三星在中国折叠屏手机市场影响力日渐式微（2025-02-18）
2月18日，集微网讯，三星电子曾是全球折叠屏手机市场的主导力量，但在中国市场面临重大挑战。尽管三星在2019年率先推出全球首款商用折叠屏手机，并占据60%~70%的全球市场份额，但其在中国市场的影响力却急剧减弱。2024年第四季度，三星甚至没有进入中国折叠屏手机市场前五排名，与之前的全球主导地位形成鲜明对比。中国折叠屏手机市场目前由华为领衔，占据48.6%市场份额。紧随之后的是荣耀（20.6%）、vivo（11.1%）...
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美光获英伟达供应合同，开始量产12层堆栈HBM（2025-02-17）
2月17日，集微网讯，美光科技即将开始量产其12层堆栈高带宽内存(HBM)，并将其供应给领先的AI半导体公司英伟达。去年9月，美光完成了12层堆栈HBM的开发，并向英伟达等客户展示了样品。据2月份业内人士透露。14日，美光首席财务官Mark Murphy在Wolfe Research主办的一场活动中重点强调了该产品的优势。Mark Murphy表示，12堆栈HBM产品比竞争对手的8堆栈产品功耗降低20%，容量增加50%。他进一步预测，下半年生产的HBM大...
稳居全球第二，中芯国际营收首破80亿美元（2025-02-12）
2月12日，集微网讯，2月11日晚，中国大陆晶圆代工龙头厂中芯国际发布2024年第四季度财报，销售收入再创新高达22.07亿美元，环比增长1.7%，毛利率为22.6%，环比上升2.1个百分点，全年收入首次突破80亿美元大关，进一步巩固了全球第二大纯晶圆代工厂地位。中芯国际第四季度按应用分类，收入占比分别为：智能手机24.2%、计算机与平板19.1%、消费电子40.2%、互联与可穿戴8.3%、工业与汽车8.2%。纵观各地区的营收贡献占比...
AI云端产品拉货动能强，鸿海1月营收5387亿元新台币（2025-02-11）
2月11日，集微网讯，2月10日，鸿海公布的财报显示，该公司1月营收5387亿元新台币，年增3.16%，月减17.74%。主要是受惠AI云端产品拉货动能强劲，预估第一季度表现将优于过去五年平均水准。鸿海1月营收5387亿元新台币，其中“云端网络产品类别”与上月相比显著增长，主要是受惠于AI云端产品拉货动能强劲。“元件及其他产品类别”、“电脑终端产品类别”以及“消费智能产品类别”则呈现衰退。展望第一季度，鸿海表示，...
三星2nm工艺SF2试产良率超预期，Exynos 2600量产计划稳步推进（2025-02-10）
2月10日，集微网迅，据韩媒披露，三星电子近日取得了在Exynos 2600试生产中的初步成功，其2nm工艺（SF2）的良率达到了高于预期的30%。这一工艺被预期在今年下半年进行量产，并且这一良品率还有望进一步提升。三星电子正在投入大量资源确保Exynos 2600能够如期量产。SF2是三星电子代工部门计划在今年下半年量产的最新工艺，采用第三代GAA工艺。与SF3相比，SF2的性能有望提高12%，能效提高25%，面积微缩5%。三星电子的...
主板制造商华擎宣布将制造业迁出中国大陆，以应对美对华加征关税（2025-02-08）
2月8日，集微网讯，为应对美国最近对中国大陆进口商品征收10%关税的措施，中国台湾华擎（ASRock）宣布计划将制造业务迁出中国大陆。此举旨在规避新关税带来的成本增加，这一增加可能会推高消费者价格并扰乱供应链。新关税包括电子产品和计算机硬件在内的必需品，这些产品价格预计将大幅上涨。华擎在电子邮件中表示：“至于对GPU显卡等其他产品适用的10%关税，我们需要一些时间将制造转移到其他国家/地区。”该公司还...
三星计划进军玻璃基板市场，正寻求供应链合作（2025-02-07）
2月7日，集微网讯，近日有消息称，三星电子正进军半导体玻璃基板市场。报道称，已确认三星电子正在与多家材料、零部件、设备（中小型设备）公司寻求合作，以实现半导体玻璃基板的商业化。该项目主要由三星半导体业务部门（DS）内的先进封装人员负责执行。该计划旨在打造三星电子自己独特的供应链。玻璃基板是实现人工智能（AI）芯片等高性能半导体的关键部件。作为尚未实现商业化的下一代基板，三星着手玻璃基板商业...
台积电CoWoS产能未来五年稳定增长，年底月产能达75000片晶圆（2025-02-05）
2月5日，集微网讯，尽管全球政治经济形势动荡，但半导体业内人士表示，未来五年台积电先进封装的扩张战略，尤其是其CoWoS的生产能力，将基本保持不变。消息人士称，到2025年底，台积电的CoWoS月产能预计将达到75000~80000片晶圆，预计到2028年和2029年将增至150000片晶圆。然而，中国新创公司DeepSeek的出现和爆火，大幅降低了AI的使用成本，打破了英伟达技术含量高、价格昂贵的硬件壁垒，也让人怀疑台积电的订单规...
鸿翼芯与国创中心达成战略合作，为自主车规芯片上车按下加速键（2025-01-21）
1月21日，集微网讯，1月17日，国家新能源汽车技术创新中心（简称“国创中心”）与广东鸿翼芯汽车电子科技有限公司（简称“鸿翼芯”）在北京签署战略合作协议，并颁发国内首颗满足汽车发动机引擎控制需求并达到ASIL-D级的全国产车规级动力总成芯片功能安全产品证书。国创中心主任、总经理原诚寅，鸿翼芯创始人、CEO郑鲲鲲等领导出席了签约仪式。此次战略合作，国创中心与鸿翼芯将积极发挥各自领域优势，重点围绕汽车...
和辉光电计划赴港IPO，加速国际化战略并提升高端产能（2025-01-21）
1月21日，集微网讯，近日，科创板公司和辉光电宣布，计划在境外发行股份（H股）并申请在港交所上市。这一举措旨在加速公司的国际化战略，增强海外融资能力，同时提升高端AMOLED面板产品的产能比例。和辉光电于2012年12月成立，专注于中小尺寸AMOLED半导体显示面板研发、生产和销售。2021年5月28日，和辉光电登陆科创板，截至1月20日收盘，公司总市值已经突破300亿元。和辉光电曾建设国内首条AMOLED量产线，打破了AMO...
格芯宣布斥资5.75亿美元在美国纽约州建设先进封装和光子学中心（2025-01-21）
1月21日，C114网讯，格芯GlobalFoundries美国当地时间17日宣布，将在其位于美国纽约州马耳他的生产基地内部兴建一个先进封装和光子学中心，在美国本土提供一系列关键领域“基础芯片”的全流程制造能力。格芯马耳他先进封测中心的初期投资规模为5.75亿美元（当前约41.98亿元人民币），未来10年还将为该中心的研发工作追加投资1.86亿美元（当前约13.58亿元人民币）。美国联邦政府将为此对格芯追加提供7500万美元（当前...
AI芯片需求强劲，台积电2024年Q4利润将大增58%（2025-01-13）
1月13日，集微网讯，由于人工智能（AI）芯片需求激增，台积电预计将于1月16日（周四）公布2024年第四季度利润增长58%，该公司从AI的大趋势中受益，其客户包括苹果和英伟达。根据LSEG SmartEstimate对22位分析师的调查，台积电预计在截至2024年12月31日的季度实现3779.5亿新台币的净利润，相比之下，该公司2023年第四季度的净利润为2387亿新台币。台积电将于1月16日召开2024年第四季度法说会，分析师认为，法说会上有...
英特尔确认2025年中期分拆RealSense深度摄像头业务（2025-01-13）
1月13日，集微网讯，英特尔证实，该公司将在2025年中期剥离其RealSense深度摄像头业务。新合资企业仍将是英特尔资本投资组合的一部分，并维持其现有的产品阵容、路线图和客户支持。据报道，这一决定是增强RealSense增长潜力的战略举措，而不是对英特尔财务挑战的反应。RealSense开发人工智能驱动的计算机视觉设备，例如深度摄像头、生物识别工具、机器人解决方案和医疗保健指标。据报道，新实体计划扩展到立体视觉、...
消息称三星大幅减产西安NAND闪存，每月晶圆产量将减至17万片（2025-01-13）
1月13日，集微网讯，据报道，三星电子已决定减少其位于中国西安工厂的NAND闪存生产。这一举措似乎是为了保护收入，因为全球NAND供应过剩持续存在，导致今年价格预计将大幅下跌。据行业消息，三星电子已制定政策，将其最大的NAND生产基地——中国西安工厂的晶圆投入量较之前减少超过10%。因此，西安工厂每月平均20万片的晶圆产量预计将减少至约17万片。此外，三星韩国华城的12号和17号生产线也将调整其供应，导致整体...
苹果将在印尼投资10亿美元建设AirTag工厂（2025-01-08）
1月8日，集微网讯，印度尼西亚投资和下游产业部长Rosan Roeslani 1月7日宣布，苹果计划投资10亿美元在廖内群岛的巴淡岛建立一个AirTag工厂。当天，在与苹果全球政策副总裁Nick Amman在雅加达会面后，Roeslani 表示：“他们已经讨论并完全致力于这个价值10亿美元的AirTag工厂的第一阶段建设。”据Roeslani说，这家工厂将代表苹果在印尼投资的初始阶段。苹果还计划邀请其他供应商进入印度，这意味着进一步投资增长的潜...
三星电子拟加大AI投入，2025年移动设备业务将增长4%-5%（2025-01-07）
1月7日，集微网讯，三星电子计划加大其设备端人工智能（AI）业务的投入，目标是今年超过消费电子领域的全球市场增长。三星电子首席执行官、设备体验（DX）部门负责人韩钟熙在接受采访时表示，2025年全球智能手机、电视和家电的消费电子市场将增长约3%。作为全球最大的智能手机和电视制造商，三星预计其移动设备业务今年将增长4%-5%，而电视和家电部门的增长也有望加速。三星电子一直在加大力度将其设备与人工智能相...
华勤技术收购豪成智能科技75%，强化机器人业务领域布局（2025-01-06）
1月6日，集微网讯，1月5日，华勤技术宣布，其全资子公司已与深圳豪成智能科技有限公司（以下简称“豪成智能科技”）签署《股权转让协议》，持有豪成智能科技75%股份。随着工商变更完成，豪成智能科技已正式成为华勤技术的控股子公司。此次收购是华勤技术在机器人业务领域积极拓展的重要一步，将进一步强化公司在全球智能产品大平台战略中的布局。豪成智能科技成立于2023年4月，是一家集研发、生产、销售为一体的智能...
机构：台积电CoWoS今年扩产至约7万片，英伟达占总需求63%（2025-01-02）
1月2日，集微网讯，台积电先进封装大扩产，其中CoWoS制程是扩充主力。随著群创旧厂购入后设备进机与台中厂产能扩充，2025年台积电CoWoS月产能将上看7.5万片。行业调研机构semiwiki分析称，台积电在中国台湾大举扩充先进封装产能，其中随着英伟达需求推动，预估2025年 CoWoS月产能估计6.5万片-7.5万片，2026年估计月产9-11万片。此外，2025年预计英伟达占据CoWoS总需求的63%，表明其在采用CoWoS技术方面的领导地位。...
美光将投资21.7亿美元扩大美国厂DRAM内存生产（2025-01-02）
1月2日，集微网讯，美国弗吉尼亚州州长Glenn Youngkin表示，美光计划投资21.7亿美元扩建其位于弗吉尼亚州马纳萨斯的半导体工厂，创造340个就业岗位并提高其在美国的半导体生产能力。该项目将升级该工厂，以生产用于工业、汽车、航空航天和国防应用的专用DRAM内存。12月早些时候，美光宣布已根据《芯片和科学法案》获得2.75亿美元的联邦资金，用于升级其位于弗吉尼亚州马纳萨斯的长生命周期DRAM工厂，并将汽车行业的D...
台积电先进制程报价喊涨，调升幅度约5%至10%（2024-12-31）
12月31日，集微网讯，台积电美国亚利桑那州新厂首座厂量产倒数计时，业界传出，由于美国制造成本至少比中国台湾高三成，综合考虑美国准总统特朗普政策、生产成本较高、先进制程产能供不应求等多重因素，台积电明年整体先进制程报价将全面调涨。至于涨幅，业界评估，由于先进制程供不应求，调升幅度约5%至10%，或通过涨价3%上下与取消折让优惠都有可能。产业界观察，台积电美国厂4nm产能开出前早已被客户预订，也是在...
台积电日本熊本厂量产，制造12-28nm制程逻辑半导体（2024-12-27）
12月27日，集微网讯，12月27日，日本熊本县知事木村敬透露，台积电位于熊本县菊阳町的第一工厂已经开始量产。这座工厂将生产目前日本国内最先进的12-28nm制程的逻辑半导体，并将向索尼集团等客户供货。据报道，木村敬在例行记者会上透露此事。台积电也证实了这一消息，表示"12月已经按照计划开始量产"。熊本县政府指出，运营台积电熊本厂的台积电日本子公司JASM已经在本月23日通知熊本县开始量产。木村敬...
消息称SK海力士考虑进军先进封装领域，延长存储产业链（2024-12-25）
12月25日，电子工程世界讯，韩国媒体ETNews当地时间本月11日援引消息人士的报道称，SK海力士在先进封装技术开发上取得了进展，已在考虑对外提供2.5D后端工艺服务。在目前的AI芯片产业链中，上游先进制程厂商生产逻辑芯片，存储原厂提供HBM内存，再由先进封装厂实现逻辑芯片与HBM的2.5D异质整合。SK海力士若进军以2.5D工艺为代表的先进OSAT（IT之家注：外包封测）市场，将向下延伸自身在AI芯片产业链上的存在，扩大整...
鸿海宣布携手Porotech进军AR眼镜市场（2024-12-24）
12月24日，集微网讯，12月24日，鸿海宣布，将携手Porotech进军AR眼镜市场，凭借Porotech领先的氮化镓（GaN）技术，结合鸿海MicroLED晶圆制程，到封装、光学模组一站式垂直整合服务，满足微型显示芯片以及AR眼镜生产需求，提供高性能、高亮度、小型化、轻型化AR显示解决方案。根据双方合作内容，鸿海将加速在AR与MicroLED的战略布局，并计划在台中建立MicroLED晶圆制程产线，预计2025年第四季投入量产，以应对未来全...
三星显示计划继续出售第8代LCD设备，全面转向OLED（2024-12-19）
12月19日，集微网讯，据韩媒报道，韩国面板大厂三星显示计划继续出售第8代液晶显示器（LCD）设备，此次计划出售的设备包括L8-1-2和L8-2-2生产线，这两条生产线的LCD设备已经停止运营。三星显示的L8线包括L8-1-1、L8-2-1、L8-1-2和L8-2-2四条生产线。其中，L8-1-1是最早在2019年停止运营的。目前在三星显示的8代LCD线中，除了中国苏州8代线卖给TCL华星之外，其余已经全部关停，并全面转向OLED。L8-1-1已被8代量子点（...
联电夺高通先进封装大单，打破台积电独霸局面（2024-12-17）
12月17日，集微网讯，先进封装领域爆红，联电积极抢进并传出捷报，夺下高通高性能计算（HPC）先进封装大单，将应用在AI PC、车用，以及现在正热的AI服务器市场，甚至包括高带宽存储器（HBM）整合。联电迎来业绩新动能之余，更打破先进封装市场由台积电独家掌握的态势。联电不对单一客户回应，强调先进封装是公司积极发展的重点，并且会携手智原、矽统等子公司，加上存储供应伙伴华邦，携手打造先进封装生态系。联电...
台积电冲刺先进制程，高雄2nm厂扩建（2024-12-16）
12月16日，集微网讯，台积电高雄新厂2nm进度超前，有意扩大高雄投资，规划于前中油高雄炼油厂土地兴建第三期厂房（P3），第四期（P4）、第五期（P5）也启动环评，并争取扩大开发面积，将在P3东侧接续扩建，延续先进制程。根据规划，P3厂在2026年完工后，预计P4、P5厂也将在2027年接力完工。法人看好，台积电扩大高雄先进制程投资，意味客户订单持续涌入，公司有必要增加更多产能，为后续运营增添更多动能。台积电在...
夏普出售堺工厂，与KDDI合作改建AI数据中心（2024-12-11）
12月11日，集微网讯，夏普和日本电信巨头KDDI宣布成立合资企业，在大阪开发人工智能（AI）数据中心。两家公司已签署谅解备忘录（MoU），将夏普以前的堺工厂（SDP）改造成最先进的AI数据中心，这是一项战略举措，旨在满足日益增长的数据基础设施需求。今年8月，鸿海转投资的夏普旗下生产电视大型液晶面板的堺工厂已经全面停产。根据协议，KDDI将从夏普收购土地、建筑物和电力设施，计划于2025年3月底开始建设。AI数据...
三星将于2025年1月在Galaxy S25发布会上推出新款XR设备（2024-12-10）
12月10日，集微网讯，三星电子正准备在扩展现实（XR）市场掀起一场重大波澜，计划在其新的XR设备上发力，预计该设备将在明年1月在美国举行的Galaxy S25发布活动上以样品形式亮相。这一举措是三星雄心勃勃的“Infinite”项目的一部分，该项目旨在明年上半年推出XR设备的原型，并在下半年量产约5万台。这款XR设备预计将以增强现实（AR）眼镜的形式出现，标志着三星战略性地进入一个蓬勃发展的市场。根据市场研究公司Ma...
SK电讯公布2025年重大重组：将重组为七大业务部门（2024-12-10）
12月10日，C114网讯，SK电讯公布了一项2025年的重大重组，将重组为七大业务部门，以加强其核心的电信和人工智能业务的竞争力。该运营商打算巩固其AI研发、AI和数字化转型能力，以更好地推动其成为全球技术领导者的雄心。它表示，AI研发中心将支持包括建模、视觉和数字孪生在内的业务，为整个集团提供综合支持。SK电讯首席执行官Ryu Young-sang指出，该公司将把2025年作为“执行年”，专注于提高其通信和AI能力，重组...
传台积电2nm芯片试产良率超60%，明年开始量产（2024-12-06）
12月6日，集微网讯，消息人士称，全球最大的晶圆代工企业台积电将于2025年开始量产先进的2nm工艺芯片。台积电最近决定继续推进这一计划，因为2nm工艺产品的试产良率已超过60%。由于良率高于预期，台积电计划从明年开始在目前正在建设的高雄工厂开始量产，并将目前在北部新竹科学园区试产的2nm技术转移到高雄工厂。台积电在高雄楠梓科学园区兴建的2nm晶圆一厂和晶圆二厂，预计分别于明年第一季和第三季投产。报道称，...
亚马逊AWS将推出首款3nm自研芯片，预计2025年底问世（2024-12-04）
12月4日，集微网讯，12月3日，亚马逊旗下AWS CEO Matt Garman宣布，将推出全新Trainium3，这是自家首款采用3nm制程的芯片，与上代Trainium2相比，计算能力增加2倍，能源效率提升40%，预计2025年底问世。Matt Garman指出，Trainium3专为满足下一代生成式AI工作负载的高性能需求而设计，有助客户更快地建立更大的模型，并在部署模型时提供卓越的效能，且由Trainium3驱动的UltraServers预计将比Trn2 UltraServers 的效...
三星显示计划使用玻璃制造折叠屏手机背板（2024-12-02）
12月2日，集微网讯，三星显示（Samsung Display）正计划用玻璃来制造折叠屏手机的背板。消息人士透露，这家显示面板制造商为三星Galaxy Z系列供应折叠屏OLED面板，最近已开始与多家组件供应商合作开展开发项目。背板在折叠屏面板和铰链之间起到支撑作用。传统智能手机也有这一组件，但用于折叠屏手机的背板会在折叠处进行蚀刻，因此制造难度更大。三星公开称这一组件为内部铰链。三星为Galaxy Z Flip6、Galaxy Z Fol...
鸿海斥资2.4亿元取得美国得州土地，拟扩增AI服务器产线（2024-11-27）
11月27日，集微网讯，鸿海（富士康）11月26日晚间公告，子公司投资3303.3万美元（约10.7亿元新台币，2.4亿元人民币），取得美国得州哈里斯县（Harris County）土地及厂房。产业人士分析，鸿海此次投资为扩增AI服务器产线，服务北美客户。鸿海晚间代位于美国得州休斯顿的子公司Foxconn Assembly LLC.公告，投资3303.3万美元取得美国得州哈里斯县土地约47.8万平方英尺，以及厂房20.2万平方英尺，鸿海说明，主要目的为...
LGD宣布组织架构重组，整合大尺寸和中尺寸制造中心（2024-11-26）
11月26日，集微网讯，近日，LG Display（LGD）宣布重组组织架构。该公司取消了首席生产主管（CPO）组织，并将大尺寸和中尺寸制造中心整合为大尺寸业务部门的一部分进行运营，以通过整合类似功能并简化组织结构来提高运营效率。据业内消息，LGD上周宣布取消了CPO组织，并将隶属于CPO的生产技术中心和采购团队等转至CEO直属。CPO是负责管理公司国内外工厂运营的组织，此前已一直在缩减。此外，LGD大尺寸制造中心和中尺...
惠普加速供应链移回美国，传在台研发团队最高裁减10%（2024-11-25）
11月25日，集微网讯，近日，供应链传出，全球第二大PC品牌厂惠普（HP）继之前调整采购体系后再度进行人事调整，此次针对采购高级主管及研发业务。据悉研发部门将再裁员一波，重心持续移回北美。美国大选之后惠普调整速度加快，继全球资深副总裁简文键保留职位，采购权转由新任采购主管詹宁斯（Jonathan Jennings）后，近期发布最新一波人事变动，惠普在所有华人采购主管上，都新增一层外籍主管。供应链表示，实际状...
三星电子NRD-K半导体研发综合体进机，将导入ASML High NA EUV光刻设备（2024-11-20）
11月20日，电子工程世界讯，三星电子韩国当地时间本月18日举行了位于器兴园区的NRD-K新半导体研发综合体的进机仪式，标志着这一2022年动工的研发中心开始设备安装。NRD-K半导体研发综合体占地面积10.9万平方米，将成为三星电子DS部下属三大事业部（存储器、系统LSI和Foundry）的共同核心研发基地，到2030年这一项目将累计获得约20万亿韩元（IT之家备注：当前约1039.2亿元人民币）的投资。NRD-K还将包含一条研发专用...
消息称鸿海通过17家银行取得11亿美元贷款（2024-11-20）
11月20日，集微网讯，据媒体报道，知情人士透露，鸿海已通过三年期的贷款取得11亿美元资金，此时正值该公司要持续抓紧AI服务器需求热潮。知情人士称，包括中国台湾和国际银行在内的17家银行提供了这笔贷款，鸿海位于新加坡的子公司Foxconn Singapore、Falcon Precision Trading和ECMMS Precision Singapore是贷款者，而鸿海是担保人。此前鸿海董事长刘扬伟预计，人工智能服务器需求将出现激增并将持续到明年。云产品...
英伟达联手谷歌，加速开发量子计算处理器（2024-11-19）
11月19日，电子工程世界讯，英伟达与谷歌Quantum AI宣布达成合作，以NVIDIA CUDA-Q平台助力谷歌研究人员开发量子计算机的海量数字模型，以解决设计难题。根据双方声明，谷歌Quantum AI部门将借助英伟达Eos超级计算机及混合量子-经典计算平台来模拟其量子处理器的物理特性，这将有助于谷歌克服量子计算硬件局限性、加速量子组件的开发。值得一提的是，这里的“硬件局限性”是指研究人员所谓的“噪音”，即量子计算机...
LG显示推出全球首款50%伸缩率柔性屏原型机（2024-11-12）
11月12日，集微网讯，LG Display（LG显示）开发出一种“可拉伸显示屏”，其屏幕伸缩率为业界最高。这种创新型显示屏的伸缩率可达50%，为各种应用开辟了新的可能性。11月8日，首尔LG科技园举行了“可拉伸显示屏开发国家项目最终成果分享会”，LG显示介绍了过去五年的研发成果，展示了公司自2020年被选为国家项目牵头单位以来所取得的进展。该项目涉及与19家国内产学研机构的联合研发。与2022年发布的第一个原型相比，...
三星将扩大HBM生产计划，新工厂2027年完工（2024-11-12）
11月12日，集微网讯，三星电子公司高管周二（11月12日）表示，该公司将扩建位于韩国忠清南道的半导体封装设施，以提高高带宽存储器（HBM）产量。据透露，根据与省政府达成的谅解备忘录，三星电子将把三星显示公司位于首尔以南约85公里的天安市的一家未充分利用的液晶显示器工厂改造成一家半导体制造厂。该省和天安市决定提供行政和财政支持，以确保三星电子的投资按计划进行。新设施预计将于2027年12月完工，将配备...