传ADI发涨价函，明年2月起涨幅最高20%（2023-12-27）
12月27日，集微网讯，市场消息传出，模拟芯片大厂ADI发出涨价函，涨价幅度高达10~20%，将于明年2月4日生效。ADI在涨价函中指出，公司重视零部件稳定生产的可靠性，因此不会在可控范围内任意停产零部件，为维持对客户的供应保证，将提高部分较旧产品线的价格，以抵消维持生产带来的成本压力。若客户对涨价有异议，将尽力提供最佳的零部件替换方案。ADI上个月公布的财报显示，受半导体库存仍较高的影响，该公司第四财...
电子信息
×
三星推迟美国德克萨斯州芯片工厂的大规模生产（2023-12-27）
12月27日，C114网讯，三星推迟了其位于美国德克萨斯州泰勒的芯片工厂的半导体芯片大规模生产。这家投资规模170亿美元的工厂原计划在2024年下半年开始大规模生产芯片，但现在计划将在2025年开始，这比原计划至少推迟了半年。三星代工总裁 Choi Siyoung在美国旧金山的一个行业活动上透露，其位于德克萨斯州泰勒的芯片工厂将于2025年开始大规模生产先进的半导体芯片。当2021年宣布投资时，三星宣布将于2024年开始大规模...
三星计划在日投资2.8亿美元，建立芯片封装工厂（2023-12-25）
12月25日，C114网讯，三星一直在芯片研究、开发和制造方面投入巨额资金。据报道，三星将在未来五年内投资400亿日元（约2.8亿美元）在日本建立先进的芯片研究设施。根据公告，该公司将很快开始在日本横滨建立工厂。据报道，三星正在投资一个新的芯片研究机构，以开发先进的芯片封装技术。该公司正考虑在神奈川县建立一个芯片封装设施，以加深与生产芯片设备和材料的日本公司的业务联系。三星已经在该地区设立了一个研...
鸿海两颗卫星成功搭乘SpaceX发射，将于2024年进行通信实验（2023-12-19）
12月19日，集微网讯，鸿海集团的卫星业务出师顺利，名为“珍珠”的两颗卫星已于11月搭乘SpaceX火箭从美国加利福尼亚州发射升空。两颗卫星名为Pearl-1H和Pearl-1C，2024年将开展高速通信试验，并进行汽车通信等应用的测试。据悉，鸿海的两颗实验卫星由该公司与中国台湾中央大学合作开发，各重9kg，轨道高度520公里，每96分钟绕地球一圈。卫星发射后已成功与地面控制中心通信。鸿海董事长刘扬伟表示，两颗卫星将在2024...
立讯精密深入苹果供应链，收购美芯片制造商中国组装测试设施（2023-12-19）
12月19日，电子工程世界讯，美国威讯联合半导体有限公司(Qorvo)周一宣布，公司已达成最终协议，将把中国北京和德州的组装和测试设施出售给立讯精密。这笔交易的财务条款尚未披露，预计将于2024年上半年完成。威讯联合半导体主要设计、开发及生产“射频”集成电路产品，是全球功率放大器和滤波器的主要供应商，在中国具有北京和德州两大高科技制造中心。威讯联合半导体将苹果公司列为其客户之一，并受益于iPhone在中...
与ASML达成历史性协议，三星将在2nm芯片制造取得优势（2023-12-18）
12月18日，集微网讯，2023年12月初，三星电子社长李在镕随韩国总统尹锡悦前往荷兰，与光刻机制造商ASML达成重要的商业协议。三星和ASML同意共同投资1万亿韩元（约合7.62亿美元）在韩国建设一座研究工厂，以开发使用EUV光刻机的尖端半导体制造技术。三星电子总裁兼CEO、设备解决方案部负责人Kyung Kye-hyun博士强调，公司的最新协议将帮助其获得下一代高数值孔径（High-NA）EUV光刻机。目前ASML是全球唯一的EUV光刻机...
台积电日本合资工厂计划明年2月份举行开业典礼，有望4月份试产（2023-12-14）
12月14日，电子工程世界讯，台积电2021年11月份宣布与索尼半导体解决方案公司在日本熊本县成立合资公司并建设的晶圆代工厂，在次年就已开始建设，计划在明年年底投产。而从外媒最新的报道来看，台积电在日本的这一合资公司的晶圆代工厂，建设已接近尾声。外媒的报道显示，台积电日本合资公司的晶圆代工厂，将在明年2月份举行开业典礼，机器及设备的安装目前正在进行中，可能在明年4月份开始试生产。台积电是在2021年...
英伟达支持越南AI发展，提出在越南设立基地（2023-12-11）
12月11日，集微网讯，美国芯片制造商英伟达（Nvidia）CEO黄仁勋12月11日表示，该公司将扩大与越南顶尖科技公司的合作伙伴关系，并支持越南培训开发人工智能（AI）和数字基础设施的人才。白宫在9月份发布的一份文件显示，英伟达已在越南投资2.5亿美元，并已与领先科技公司合作，在云、汽车和医疗保健行业部署人工智能。英伟达近日首次访问越南，在一次活动中表示，“越南已经是我们的合作伙伴，因为我们在这里拥有数...
华为首家海外工厂将落地法国，年产值10亿欧元（2023-12-11）
12月11日，集微网讯，近日，华为法国分公司副总经理张明刚接受海外媒体专访，他透露华为的首家海外工厂将在法国东北部阿尔萨斯地区莱茵省的布吕马特市落成 。这座工厂预计将在未来几周内开工建设，目标是每年生产10亿件商品，产品供应整个欧洲市场，预计2025年投产。华为法国新工厂占地约8公顷，项目投资约2亿欧元，而年产值可达10亿欧元。项目短期内可创造300个就业岗位，远期可创造500个就业岗位。工厂预计将生产4...
5000万美元注资，鸿海继续加速对印度投资（2023-12-08）
12月8日，集微网讯，鸿海集团对印度的投资继续进行，根据鸿海旗下富智康（FIH）向港交所提交的文件，Bharat FIH Limited将向印度注册成立的全资子公司Rising Stars Hi-Tech Private Limited注资5000万美元，作为运营资金和一般企业用途长期投资。注资计划定于2023年12月生效。这是近期鸿海对印度进行的第二笔投资，今年11月鸿海精密宣布，对子公司Foxconn Hon Hai Technology India Mega Development Private Limite...
中国电子与中国一汽签署战略合作框架协议（2023-12-04）
12月4日，集微网讯，11月29日，中国电子与中国一汽在深圳签署战略合作框架协议。根据协议，双方将围绕加大汽车行业与信息技术深度融合、汽车芯片联合开发与应用、数据安全和数据要素市场化研究等方面开展战略合作，共同推进先进计算体系与汽车行业的融合发展。中国一汽董事长、党委书记邱现东表示，中国一汽与中国电子有非常好的合作基础，在操作系统、自动驾驶等方面有进一步合作的广阔空间，希望双方携手前行、共...
华虹半导体向更先进节点推进，未来发展潜力进一步提升（2023-12-04）
12月4日，集微网讯，12月1日盘后，华虹半导体（688347.SH、01347.HK）披露了《关于签订技术开发协议暨关联交易的公告》。据公告信息，华虹半导体（以下简称“公司”）之全资子公司华虹宏力与华力微签订《技术开发协议》，即由华力微授予华虹宏力生产及工艺技术的非独家许可使用权，并提供配套技术咨询服务，以支持华虹制造的12英寸晶圆生产线建设。此次技术开发协议的签订，有利于加快华虹宏力12英寸产线40nm特色IC...
SK海力士Q3服务器DRAM市场份额近50%，排名第一（2023-12-01）
12月1日，集微网讯，据半导体市场研究公司TrendForce统计，SK海力士第三季度以49.6%的市场份额稳居服务器DRAM市场第一，销售额达18.5亿美元。三星电子以13.13亿美元的销售额排名第二，占据35.2%的市场份额。第三名是美光，销售额为5.6亿美元，市场份额为15.0%。市场份额计算不包括主要用于人工智能（AI）服务器的高带宽内存（HBM）。若包括HBM在内，SK海力士和三星电子之间的差距估计会更大。服务器DRAM约占整个DRAM...
华为与夏普签订长期全球专利交叉许可协议，涵盖4G/5G技术（2023-11-27）
11月27日，集微网讯，据华为官网显示，华为与夏普于11月27日宣布签订一份新的长期全球专利交叉许可协议。该协议覆盖了包括4G和5G在内的蜂窝标准必要专利。华为知识产权部部长樊志勇表示:“该许可协议体现了作为标准贡献者的两家企业对知识产权的相互认可，同时也推动了标准化的合作。先进的技术标准可提升用户体验，促进竞争，降低设备和服务成本。”夏普常务执行官、首席技术官、研发主管Mototaka Taneya表示：“我...
6.86亿欧元，国巨正式完成对施耐德工业传感器部门收购（2023-11-27）
11月27日，集微网讯，中国台湾被动元件大厂国巨（YAGEO）宣布，已于2023年11月1日完成对法国施耐德电机高阶工业传感器事业部（Telemecanique Sensors）的收购。双方在各项整并及交割作业完成后，已正式完成收购。国巨此次收购于2022年10月宣布，以现金方式进行，总价6.86亿欧元（约合49.77亿元人民币）。本次收购，将落实国巨持续聚焦高端利基型领域的运营策略，进一步拓展高端设计及高阶应用的产品组合，并提升国巨...
戴尔、联想等27家公司获印度PLI批准，将带来300亿卢比投资（2023-11-21）
11月21日，集微网讯，印度电子与信息科技部长Ashwini Vaishnaw 11月19日表示，戴尔、惠普、鸿海、联想等27家公司已获得针对IT（信息科技）硬件的生产连结奖励计划（PLI）批准，其中23家公司已准备好立即开始生产，4家公司将在90天内启动生产。Vaishnaw强调，这27项生产计划将带来300亿卢比投资，为5万人提供直接就业机会，为15万人提供间接就业机会。Vaishnaw还保证，尚未获得批准的公司正在积极评估该计划，并有望...
英伟达联手SK海力士，尝试将HBM内存3D堆叠到GPU核心上（2023-11-20）
11月20日，电子工程世界讯，据Joongang.co.kr报道，SK海力士已经开始招聘逻辑半导体（如CPU和GPU）设计人员，希望将HBM4通过3D堆叠的方式直接集成在芯片上。据报道，SK海力士正在与几家半导体公司讨论其HBM4集成设计方法，包括Nvidia。外媒认为，Nvidia和SK海力士很可能会共同设计这种集成芯片，并借助台积电进行代工，然后通过台积电的晶圆键合技术将SK海力士的HBM4芯片堆叠到逻辑芯片上。而为了实现内存芯片和逻辑...
苹果自研5G基带难产，推迟到2026年（2023-11-20）
11月20日，电子工程世界讯，据外媒报道称，苹果在自研5G基带上再次遇到了问题，他们不得不继续延迟使用计划。按照消息人士的说法，苹果自研5G基带又遇到了问题，整体开发过程非常的不顺利，推出时间最快也要到2025年底或者2026年初。报道中还提到，苹果的自研5G基带目前还处于早期阶段，可能落后竞争对手“数年”时间，即便推出来后又遇到了尴尬的问题，因为友商都开始集中发力6G时代了。苹果目前自研5G基带的困难点...
三星2024年将推出先进3D芯片封装技术SAINT（2023-11-15）
11月15日，集微网讯，随着半导体组件制程逼近物理极限，允许将多个组件合并封装成为单一电子组件，进而提升半导体性能的先进封装技术便成为竞争关键。三星正在准备自己的先进封装解决方案，以与台积电的CoWoS封装技术展开竞争。据悉，三星计划2024年推出先进3D芯片封装技术SAINT（Samsung Advanced Interconnection Technology，三星高级互连技术），能以更小尺寸的封装，将AI芯片等高性能芯片的内存和处理器集成。...
尼康将推出成熟制程光刻机，积极开拓中国市场（2023-11-13）
11月13日，C114网讯，目前在全球光刻机市场中，荷兰ASML掌握62%的市场份额排名第一，佳能排名第二，占比31%。尼康排在第三位，占比仅7%，明显落后。不过尼康近期决定逆势积极开拓中国市场，向中国出口不受出口管制限制的成熟设备。尼康决定于2024年投放新产品，这也是时隔24年再次推出采用成熟技术的光刻机，使用i-Line光源技术，可以用于制造要求耐久性的功率半导体等。海外分析认为，尼康将在新产品使用通用的电子...
传Meta与腾讯达成协议，将在中国独家发售入门级VR头显（2023-11-13）
11月13日，集微网讯，11月10日有知情人士称，Meta公司已经与腾讯达成初步协议，将在中国销售全新的入门级VR头显设备。Meta公司及其前身Facebook已脱离中国市场十余年，有望借助VR产品线回归。知情人士表示，腾讯将独家代理并经销Meta头显，预计新产品将于2024年年底开始销售。腾讯与Meta公司的谈判之前也持续了1年。不过两家公司的这一初步协议是临时性的，具体细节可能会有变化，目前尚不清楚Meta新产品是否需要中...
英特尔争夺美国防芯片安全设施项目，有望获数十亿美元补贴（2023-11-07）
11月7日，集微网讯，英特尔有望成为获得美国政府数十亿美元资助的主要候选者，这些款项将用于为美国军事和情报应用生产微芯片的安全设施。知情人士透露，这些设施（尚未公开披露）将被明确指定为“安全隔离区”（secure enclave）。这样做的目的是减少美国军方对从东亚，尤其是对中国台湾地区进口芯片的依赖。拜登政府尚未确定将提供的资金的确切数额。知情人士称，这些设施可能耗资30亿至40亿美元，这些将来自《芯...
小米入股瑞隆科技，布局电池回收领域（2023-11-07）
11月7日，集微网讯，近日，全南县瑞隆科技有限公司发生工商变更，股东新增小米旗下北京小米智造股权投资基金合伙企业（有限合伙），同时公司注册资本由约2亿元人民币增至约2.09亿元人民币。瑞隆科技成立于2016年7月13日，其经营范围包括：常用有色金属冶炼，高性能有色金属及合金材料销售，高纯元素及化合物销售，新能源汽车废旧动力蓄电池回收及梯次利用（不含危险废物经营），再生资源回收（除生产性废旧金属），...
西门子将对美国制造业投资5.1亿美元，专注芯片和数据中心供应链（2023-11-06）
11月6日，集微网讯，西门子公司将投资5.1亿美元建设美国新的制造能力，包括得克萨斯州的一家电气设备工厂，以扩大其在北美的芯片和数据中心等供应链。这家德国工业巨头在一份声明中表示，这些投资将集中于不断增长的数据中心、半导体和电池制造。西门子还将投入1.5亿美元资金在得克萨斯州沃斯堡建造一座工厂，生产为工厂和数据中心供电的设备。该公司表示，总体而言，该计划将创造1700个就业岗位，其中700个位于沃斯...
苹果、高通相继推出新品，PC芯片爆发技术竞赛（2023-11-03）
11月3日，集微网讯，当苹果在10月31日推出其最新的高端Mac时，其M3芯片成为了焦点。与此同时，大量新芯片即将上市，这可能很快会改变个人电脑（PC）的格局，英特尔面临日益激烈的竞争。自从三年前Mac电脑开始不再依赖英特尔芯片以来，苹果公司的内部芯片设计已经为性能和电池续航设定了新标准，这让PC界的大部分产品都黯然失色。M3芯片基于Arm的蓝图，其设计是英特尔使用的x86技术的主要替代方案，这对整个依赖x86芯...
三星：半导体市场明年将复苏（2023-10-31）
10月31日，集微网讯，三星电子10月31日公布了超出预期的第三季度利润，并预测明年半导体市场将复苏。三星公布的财报显示，第三季度的净利润同比下降40%，至5.5万亿韩元（合41亿美元），超出了分析师预估的2.52万亿韩元。且该季度比第二季度下滑86%有所改善。此外，该公司的移动面板业务也出现了“显著增长”，原因可能包括苹果新发布了iPhone 15系列。智能手机和个人电脑是三星及SK海力士存储芯片最重要的市场，受终...
西部数据宣布将剥离闪存业务，2024年下半年实施（2023-10-31）
10月31日，电子工程世界讯，2015年，西部数据公司以190亿美元的现金和股票交易收购著名的闪存公司闪迪（SanDisk）。然而今天，西部数据公司却宣布了一个完全相反的决定，计划将其闪存业务剥离成为一家独立的公司。西部数据公司在一份新闻稿中表示：在完成了战略评估后，西部数据公司在全面考虑了各种方案后，认为要实现其最大价值，目前最好、最可行的选择是将其闪存业务剥离。为此，西部数据公司相信，目前实施独立...
日本芯片制造商Socionext宣布联合台积电，开发2nm ARM处理器（2023-10-27）
10月27日，电子工程世界讯，Socionext是日本唯一一家负责定制Soc芯片的上市公司，这家公司号称“只有在接到订单后才会研发与生产芯片”，运营模式与英伟达和AMD有一定本质区别。不过目前该公司宣布正联合台积电，开发一款32核ARM处理器，该CPU采用了Arm的Neoverse计算子系统技术，号称“能够在超大规模数据中心和下一代移动基础设施（包括5G和6G）中提供‘可扩展的性能’”。Socionext将采用台积电的2nm工艺，据称“...
SK海力士Q3净亏损环比收窄，DRAM业务在连续两季亏损后扭亏为盈（2023-10-26）
10月26日，TechWeb网讯，据外媒报道，今日，SK海力士公布了截至2023年9月30日的2023年第三季度财报。财报显示，第三季度，该公司的营收为9.07万亿韩元，同比下降18%；营业亏损1.79万亿韩元，而去年同期则盈利1.7万亿韩元；净亏损2.19万亿韩元，而上一季度是亏损2.99万亿韩元，环比收窄，去年同期则盈利1.11万亿韩元。该公司表示，由于高性能移动旗舰产品和HBM3（用于人工智能应用的一个关键产品）以及大容量DDR5的需...
台积电预计Q4营收188亿~196亿美元，全年营收将不及去年（2023-10-24）
10月24日，TechWeb网讯，据外媒报道，同此前一样，在财报分析师电话会议之后，台积电也对他们三季度的财报进行了更新，加入了管理层对下一季度，也就是第四季度的业绩预期。台积电更新后的财报显示，基于当前的业绩前景，管理层预计四季度的营收在188亿到196亿美元，毛利润率预计在51.5%到53.5%，营业利润率则是预计在39.5%到41.5%。就台积电管理层给出的预期来看，他们四季度的营收，环比将继续增长，但同比仍会下...
美光在马来西亚启用其最先进的组装和测试工厂，投资10亿美元（2023-10-17）
10月17日，电子工程世界讯，美光科技股份有限公司宣布迎来了历史性的一天，在庆祝美光成立45周年之际，其位于马来西亚的新尖端组装和测试工厂在当地时间10月15日开业。美光之前投资了10亿美元，未来几年将在当地建造和全面装备这座新工厂，将工厂面积增加到150万平方英尺（约13.9万平方米）。美光表示，这一扩张使美光马来西亚公司能够提高产量，并进一步加强其组装和测试能力，提供NAND、PCDRAM和SSD模块，以满足对...
首次采用EUV技术！英特尔宣布Intel 4已大规模量产（2023-10-16）
10月16日，集微网讯，近日，英特尔宣布已开始采用极紫外光刻（EUV）技术大规模量产（HVM）Intel 4制程节点。采用该制程、产品代号为Meteor Lake的英特尔酷睿Ultra处理器将于今年12月14日发布。据悉，作为英特尔首个采用极紫外光刻技术生产的制程节点，Intel 4与先前的节点相比，在性能、能效和晶体管密度方面均实现了显著提升。对于英特尔顺利实现其“四年五个制程节点”计划，及在2025年重获制程领先性而言，极紫外...
台积电3nm芯片销售额预计将占2023年收入的4-6%（2023-10-16）
10月16日，集微网讯，据业内消息人士称，得益于为苹果iPhone 15系列手机生产芯片的订单，预计台积电2023年总销售额的4-6%来自N3（3nm）工艺节点。消息人士称，苹果A17 Pro SoC的制造标志着台积电3nm节点的商业化向前迈出了一大步，预计今年将为这家代工厂贡献高达34.1亿美元的销售额。台积电N3（以前代号为N3B）预计将从2024年开始逐渐让位于N3E（修订版3nm版本）。消息人士称，苹果、高通、联发科、AMD、英伟达、英...
台积电加速迈向2nm工艺，消息称高雄工厂正规划量产N2P（2023-10-12）
10月12日，C114网讯，根据MoneyDJ报道，位于新竹宝山的台积电工厂预计于2024年第2季度开始安装设备，预计2025年第4季度量产，初期月产量约3万片晶圆。台积电的高雄工厂目前也正在积极“备战”，预估将会在N2工艺登场1年后，采用背面供电技术，量产N2P（2nm加强版）工艺。据此前报道，台积电此前透露信息，在N2工艺上扩展背面电源轨（backside power rail）解决方案，减少红外衰减和改善信号，性能可以提高10%至12%，...
DDR5及HBM将引领内存市场复兴，三星计划扩大DDR5生产线（2023-10-10）
10月10日，集微网讯，随着持续下跌的存储半导体价格最终趋于稳定，三星电子和SK海力士都在完善策略，计划增加下一代DRAM产品DDR5的产量，以最大限度地提高销售额和利润。据业内人士10月9日透露，三星电子内部正在考虑扩大DDR5生产线。DDR5的容量是当前DDR4行业标准的四倍，数据处理速度是当前DDR4行业标准的两倍。DDR5于2021年开始推出，并逐渐在市场上取代DDR4。鉴于DDR5的高价值及其在PC和服务器市场的采用，今年...
联想投资公司入股芯科集成，布局汽车芯片产业（2023-10-10）
10月10日，集微网讯，天眼查显示，芯科集成电路（苏州）有限公司近日发生工商变更，新增中小企业发展基金联想（天津）合伙企业（有限合伙）、北京北科中发展启航创业投资基金（有限合伙）两位股东，注册资本也从500万元提升至577.29万元。其中，中小企业发展基金联想（天津）合伙企业（有限合伙）成立于2021年12月7日，由联想知远（天津）科技有限公司控股（持股比例达48.9%），法定代表人是林林，林林同时是联想中...
紫光股份：暂缓收购新华三49%股权，120亿定增完成后再推进（2023-09-26）
9月26日，C114网讯，今日，紫光股份发布公告称，拟先终止收购新华三49%股权重大资产重组事项，待完成向特定对象发行股票的工作，再推进重大资产重组相关事项。据悉，此前紫光股份拟由全资子公司紫光国际信息技术有限公司（以下简称“紫光国际”）以支付现金的方式向H3C Holdings Limited（HPE开曼）购买所持有的新华三48%股权，以支付现金的方式向Izar HoldingCo购买所持有的新华三1%股权，合计收购新华三49%股权。...
台积电3nm月产能明年将增至10万片（2023-09-25）
9月25日，集微网讯，供应链透露，台积电3nm新流片（Tape-Out，完成设计交由代工厂生产）的数量激增，确定联发科、AMD、英伟达、高通等客户将在明年、后年增加产量，台积电明年下半年3nm家族（含N3E）月产能将从目前约6万片提升到10万片。据悉，台积电第一个3nm制程节点N3于去年下半年开始量产，强化版3nm（N3E）制程预计今年下半年量产，之后还会有3nm的延伸制程，共计将有5个制程，包括：N3、N3E、N3P、N3S以及N3X...
苹果扩大印度生产，4-5年内产值将增至400亿美元（2023-09-25）
9月25日，集微网讯，随着苹果iPhone 15系列在印度的预订量不断增加，以及印度制造iPhone的出口量不断增加，苹果公司计划在未来几年将产量扩大五倍。苹果计划在未来4-5年内将产值从上一财年的70亿美元扩大到400亿美元，并补充称苹果预计将生产AirPods，但没有计划在印度生产iPad或Macbook。富士康驻印度代表V. Lee近期发帖表示，该集团的目标是让印度的就业、外国直接投资和企业规模再翻一番。V. Lee没有详细说明富士...
英特尔尚未决定在印度投资芯片制造：当地缺乏成熟生态系统（2023-09-21）
9月21日，集微网讯，尽管印度努力吸引全球领先者制造先进芯片，但英特尔透露，由于印度尚未建立成熟的生态系统，其尚未做出投资芯片制造的决定。英特尔首席商务官Christoph Schell在加利福尼亚州圣何塞举行的英特尔创新峰会上发言时，回答了有关英特尔在印度投资计划的问题，他表示，投资新地点的关键因素之一是附近是否有半导体制造和封装设施，以及供应商和客户。Christoph Schell补充说，英特尔在德国马格德堡投...