同时，美光也确认将推出32Gb DDR5 DRAM，但迄今为止仅公布了路线图。三星在今年5月已宣布开始量产12nm级16Gb DDR5 DRAM。新型12nm级32Gb DDR5 DRA...
9月1日，集微网讯，据彭博社报道，戴尔公布的个人电脑和数据中心硬件销售好于预期，激发了企业技术市场复苏的希望。该公司还表示，对帮助企业使用人工智能的产品的需求是“长期的推动力”。戴尔在一份声明中表示，第二财季收入下降13%，至229亿美元。这超出了彭博社调查分析师平均预测的208亿美元。扣除部分项目后，每股利润为1.74美元，超出平均预期1.14美元。戴尔首席财务官Yvonne McGill表示，公司预计截至10月份...
8月28日，集微网讯，据英特尔中国8月26日消息，英特尔和新思科技（Synopsys）宣布已经达成最终协议，深化在半导体IP和EDA（电子设计自动化）领域的长期战略合作伙伴关系，共同为英特尔代工服务的客户开发基于Intel 3和Intel 18A制程节点的IP产品组合。提供基于英特尔先进制程节点的关键IP。这项合作协议的签署，将为客户提供更加高效、可靠的芯片制造工具，进一步提升客户的生产效率和市场竞争力。此次合作的重点在...
8月23日，集微网讯，据BusinessKorea报道，在全球半导体产业2023年缩减投资的背景下，三星电子逆势扩大设备和研发投入，在上半年进行了有史以来最大的设备投资。根据三星电子财报，2023上半年进行的设备投资达到25.2593万亿韩元，比去年同期的20.2519万亿韩元增长约24.7%，其中用于半导体领域的投资占比92%。三星电子上半年的研发费用也达到13.0777万亿韩元，比2022年上半年的12.1771万亿韩元增长13.1%。由于存储芯...
8月22日，集微网讯，软银旗下的Arm Holdings Ltd.目前已经向美国纳斯达克证券交易所提交了上市申请，填写了必要的F1文件，该公司的目标估值在600亿至700亿美元，有望成为2023年最大的IPO，也将成为史上第三大的科技公司IPO（前两名分别为阿里巴巴、Meta）。在截至2023年3月31日的财年，ARM公司收入26.8亿美元，与上一财年略有下滑，净收入5.42亿美元。Arm此次IPO由巴克莱银行、高盛集团、摩根大通和和瑞穗金融集团等...
8月21日，C114网讯，据路透社8月21日报道，中国智能手机品牌荣耀高管表示，荣耀将通过与印度当地一家公司达成授权协议，重新在印度推出智能手机，并计划在明年初开始在印度生产。荣耀此前已经停止在印度销售其智能手机，据了解，由于营销预算有限和投资组合管理不谨慎，去年该公司退出了印度市场。该报道指出，荣耀的回归得益于与新成立的古尔冈公司Honor Tech达成的一项技术和硬件许可协议，但未透露“商定成本”。...
8月15日，集微网讯，8月13日，三星电子2023年合作伙伴名单显示，今年的113家企业中，总部位于韩国的企业有59家。新增加的合作伙伴包括2015年从三星电机分拆出来的电子元件公司SoluM、半导体过氧化氢制造商Samyoung Pure Chemicals以及手机和电子产品元件供应商UIL。三星电子的合作伙伴中，韩国企业的数量从去年的103家中的50家增加到了今年的59家。因此，韩国企业的份额从2021年的39%上升到2022年的48%，今年已超过...
8月14日，集微网讯，外媒报道，紫光集团正考虑出售旗下法国芯片制造企业Linxens。这笔交易对Linxens估值20亿到30亿欧元。知情人士称，私募股权公司和业内其他公司很早就对该资产交易表现出了兴趣。不过，紫光集团并没有明确表达出售的态度。紫光集团在去年经历了艰难的重组，由北京智路资产管理有限公司和北京建广资产管理有限公司牵头组成的联合体，为紫光集团等7家企业实质合并重整战略投资者。紫光集团另外一家收...
8月14日，Techweb网讯，据台媒《经济日报》今日凌晨报道，鸿海集团首度拿下了英伟达HGX AI服务器芯片基板的订单，供货比重将超过50%。据报道，继此前获得英伟达另一款DGX AI服务器芯片基板订单之后，鸿海已经取得英伟达最重要的两款AI服务器基板订单，同时供应比重正逐步放大。业界人士分析，鸿海集团将由旗下工业富联（FII）承接英伟达的 AI 芯片基板订单。同时，这也预示着鸿海下半年的业绩有望迎来“大爆发”：鸿...
8月10日，飞象网讯，8月3日消息，根据高通公司发布的截至2023年6月25日的第三财季业绩报告，高通第三季度营收为84.51亿美元，相比去年同期的109.36亿美元下滑23%。净利润为18.03亿美元，同比下滑52%。在高通的主营业务中，主要分为QCT和QCL两部分。第三季度高通QCT营收71.74亿美元，与2022年同期的93.78亿美元相比下滑24%。其中，手机芯片作为QCT的最大业务，第三季度营收52.55亿美元，同比下降25%。第三季度高通QTL...
8月10日，飞象网讯，8月9日台积电对外宣布，公司董事会已批准在德国德勒斯登投资半导体工厂的计划。台积电将与三家欧洲本土公司——博世、英飞凌和恩智浦共同成立合资公司ESMC，台积电持股70%，其余三家各持股10%。这是台积电在欧洲规划建造的第一座晶圆厂。此前在中国大陆、美国、日本等地均有晶圆厂在运营或建造中。这座晶圆厂计划投资超过100亿欧元。其中，台积电董事会核准于不超过34.999亿欧元投资额度。
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8月7日，电子工程世界讯，东芝不仅是日本百年品牌，也是日本电子及芯片行业的巨头，NAND闪存芯片就是他们发明的，但是最近十多年来业绩不佳，17年将大部分闪存业务股权卖掉，现在自身也要被私有化了。据东芝公司消息，私募股权公司日本工业合作伙伴（JIP）为首的财团将于8月8日向东芝发起140亿美元的收购要约。此次收购要约将于9月20日完成，收购原定于7月下旬开始，但由于监管延迟而推迟。对于140亿美元的收购要约...
8月2日，极客网讯，近日，美国芯片巨头AMD公布第二季度财报。报告显示该公司当季营收为53.5亿美元，同比下滑18%；净利润为2700万美元，远低于去年同期的4.47亿美元。即便如此，AMD仍然相信到年底会取得一个圆满的财年表现，因为该公司的最新AI芯片将推向市场，特别是在中国客户中落地应用——尽管美国对高科技出口的限制仍处于收紧状态。对于二季度业绩大幅下滑的原因，AMD将之归结为企业IT开支减弱。报告显示，AMD...
8月1日，C114网讯，7月28日，台积电举办了全球研发中心启用典礼。台积电创办人张忠谋出席。张忠谋指出，台积电持续投资研发，研发占比达到营收的8%，相当于55亿美元。截至去年底，台积全球专利数已经超过57000件，2022年跃居美国第二大专利申请人。台积电总裁魏哲家泽表示，这显示出台积电根留台湾的决心。此前有市场传闻猜测，台积电可能被胁迫在美国建厂，从而减少对台湾的投资。台积电董事长刘德音此前已经表示，...
8月1日，C114网讯，Arm 宣布推出一项名为“半导体教育联盟（SEA）”的新全球计划，获得行业合作伙伴的支持，包括 Arduino、Cadence、康奈尔大学、半导体研究公司、意法半导体、新思科技、台湾半导体研究院等。SEA 旨在联合来自工业界、学术界和政府的主要利益相关者，以应对寻找人才和提高现有劳动力技能方面的挑战。联盟还积极鼓励感兴趣的各方加入并参与该倡议，旨在巩固现有合作伙伴关系并建立新的合作伙伴关系，...
7月26日，电子工程世界讯，当地时间周二，全世界最大的模拟半导体器件厂商德州仪器公司发布了最新财报，该公司对第三季度业绩展望较为疲软，显示一些关键半导体器件的市场需求低迷仍在持续当中。财报数据显示，第二季度，德州仪器营收45.3亿美元（当前约323.44亿元人民币），同比下跌13%，但是超出了43.5亿美元的分析师预期值。第二季度实现每股1.87美元的利润，明显低于去年第二季度的每股2.45美元。德州仪器预测，...
7月25日，IT之家讯，之前就有消息称，竹科管理局考虑到台积电建厂的迫切性，决定将铜锣大面积土地拨给台积电兴建先进封装厂，以利台积电加速扩充CoWoS产能需求。台积电今日正式确认，因应英伟达、AMD等厂商对AI芯片CoWoS等先进封装的需求，将斥资900亿新台币（当前约206.1亿元人民币）在苗栗县铜锣乡兴建先进封装厂。台积电今早表示，新竹科学园区管理局已同意核拨土7公顷土地，预定2026年底完成建厂，2027年第3季量...
7月24日，集微网讯，华虹半导体7月24日发布《华虹半导体有限公司首次公开发行股票并在科创板上市发行公告》，表示其计划在上海证券交易所上市，筹集至多212亿元人民币资金。华虹半导体在向交易所提交的一份声明中表示，将以每股52元的价格出售40775万股。华虹半导体称，华虹半导体首次公开发行40775万股人民币普通股（A股）并在科创板上市的申请已经上海证券交易所上市审核委员会审议通过，并已经中国证券监督管理委...
7月19日，集微网讯，由于市场对ASML芯片制造设备的需求正在回升，该公司第二季度的订单量有所上升。ASML在财报中指出，今年4月至6月，ASML的订单总额达到45亿欧元（合50亿美元），季增20%，其中16亿欧元订单是EUV设备。据悉，ASML公布的财报显示，第二季度净销售额69亿欧元，毛利率51.3%，净收入19亿欧元。ASML CEO Peter Wennink表示，“我们第二季度的净销售额为69亿欧元，达到此前预期的上限；毛利率为51.3%，高...
7月18日，集微网讯，据日经亚洲报道，惠普今年正与供应商合作，将数百万台消费和商用笔记本电脑的生产转移到泰国和墨西哥。知情人士透露，惠普是继联想后全球第二大个人电脑制造商，它计划将部分商用笔记本电脑生产转移到墨西哥，而部分消费笔记本电脑生产将转移到泰国。一位供应商表示，惠普还计划从明年开始将部分笔记本电脑生产转移到越南。知情人士称，今年中国以外的产量将达到至高500万台。Canalys数据显示，...
7月18日，集微网讯，印度南部卡纳塔卡省的一名官员7月17日在推特宣布，鸿海旗下的子公司工业富联，将投资880亿卢比（约合77亿元人民币）在印度设厂，生产苹果iPhone手机所需的零部件。卡纳塔卡省将为工厂提供100英亩的土地。根据印度德干先锋报报道，工业富联的新厂将制造苹果手机所需的机械组件、手机屏幕及外壳，供应给鸿海即将在狄瓦那哈里镇设立的iPhone组装厂。这一组装厂的投资金额将达到1300亿卢比（约合113....
7月11日，集微网讯，联发科7月11日宣布推出全新天玑6000系列芯片，瞄准主流5G移动设备市场商机，搭载天玑6100+芯片的智能手机新品将于2023年Q3上市。联发科表示，天玑6100+芯片能效表现出色，支持FHD分辨率、高刷新率、AI拍摄等功能，可提供可靠稳定的Sub-6GHz 5G连接。天玑6100+芯片采用6nm工艺制程打造，CPU包括2个Arm Cortex-A76性能核心和6个Arm Cortex-A55能效核心，还集成了增强型5G调制解调器，支持3GPP Rele...
7月11日，集微网讯，联电7月10日宣布，完成厦门联芯回购计划，共斥资48.58亿元人民币将联芯纳为独资子公司。此前联电发布公告，原计划从2022年起分三年向大陆合资股东回购厦门联芯12英寸厂所有股权，因计划调整，经双方一致协商后交易改为一次性完成。作为联电赴大陆投资的首个12英寸厂，2014年10月联电决议与厦门市政府、福建省电子信息集团合资成立子公司厦门联芯，并于2015年3月动工兴建12英寸晶圆厂，2016年11月...
7月10日，TechWeb网讯，据外媒报道，芯片代工商台积电在今日午后，公布了6月份的营收，同比下滑的趋势仍未能扭转，环比在连续两个月增长之后，也再度下滑。台积电官网公布的数据显示，他们在6月份营收1564.04亿新台币，折合约49.89亿美元，不及去年同期的1758.74亿新台币，同比下滑11.1%。台积电6月份的营收，也不及上一个月。他们在5月份营收1758.74亿新台币，6月份较之减少194.7亿，环比下滑11.4%。在6月份同比下...
7月4日，集微网讯，近日知情人士透露，美国官员正考虑收紧出口管制规则，旨在通过限制芯片的计算能力来减缓人工智能芯片流向中国大陆的速度。据台媒工商时报报道，成熟制程圆代工厂世界先进可望受惠美系厂商转单浪潮。世界先进表示，确实有来自国际大厂及IDM转单，但是转厂需要认证时间。该报道指出，世界先进已接到美系厂商自中国大陆晶圆厂的转单，未来国际大厂、IDM厂营收比重将会增加，将可抵销IC设计／中国台湾...
7月4日，集微网讯，据Business Korea报道，LX Semicon是LX Group旗下的一家无晶圆厂公司，LX Group曾是LG集团的一部分，目前正在考虑将下一代显示驱动器IC (DDI)的生产委托给三星电子代工半导体合同制造部门。三星和LX之间的合作预计将对韩国半导体生态系统产生积极影响，并使供应链多元化等。据业内人士7月2日消息，LX Semicon已选择三星电子作为其代工合作伙伴，负责下一代芯片的开发和量产。LX Semicon是韩国代表...
7月4日，集微网讯，据日本共同社报道，台积电于6月30日在日本横滨召开记者会。台积电副总经理张晓强表示，不排除未来在日本生产先进芯片的可能性。此外，台积电日本公司社长表示，熊本工厂正在进行外墙施工，预计年内即可让员工入住。在记者会上，台积电表示日本工厂将以日本客户为中心，预计将有持续且旺盛的需求。据此前消息，该工厂规划生产22/28nm以及12/16nm芯片，月产能目标为5.5万片晶圆。另据日媒电波新闻报...
6月27日，集微网讯，据电子时报报道，台积电已准备好在其位于中国台湾中部科学园区（CTSP）的制造园区建设新的CoWoS（晶圆上芯片，chip-on-wafer-on-substrate）产能，以满足AI GPU和其他HPC（高性能计算）芯片快速增长的需求。台积电董事长刘德音表示，AI促使台积电先进封装产能供不应求，客户希望能快速提升产能，台积电为此已释出部分高端封测订单给专业封测代工厂，公司内部也将着手扩产。刘德音称，正在为CoWoS...
6月27日，集微网讯，据韩媒KoreaHerald报道，由于存储芯片市场低迷，预计三星电子芯片部门、SK海力士2023年二季度还将亏损，延续一季度以来的亏损状态。根据韩联社研究机构Yonhap Infomax的预测，三星电子二季度的营业利润预计为1004亿韩元，同比降幅高达99.3%。三星负责芯片业务的部门，预计将会出现3~4万亿韩元的运营亏损，该部门一季度的亏损高达4.58万亿韩元。由于全球经济不景气、疫情后需求下降等因素影响，存...
6月27日，C114网讯，芯片制造商英特尔日前宣布了一项重大重组计划，将其制造业务作为一个独立的部门运营，旨在创造更多的利润。该计划将让英特尔各个部门之间的业务就像外部客户一样对待，而这些部门将自负盈亏。英特尔首席财务官David Zinsner表示，这一计划意味着该公司芯片制造部门将与其他部门建立客户与供应商的关系。该公司的目标是到2024年使Intel Foundry Services成为第二大芯片生产商，预计收入将超过200...
6月20日，集微网讯，据台媒经济日报报道，鸿海与领先的汽车制造商Stellantis 6月20日共同宣布，双方成立合资公司SiliconAuto，各持股50%。预计自2026年起，SiliconAuto将提供一系列最先进车用半导体的设计与销售服务。据悉，SiliconAuto将为客户提供专业车用半导体产品，并以电动车所需的大量电脑控制功能及相关模组产品为主。未来，SiliconAuto将供应Stellantis、鸿海以及满足第三方客户半导体需求。SiliconAuto公...
