黑莓宣布将以9亿美元的价格出售其非核心专利(2023-03-22)
3月22日,集微网讯,在终止与Catapult IP Innovations Inc(Catapult)的出售协议后,黑莓公司(BlackBerry)宣布,已达成协议,将其几乎所有非核心专利和专利申请出售给Key Patent Innovations Limited(KPI)新成立的子公司Malikie Innovations Limited(Malikie),交易产生的现金收益及潜在的未来特许权使用费总额高达9亿美元。根据协议条款,黑莓将在交易结束时获得1.7亿美元现金,并在交易结束三周年之前获得...
戴尔“去中化”全套方案曝光:最快2026年开始排除中国制造芯片(2023-03-14)
3月14日,集微网讯,今年1月,日媒有消息称美国计算机制造商戴尔的目标是到2024年停止使用中国制造的芯片,并已告知供应商大幅减少其产品中其他“中国制造”组件的数量。据台媒工商时报最新报道,戴尔预计从2025年开始启动台式电脑、笔记本电脑与周边组装去中化。据了解,戴尔近期密集与中、下游供应链会面,以笔记本为例,戴尔要求2025年开始,戴尔供应的美国市场产品中,60%必须由中国大陆以外厂区生产,2027年美...
台积电中科2纳米厂交地再延迟(2023-03-14)
3月14日,集微网讯,据台媒《经济日报》报道,中科台中园区二期扩建因都市计划审查(都审)仍未过关,中国台湾中科管理局昨(13)日再度宣布延后开发时程,预计10月取得用地后,公共工程与厂商同步动工。台积电2纳米欲在此建厂,这将牵连其下一代先进制程布局进度。中科台中园区二期扩建计划,中科管理局原本规划今年5月交地,但环评今年2月8日才通过,交地时间改为8月。不过,都审昨天仍未过关,中科管理局再顺延至...
三星今年上半年量产第三代4纳米芯片(2023-03-13)
3月13日,集微网讯,据BusinessKorea报道,三星将于今年上半年开始量产第三代4纳米芯片,将稳定制程早期阶段的良率问题,以及提升性能、功耗和做出面积改进。三星近日发布的财报显示,三星将于今年上半年开始量产采用4纳米2.3代工艺的芯片。这是三星电子首次提及4纳米后续版本的具体量产时间。与4纳米芯片的早期版本SF4E相比,第二代和第三代产品表现出更好的性能、更低的功耗和更小的面积。业内人士估计,三星电子...
英特尔完成1.8纳米和2纳米生产节点开发(2023-03-07)
3月7日,集微网讯,据tomshardware报道,英特尔已完成其英特尔18A(1.8纳米级)和英特尔20A(2纳米级)制造工艺的开发,这些工艺将用于制造公司自己的产品,以及为其英特尔代工服务(IFS)部门的客户生产的芯片。英特尔的20A制造技术将依赖环栅RibbonFET晶体管,并将使用背面供电。缩小金属间距、引入全新的晶体管结构并同时增加背面供电是一个冒险的举动,但预计20A将使英特尔超越公司的竞争对手——台积电和三星代工...
月减13.56%,联电2月营收下探22个月以来低点(2023-03-06)
3月6日,集微网讯,据台媒经济日报报道,3月6日,中国台湾晶圆代工厂联电公布的财报显示,该公司2月营收降至169.31亿元新台币,月减13.56%、年减18.64%,探近22个月以来低点。联电此前在法说会上预估,第1季度产品平均售价可望持平表现,今年全年产品平均售价也将维持稳定,优于市场普遍预期的价格下滑。近日业内消息人士透露,出于对利润率的担忧,包括联电在内的晶圆代工厂本打算维持报价,但为了应对晶圆厂利用率...
Arm计划在美国IPO,筹集至少80亿美元(2023-03-06)
3月6日,集微网讯,据路透社报道,知情人士透露,日本软银集团旗下的英国芯片设计公司 Arm Ltd的目标可能是通过预计今年在美国股市上市,预计将筹集至少80亿美元。消息人士称,预计 Arm 将在 4 月下旬秘密提交首次公开募股的文件。消息人士补充说,预计将于今年晚些时候上市,具体时间将取决于市场情况。软银已挑选了四家投资银行,来主导预计将是近年来最引人瞩目的股票上市。消息人士称,高盛集团、摩根大通、巴克...
博通就610亿美元收购VMware交易将面临欧盟反垄断警告(2023-02-28)
2月28日,据知情人士称,美国芯片制造商博通(Broadcom)在未来几周将收到欧盟反垄断警告,称其拟议在未来610亿美元收购云计算公司VMware可能产生反竞争影响。欧盟委员会于去年12月展开调查,称该交易将允许博通限制与VMware软件互操作的某些硬件组件的市场竞争。欧盟反垄断机构将于6月7日决定该交易。博通表示将继续与委员会进行“建设性工作”,并称“我们继续预计该交易将在博通的2023财年完成”。目前,博通对VM...
东芝收购再遇阻,国际财团计划退出(2023-02-28)
2月28日,集微网讯,据彭博社报道,知情人士透露,以150亿美元收购东芝公司的交易越来越像是日本国内事件,因为大多数国际投资公司都准备退出这笔交易。知情人士称,有关将Blackstone Inc.、BPEA EQT和CVC Capital Partners引入股权投资者的谈判陷入僵局,由本土基金Japan Industrial Partners Inc.牵头的竞标小组目前包含日本当地公司。一些知情人士表示,私募股权投资者担心这笔交易的估值、复杂性和政治性质。他...
鸿海斥资1.97亿取得郑州19.5万平方米土地使用权(2023-02-28)
2月28日,集微网讯,鸿海今(27)日代子公司鸿富锦精密电子(郑州)发布公告,称取得郑州综合保税区约19.5万平方米土地使用权,交易总金额约人民币1.97亿元,将用以建设智能仓储。公告显示,鸿海向郑州市自然资源和规划局郑州航空港经济综合实验区分局、中牟县自然资源局,取得郑州综合保税区富八街以东、康二路以北之土地使用权资产。而此次交易土地面积约19.54万平方米(约293.17亩),交易总金额为人民币1.97亿元...
世界先进2022年营收、利润创历史新高(2023-02-21)
2月21日,集微网讯,据台媒《经济日报》报道,世界先进今(21)日下午将召开法说会,公布去年营收516.94亿元新台币(单位下同),年增17.62%;税后净利152.8亿元,年增29.28%,营收、获利均为历史新高。世界先进董事会决议,拟配发每股现金股利4.5元。股东会6月13日举行,采实体方式召开。世界先进一月营收32.03亿元,较去年同期41.79亿元减少约23.37%,但终止连续4个月下滑。董事长方略日前表示,去年上半年景气有...
英特尔推迟与台积电3nm芯片合作订单(2023-02-21)
2月21日,集微网讯,据电子时报报道,PC制造商消息人士透露,英特尔将推迟向台积电下3nm芯片订单至2024年第四季度。PC行业人士表示,近年来,英特尔的制造工艺和PC平台蓝图频繁修改,产品上市延迟严重打乱了供应链的产销计划。消息人士称,英特尔与台积电在3nm制造方面的合作将推迟到2024年第四季度,为Arrow Lake制造GFX tile,并补充说Panther Lake 和Nova Lake预计将在2025年第三季度和2026年分别推出。因收入和...
三星将为美国Ambarella代工制造5纳米汽车芯片(2023-02-21)
2月21日,集微网讯,三星电子本周二表示,它将为美国芯片设计公司Ambarella生产制造先进的汽车半导体芯片。三星将使用其5纳米工艺技术来生产制造这家总部位于圣克拉拉的芯片公司的汽车AI中央域控制器CV3-AD685。三星表示,Ambarella的CV3-AD685 SoC用于高级驾驶辅助系统(ADAS)当中。三星表示,其5纳米工艺极大地增强了Ambarella的AI能力。该公司将继续利用先进的芯片制造技术提高晶圆代工业务的竞争力,并努力在快...
鸿海斥4亿元越南买地,计划扩充产能(2023-02-15)
2月15日,集微网讯,鸿海昨日发布公告,子公司Fulian Precision Technology Component Co.,Limited在位于越南北江省越安县光州工业区取得45.11万平方公尺土地使用权,交易总金额约为1.48兆越南盾。鸿海表示,本次交易主要是为满足运营需求,扩充产能。去年年中,鸿海集团董事长刘扬伟表示,经过近两年布局,越南厂成为在中国大陆以外的最大厂区,已有超过6万名员工。刘扬伟还强调,越南厂建设将持续推进,预计未来两...
三星电子借贷158亿美元用于半导体投资(2023-02-15)
2月15日,集微网讯,尽管全球半导体市场持续低迷,三星电子仍决定向子公司三星显示借款,以将其对半导体的投资保持在去年的水平。据三星电子周二提交给监管机构的一份文件显示,其与面板子公司三星显示已签署一项协议,以4.6%利率借款20万亿韩元(约合158亿美元)作为运营资金,以维持快速的投资步伐。这笔借款将于2025年8月到期。根据FnGuide的数据,三星电子对2023年的营业利润预测约为17万亿韩元,不到2022年43万...
降价10%抢单,三星发起晶圆代工价格战(2023-02-14)
2月14日,电子工程世界讯,据台媒经济日报,三星准备发起晶圆代工价格战抢单,锁定成熟制程,降价幅度高达10%。联电、世界先进也开始有条件对客户降价。随着削价抢单大战鸣枪起跑,或打破原本预期平均单价(ASP)有撑的局面。据TrendForce最新调查显示,截至去年第3季底,三星晶圆代工全球市占率为15.5%,居第二位,虽然大幅落后龙头台积电(市占率56.1%),但已直逼居第三至五名的联电、格罗方德、中芯国际这三家公...
Arm累计总出货已达2,500亿片(2023-02-09)
2月9日,集微网讯,Arm公司公布2022年第三季度财报,单季度营收7.46亿美元,同比增28%。其中合作伙伴采用Arm架构芯片的出货量达到80亿片,创单季新高,累计总出货量正式跨过2,500亿片的新里程碑。Arm强调,第3季合作伙伴芯片出货量缔造历史新高,主因Arm多元化的市场发展持续驱动权利金与授权费营收的强劲成长。Arm第3季季报中,授权费营收达3亿美元,年增高达65%,主要受惠四家重要伙伴签订全新的长期策略合作协议...
OPPO稳居2022年全球手机市场第四,折叠屏产品势头强劲(2023-02-09)
2月9日,集微网讯,日前,国际数据公司(IDC)发布2022全球手机销量市场报告,OPPO在全球市场手机出货量达到1.033亿台,以8.6%的市场份额位居全球第四,持续在全球手机市场中保持领先地位。2022年全球手机市场需求略显低迷,折叠屏市场逆势增长,产品出货量屡创新高。据国际数据公司(IDC)统计显示,2022年第四季度,中国折叠屏产品单季出货量超过110万台,全年出货量近330万台,同比增长118%。OPPO凭借Find N系列...
苹果季度营收2019年来首次下滑,库克:疫情及外汇原因(2023-02-07)
2月7日,集微网讯,据彭博社报道,苹果今天发布了该公司的2023财年第一财季业绩。报告显示,苹果公司第一财季净营收为1171.54亿美元,与去年同期的1239.45亿美元相比下降5%,这是该公司自2019年以来首次出现营收同比下降,是该公司自2015年以来首次未能达到分析师的假日销售预期。第一季度净利润为299.98亿美元,与去年同期的346.30亿美元相比下降13%。苹果CEO库克在财报电话会议上透露,苹果四年来首次未达到预期收...
SK海力士遭史上最大季度亏损,库存飙高,今年资本支出减半(2023-02-01)
2月1日,集微网讯,SK海力士在公布了有记录以来最大的季度亏损后,将维持2023年资本支出减半的计划,受到内存价格自2022年峰值以来下跌超过50%的打击,这家韩国芯片制造商正在削减产量和资本支出,以等待下半年的复苏。该公司表示,全行业的库存水平将继续增长,但应该会在截至6月的六个月内达到顶峰。海力士报告称,截至12月的三个月营业亏损1.7万亿韩元(14亿美元),收入下降38%。分析师的平均预期是亏损1.1万亿...
数据中心业务抵消PC芯片下滑,AMD第一季营收有望达56亿美元(2023-02-01)
2月1日,集微网讯,AMD对第一季度的销售预测好于预期,因为利润丰厚的服务器市场的增长有助于弥补PC芯片需求的下滑。AMD在周二(1月31日)的一份声明中表示,在此期间的预期收入将高达56亿美元,而分析师的平均预测为55.6亿美元。尽管降幅没有预期那么严重,但该展望代表了该公司自2019年以来首次出现季度销售额同比下降,结束了将AMD提升到芯片行业前列的增长势头。该股在纽约交易时段收盘时上涨3.7%,在公告发布后...
ASML在手订单高达404亿欧元,EUV占比过半(2023-01-30)
1月30日,集微网讯,据台媒经济日报报道,ASML到2022年年底在手订单达到创纪录的404亿欧元,其中EUV占比55%,订单主要是来自逻辑应用需求,存储则较弱。业内人士分析,ASML EUV订单中,逻辑应用占75%,存储客户约25%,推测是在先进制程需求增加下,台积电、三星晶圆代工和英特尔仍积极购置机器所致。该公司曾宣布,计划在2025年至2026年,将EUV光刻机的年产能提高到90台,将DUV光刻机的年产能提高至600台。此外,Pet...
Intel CPU工艺上演奇迹:6个季度内实现“1.8nm”量产(2023-01-17)
1月17日,电子工程世界讯,在先进工艺上,Intel这两年被三星、台积电领先了,但在CEO基辛格的带领下,Intel目标是2025年重新成为半导体领导者,还定下了4年内掌握5代CPU工艺的宏大目标,如今已经是2023年了,距离目标只有2年。这五种工艺是Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A(等效2nm,其中A代表埃米,1nm=10埃米,下同)、18A(等效1.8nm),其中Intel 7就是当前13代、12代酷睿量产的工艺。Intel 4工艺会由14代酷...
三星传缩减晶圆代工投资,冲击三大硅晶圆厂接单(2023-01-16)
1月16日,集微网讯,半导体景气寒冬持续,韩媒披露韩国科技巨擘三星可能缩减晶圆代工投资支出,伴随台积电、铠侠、SK海力士、南亚科等半导体大厂也都调降资本支出甚至减产,将使得半导体硅晶圆需求随之下滑,牵动全球前三大硅晶圆厂信越、胜高与环球晶的接单表现。综观台厂当中,环球晶直接供应三星硅晶圆,影响最大。环球晶董座徐秀兰先前坦言,确实听到愈来愈多客户在尊重合约的前提下,希望小部分拿货时程可稍微...
苹果两大代工厂宣布今年向东南亚扩张业务(2023-01-16)
1月16日,集微网讯,根据台媒综合报道,苹果的两大代工大厂——富士康与和硕15日都对外表示,将把东南亚纳入其2023年的扩张计划。富士康母公司鸿海精密董事长刘扬伟15日在公司活动中表示:“我们将继续扩大在中国大陆、美洲和东南亚的规模,这些努力将在2023年开花结果。”刘扬伟表示,在鸿海转型建立新增长动能的关键时刻,要寻找伙伴一起快速开创市场、一起成长,所以集团提出分享、合作、共荣的创新模式,让鸿海...
被调查后,博通自愿为韩国半导体产业投资 200 亿韩元(2023-01-10)
1月10日,电子工程世界讯,韩国公平贸易委员会(KFTC)此前对博通开展调查,因该公司被指控强迫三星电子与其签署了零部件长期采购合同。据韩媒 Business Korea 报道,博通被调查后提出了一项“自愿纠正方案”,他们希望在 5 年内为韩国半导体产业投入 200 亿韩元。据介绍,这?200 亿韩元之中有 77 亿韩元用于工程师培训,123 亿韩元用于新成立和现有的非大型无晶圆厂企业。除此之外,他们每年还将对 150 名学生和员...
消息称苹果计划用自主设计替代高通、博通芯片(2023-01-10)
1月10日,电子工程世界讯,据报道,知情人士透露,苹果公司正力推在其设备中使用自主研发组件,包括在2025年放弃由博通供应的一个关键组件。知情人士表示,作为此番调整的一部分,苹果还准备在2024年底或2025年初推出自己的首款蜂窝调制解调器芯片,从而代替高通的芯片。按照之前的预期,苹果最早可能在今年替换高通的芯片,但开发遇阻导致这项计划推迟。苹果是博通的第一大客户,上一财年为其贡献了大约20%的收入,...
台积电美国厂将获美国政府补贴(2023-01-09)
1月9日,集微网讯,据电子时报报道,据半导体设备供应商的消息人士透露,台积电和格芯美国工厂将获得美国大量政府补贴,以支付工厂运营成本。消息人士表示,凭借充足的政府补贴和税收优惠以及客户的长期订单承诺,台积电和格芯将能从其新的美国工厂中获得可观的利润。台积电亚利桑那州晶圆厂于12月初举行了首批机台设备到厂典礼,计划一期将于2024年上线,届时将进入4nm芯片生产阶段,二期计划于2026年开始生产3nm工...
纳思达拟分拆极海微上市,目前持有后者超81%股权(2023-01-04)
1月4日,集微网讯,1月3日,纳思达发布公告称,公司于2023年1月3日审议通过了《关于筹划控股子公司分拆上市的议案》,同意上市公司筹划控股子公司极海微电子股份有限公司(以下简称“极海微”)分拆上市事项,并授权上市公司及经营层启动本次分拆上市的前期筹备工作,包括但不限于可行性方案的论证、组织编制上市方案等上市相关事宜,并在制定分拆上市方案后将相关上市方案及与上市有关的其他事项分别提交上市公司董...
传高通骁龙8 Gen 3芯片将由台积电与三星共同代工(2023-01-04)
1月4日,集微网讯,据台媒工商时报报道,高通下一代骁龙8Gen3将向三星和台积电采购,预估台积电将占据大部分的芯片组代工。当前,高通骁龙8Gen2委由台积电独家供应,不过去年11月时,外媒Gizmo China披露,高通有意将骁龙8Gen3移动处理器的订单,交给三星生产,原因是台积电3nm量产问题存疑。台积电3nm制程已经进入量产,根据台积电董事长刘德音在3nm量产暨扩产典礼上致词透露,3nm制程良率目前已与5nm量产同期相当...
OPPO自研手机AP芯片或于今年Q3量产(2023-01-03)
1月3日,集微网讯,12月30日,据数码博主@手机晶片达人发文透露,目前OPPO正在研发一款智能手机的应用处理器,计划在2023年第二季度tape out(设计完成初次尝试流片),并在第三季度量产,该芯片将采用台积电4nm工艺,外挂联发科5G调制解调器。目前,OPPO自研的马里亚纳X和Y两种芯片,前者是一颗自研影像NPU芯片,后者则是一颗旗舰蓝牙音频SoC。根据X和Y两颗芯片的相继推出,可以看出OPPO瞄准的长期目标是自研SoC。此...
Meta接连叫停数据中心项目,传大幅削减服务器订单(2022-12-27)
12月27日,集微网讯,据外媒报道,科技巨头Meta日前相继暂停了位于得克萨斯州、爱达荷州等多地的数据中心项目,并取消了在丹麦的新数据中心建设计划。Meta方面表示此举是为了针对AI工作负载重新设计上述项目,但考虑到其中不少项目在今年才正式开工建设,因此重新设计仍然显得极为突然。Meta上个月宣布将裁员11000名员工,约占其全部员工总数的13%,原因是经济状况恶化、Apple对其商业模式的影响以及向元宇宙的转型...
中国电子数据产业集团正式成立,聚焦探索自主计算等领域(2022-12-26)
12月26日,集微网讯,据中国电子信息产业集团官方消息,国内首家由中央企业设立的数据产业集团 —— 中国电子数据产业集团今日在广东深圳正式揭牌成立。中国电子表示,作为中国电子主业版块之一,数据产业集团将聚焦探索自主计算、数据安全、数据要素化等领域,以赋能数字政府和行业数字化转型为主战场,打造国家网信事业核心战略科技力量。据介绍,数据作为新型生产要素,是数字化、网络化、智能化的基础,已快速融...
三星将扩大DRAM及晶圆代工产能,新增至少10台EUV(2022-12-26)
12月26日,集微网讯,据台媒经济日报援引首尔经济日报报道,据产业人士消息,尽管全球经济减缓,但三星电子明年将扩大DRAM与晶圆代工的晶圆产能,将新增至少10台极紫外光微影设备(EUV)。据悉,三星位于平泽的P3晶圆厂将扩增DRAM设备,每月可生产7万片的12英寸晶圆,目前P3厂DRAM产线的产能为每月2万片。三星预期利用新的设备生产12纳米的DRAM。截至Q3,三星每月的DRAM晶圆总产量为66.5万片。另外,三星还规划将P3...
博通610亿美元收购VMware交易案,面临欧盟深入调查(2022-12-21)
12月21日,集微网讯,外媒周二(20 日)报导,博通(Broadcom)拟以 610 亿美元收购云端运算公司 VMware 的交易将面临欧盟长期审查,此前欧盟监管机构警告,收购交易将给企业客户带来高价、低品质且创新匮乏的影响。主管市场竞争的欧盟执行委员维斯塔哲(Margrethe Vestager)周二表示,初步调查凸显出并购后,博通可能会阻止其硬件竞争对手与 VMware 的服务器虚拟化软件进行互相操作的风险。欧盟将于明年 5 月 11 ...
OPPO投入百亿资金支持,一加将自研存储芯片(2022-12-20)
12月20日,集微网讯,OPPO首席产品官、一加创始人刘作虎近日在活动中宣布OPPO正式开启双品牌时代,OPPO线上就是一加。同时,OPPO未来3年将单独为一加投入100亿,并在技术、渠道、服务等方面提供全方位支持。刘作虎表示,这100亿元只是针对一加主打性能的投入,将在一加性能方面倾注更多新技术。除了100亿资金投入外,OPPO研究院前沿技术向一加倾斜,以及现有OPPO渠道和售后门店网点的帮助。在大力投入之外,一加也明...
传苹果打算将Mac Pro生产线由美国移往越南(2022-12-19)
12月19日,集微网讯,彭博记者Mark Gurman爆料称,苹果的Apple Mac Pro的制造基地可能由美国移往越南。目前Mac Pro是在得州奥斯汀由伟创力(Flex)的工厂所组装,Mac Pro零组件仍是在中国生产。苹果原规划明年推出首度采用自家微处理器的超强版本的Mac Pro,后因太过复杂而自动降低规格,具体来说就是,将舍弃M2“Extreme”版本的处理器,而将改用M2 Ultra微处理器。据悉,M2 Ultra处理器采24核心CPU和76核心图形处...
Arm确认无法向中国出口先进芯片设计,阿里等中企将受影响(2022-12-14)
12月14日,集微网讯,据金融时报报道,Arm确定美国和英国不会批准向中国出口技术的许可,阿里巴巴将无法购买一些最先进的芯片设计。消息称,软银旗下Arm确定美国和英国不会批准其最新的Neoverse V系列的销售,因为性能太高了。这是软银旗下Arm首次决定不能将其最前沿的设计出口到中国。这将影响阿里巴巴和其他中国企业购买先进芯片设计。中国公司同其它国家公司一样大多采用Arm的设计来构建从智能手机到服务器的设备...
推进2nm生产,IBM宣布与日本芯片制造商Rapidus达成合作(2022-12-13)
12月13日,集微网讯,IBM公司今(13)日表示与日本芯片制造商Rapidus就最先进的芯片制造方面达成合作。据悉,Rapidus正在推进2nm芯片的生产。Rapidus近日与欧洲最大芯片研发机构IMEC合作备忘录显示,该公司正推进先进半导体技术的研发和生产,Rapidus计划到2025年量产2nm制程芯片,到2027年量产改良的2nm+超精细半导体。Rapidus不仅由日本八大企业联合投资成立,还获得了日本政府的重金支持,可见其对于日本芯片制造...
违反欧盟隐私规定,苹果或将面临600万欧元罚款(2022-12-13)
12月13日,集微网讯,据台媒工商时报消息,法国数据保护机构首席顾问Francois Pellegrini在周一提出建议,苹果因违反欧盟隐私权规定,应给与600万欧元的罚款。最终裁决由制裁单位法国资讯自由委员会(CNIL)判定,这些建议通常对监管单位的最终决定产生重大影响。
Pellegrini在发言中说,苹果先前的iOS 14.6系统版本在收集个人资料时,并没有正确地事先征求用户的同意,因此违反了欧盟规定下的隐私规则。据悉,法国...