7月11日，集微网讯，面对数码相机市场日益严峻的形势，尼康启动了一项1000亿日元（约合6.2亿美元）的投资计划，将光学产品的专业技术转向半导体和航天等前景广阔的领域。位于东京北部枥木县的尼康制造中心正在进行大规模升级。今年4月就任尼康总裁的Muneaki Tokunari表示，尼康的目标是建立一个能够生产所有类型镜头的工厂，小到米粒大小的镜头，大到芯片制造设备产品。尼康枥木厂于1961年开业，现已逐步扩大到约10...
7月10日，集微网讯，三星电子7月9日（周二）表示，已获得日本人工智能（AI）公司Preferred Networks（PFN）的订单，后者将使用三星的2nm代工工艺和先进的芯片封装服务来制造用AI加速器所用的芯片。这是三星公布的首份尖端2nm芯片代工订单，但订单规模未透露。三星一直希望能抢先台积电量产2nm工艺，以速度打败对方，从而在新一代制程节点上获得竞争优势。三星在一份声明中表示，这些芯片将采用“环栅”（GAA）和2.5D...
7月8日，集微网讯，富士康在印度扩大iPhone制造业务，与其负责安卓智能手机生产的当地子公司所面临的挑战形成鲜明对比。据报道，富士康集团印度子公司Bharat FIH正面临高管外流问题，可能会关闭其两家工厂中的一家。知情人士透露，Bharat FIH在过去三个月内已有三名独立董事离职。富士康通过其他子公司扩大其在印度的iPhone产能，而Bharat FIH则面临挑战，因为小米的订单大幅下降，据报道已下降70%。该子公司在富士...
7月4日，集微网讯，作为战略调整的一部分，三星电子正在减缓开发汽车半导体的速度，专注于人工智能（AI）芯片。这一转变发生在AI行业更广泛趋势和ChatGPT等最新发展背景下，这些都极大地影响了三星的芯片设计战略。据报道，三星负责芯片设计的系统LSI部门近期进行了业务和组织重组，优先考虑AI芯片开发。此次重组导致对下一代汽车处理器“Exynos Auto”（代号KITT3）进行重新考量。该部门内曾负责该芯片的人员已被重...
7月1日，集微网讯，阿里巴巴集团控股的阿里云计划关闭其在澳大利亚和印度的数据中心，因为该公司优先考虑其他市场的基础设施支出。阿里云在一份声明中表示，此举是其“基础设施战略更新”的一部分，并表示这一决定是在“仔细评估”之后做出的，因为阿里正在“扩大对东南亚和墨西哥的投资”。阿里云计划在7月15日之后暂停其在印度的数据中心服务，而其在澳大利亚的设施将在9月30日之后停止运营。该公司表示，已通知这...
7月1日，集微网讯，需求强劲，台积电（2330）2025年资本支出又将冲高。业界传出，因持续加码2纳米等最先进制程相关研发加上2纳米后续需求超乎预期强劲，产能将导入南科，台积电2025年资本支出可望达320亿美元至360亿美元区间，为历年次高，年增12.5%至14.3%。市场指出，艾司摩尔（ASML）与应用材料会是龙头厂资本支出拉升的赢家，相关协力厂有望同步沾光。台积电表示不评论市场传闻，重申有关资本支出和2纳米进展，...
6月25日，电子工程世界讯，据媒体报道，三星可能创造了半导体历史上最大的玩笑。近日分析师郭明錤称，高通将成为三星Galaxy S25系列的独家SoC供应商，原因是三星自家的Exynos 2500芯片良率低于预期而无法出货。这似乎佐证了此前韩媒爆料的，三星在试生产Exynos 2500处理器时，最后统计出的良率为0%。根据推算，三星在整个3nm项目中，投资高达共投资了1160亿美元（约合人民币8420亿），这还不包括后续两座3nm工厂的建...
6月25日，集微网讯，在全球半导体市场持续回暖之下，晶合集成订单饱满，产能需求出现供不应求。自2024年3月至今，晶合集成产能一直处于满载状态，6月产线负荷约为110%，订单超过现有产能。为满足不断增加的市场需求，更好服务客户，晶合集成计划于2024年内总扩产3-5万片/月。近年来，晶合集成不断推动技术节点向前发展，加速新产品应用落地，赢得市场广泛认可。晶合集成预计于2024年，在技术节点上围绕55纳米、40纳...
6月24日，集微网讯，据报道，2023年韩国国内主要企业虽然销售额下降，但研发投资增加了近10%。据韩国产业通商资源部6月23日公布的“2023年企业R&D（研究开发）排行榜”显示，去年投资韩国R&D的前1000家企业的投资金额为72.5万亿韩元，比上年增长8.7%。这是有史以来最大的一次。2023年这1000家企业的总销售额为1642万亿韩元，比上一年下降2.8%。其中，研发投入最多的公司是三星电子，研发投入总额达23.9万亿...
6月18日，集微网讯，鸿海（2317）抢攻AI商机再传捷报，继取得大份额英伟达（NVIDIA）GB200 AI服务器代工订单之后，独家拿下GB200关键元件、有「提升算力法宝」之誉的NVLink交换器（switch）大单，订单量是服务器机柜量上看七倍，不仅是全新订单，毛利率也远高于服务器组装，将成为助攻鸿海毛利一大利器，获利进补。鸿海向来不评论订单与客户动态，业界指出，NVLink是英伟达独家技术，包含两个部分，第一是桥接（brid...
6月18日，集微网讯，三星电子在其管理委员会内做出重大举措，决定投资图形处理单元（GPU）。虽然投资的具体细节尚未披露，但它与存储半导体和代工服务等通常占据讨论主导地位的典型议程主题不同，这一点引人注目。根据三星电子的公司治理报告，管理委员会于今年3月批准了“GPU投资提案”。该委员会由三星电子设备体验（DX）部门负责人Han Jong-hee以及移动体验（MX）、存储业务部门总裁等高管组成。这是今年的第三次...
6月18日，集微网讯，ASML再度宣布新光刻机计划。据报道，ASML预计2030年推出的Hyper-NA极紫外光机（EUV），将缩小最高电晶体密度芯片的设计限制。ASML前总裁Martin van den Brink宣布，约在2030年将提供新的Hyper-NA EUV技术。目前仍处于开发初期阶段的Hyper-NA将遵循High-NA系统，ASML今年初在英特尔奥勒冈厂首度安装High-NA系统。高数值孔径（High-NA）是将数值孔径（NA）从早期EUV工具的0.33 NA提高到0.55 NA。约...
6月13日，集微网讯，三星6月12日于美国加州举办“年度代工论坛”，表示计划整合其存储芯片、代工和芯片封装服务，为客户提供一站式解决方案，以更快地制造他们的人工智能（AI）芯片，驾驭AI热潮。三星6月12日表示，由于客户只需通过单一的通信渠道，即可处理三星的存储芯片、代工和芯片封装团队业务，因此生产AI芯片所需的时间（通常为数周）缩短约20%。Siyoung Choi表示，三星预计，受AI芯片的推动，到2028年全球芯...
6月13日，集微网讯，近日，赛迪半导体（天津）有限公司（以下简称“赛迪半导体”）完成数千万元人民币A+轮融资。本轮融资由韦豪创芯领投，钧石创投和艾瑞同辉等跟投，融资主要用于技术研发、市场拓展、团队扩充等方面。赛迪半导体拥有一支高素质的国际研发团队，具有丰富的行业经验与专业技术，具备从概念到产品的完整设计能力。团队从事USB-C IC/IP设计开发，产品聚焦笔电PD & USB4/Thunderbolt Re-Timer，并延...
6月11日，集微网讯，恩智浦半导体（NXP）与由台积电（TSMC）支持的晶园代工厂世界先进积体电路（VIS）计划成立一家合资企业，以在新加坡建设和运营一座制造基地。这是近年来受到供应链问题重创的半导体行业玩家的最新多元化举措。如果一切按计划获得监管部门的批准，合资公司VisionPower半导体制造公司（VSMC）的目标是在今年下半年开始建厂，并在2027年开始生产。两家公司表示，合资公司将生产“130nm至40nm混合信...
6月5日，集微网讯，ASML于当地时间6月3日宣布，与比利时半导体研究机构IMEC共同开设了一个High NA EUV（高数值孔径极紫外光）光刻实验室，业界可以在这里利用最先进的光刻机TWINSCAN EXE:5000进行试验和优化芯片制造，有助于推动摩尔定律进入埃米（0.1纳米）时代。ASML与IMEC共建的实验室位于荷兰费尔德霍芬（Veldhoven），这里也是ASML总部所在地。目前ASML在光刻机设备领域占据主导地位，也是唯一能够制造EUV光刻...
6月3日，C114网讯，企查查APP显示，中国时空信息集团有限公司于4月20日在雄安新区注册成立，注册资本40亿元，法定代表人为刘学林，业务范围含卫星导航服务、卫星通信服务、地理遥感信息服务等。该公司的股东包括三大央企。其中，中国卫星网络集团有限公司（以下简称“中国星网”）持股55%，中国兵器工业集团有限公司持股25%，中国移动通信集团有限公司（以下简称“中国移动”）持股20%。中国星网是我国卫星互联网建...
6月3日，集微网讯，夏普公司此前宣布将堺工厂将停产，该工厂一直生产用于电视的大尺寸LCD液晶面板。根据日本业界消息，夏普与日本电信运营商KDDI将联手，把堺工厂重新改建为由英伟达先进芯片驱动的人工智能（AI）数据中心。夏普与KDDI于6月2日同意开始与包括日本系统开发商Datasection在内的合作伙伴，就建立数据中心合资企业进行谈判，投资规模和所有权细节尚未确定。据悉，这一AI数据中心将配备1000台采用下一代英...
5月27日，集微网讯，三星显示（Samsung Display）的一位高管近日表示，用于增强现实（XR）设备的硅基LED（LEDoS）显示面板有望在未来发展为单片式面板，在单片基板之上制造RGB微型发光体。硅基LED技术是一种在硅基板上生成无数微米级LED的技术，由于其亮度具备优势，因此该技术被视为VR、XR、MR设备微型显示器的未来。目前的蓝光量子点硅基LED技术，是在CMOS面板或者背面上形成蓝色LED发光层，然后在这之上覆盖不同...
5月27日，集微网讯，台积电资深副总经理暨副共同首席运营官张晓强在2024技术论坛上宣布，台积电已成功集成不同晶体管架构，在实验室做出CFET（互补式场效应晶体管）。张晓强指出，CFET预计将导入先进逻辑制程以及下世代先进逻辑制程，台积电研发部门仍寻求导入新材料，实现让单一逻辑芯片容纳超2000亿颗晶体管，推动半导体技术持续创新。台积电指出，半导体黄金时刻已到来，而未来人工智能（AI）芯片发展，接近99%将...
5月27日，集微网讯，据知情人士透露，英伟达为中国市场开发的最先进的人工智能（AI）芯片开局不利，由于供应充足，英伟达下调H20芯片价格。英伟达中国市场在2024财年贡献17%的营收，其AI芯片价格趋平凸显了英伟达中国业务面临的挑战，也给其在中国市场的未来蒙上了一层阴影。中国日益加剧的竞争压力也给英伟达投资者敲响了警钟。在5月22日公布丰厚的营收预测后，该公司股价延续了惊人的上涨势头。英伟达在去年年底推...
5月22日，集微网讯，台积电在5月中旬举行的欧洲技术研讨会上透露，随着在德国和日本新建晶圆厂以及在中国台湾扩大产能，台积电计划到2027年将其特种工艺制程产能扩大50%。为实现这一目标，台积电不仅需要转换现有产能，还需要为此新建晶圆厂。台积电同时公布下一个特殊制程节点：N4e，一种4nm级超低功耗工艺节点。据悉，台积电除了用于制造逻辑芯片N5、N3E等众多节点，还为功率半导体、混合模拟I/O芯片和超低功耗应...
5月21日，集微网讯，微软于5月19日发布了名为“Copilot+ PC”的全新个人电脑概念，配备人工智能（AI）PC芯片，并运行最新版本微软Windows 11操作系统及Copilot AI软件。微软表示Copilot+ PC将运行OpenAI最近推出的GPT-4o大模型，允许AI助手通过文字、视频、语音多模态与用户交互，此外用户还可以与Copilot共享屏幕。微软CEO 萨蒂亚·纳德拉表示，“最丰富的人工智能体验将利用云和边缘协同工作的力量。这反过来将催生...
5月20日，集微网讯，据三名知情人士透露，苹果正在开发一款更轻薄的iPhone手机，预计将于2025年推出。报告称，这款更薄版本的iPhone目前在苹果公司内部被称为iPhone 17 Slim，代号为D23，定价可能比苹果iPhone Pro Max更高。Pro Max目前已经是苹果定价最贵的机型，起售价在1200美元。消息人士预计，该款新机型将于2025年9月与iPhone 17系列一起推出。了解苹果开发流程的内部人士暗示，iPhone Plus型号可能会被淘汰，...
5月15日，集微网讯，在当前国际地缘和产业发展形势下，台积电正在加速在海外的建厂计划。5月14日，台积电表示，计划于今年第四季度开始建设欧洲工厂。台积电欧洲业务主管Paul de Bot称，该厂的工作正按计划进行。去年8月，台积电宣布将于德国建设公司在欧洲首座工厂，该厂预计将于2027年底投产。据报道，对于在德国德勒斯登投资半导体工厂的计划，台积电曾表示，将与博世（Bosch）、英飞凌（Infineon）和恩智浦（NXP...
5月14日，集微网讯，日本电子产品制造商夏普已决定在9月底之前暂停其子公司Sakai Display Products（简称SDP）的大阪堺市10代液晶面板（LCD）工厂的运营。SDP工厂生产电视用液晶面板，其停产将意味着日本不再生产大型面板。这是夏普在液晶面板业务下滑的情况下削减成本举措的一部分。该公司还考虑将其位于三重县和日本其他县生产智能手机中小型面板的工厂的部分工程师，派遣到索尼集团旗下的一家半导体公司。因台积...
5月13日，集微网讯，三星电子最近进行了重大的组织重组，以增强其在下一代机器人业务方面的能力，并将其视为关键增长领域。作为重组的一部分，该公司解散了负责开发三星首款可穿戴机器人“Bot Fit”的机器人业务团队。解散的团队最初于2021年12月从特别工作组提拔，现在成员要么回到原来的部门，要么被重新分配到三星研究院首席技术官（CTO）Jeon Kyung-hoon领导下的特别工作组。业内人士称，此次重组涉及CTO工作组...
5月10日，集微网讯，由于消费电子产品开始复苏，人工智能（AI）需求持续增长，台积电4月营收较去年同期增长60%，月增20.9%，达到2360亿元新台币（合73亿美元），为历史次高，仅次于2023年10月创下的最高纪录2432亿元新台币。台积电累计前4月营收8286.65亿元新台币，较去年同期增长26.2%。继3月收入增长加速至34.3%之后，台积电预计第二季度营收将增长约三分之一，这一增长在很大程度上是由对AI半导体的强烈需求推动...
5月7日，集微网讯，随着美国和日本寻求降低其半导体供应链的地缘政治风险，英特尔将与14家日本公司合作开发技术，以实现封装等“后端”芯片制造流程的自动化。此次合作包括电子产品制造商欧姆龙、雅马哈汽车以及材料供应商Resonac和Shin-Etsu Polymer，并将由英特尔日本部门负责人Kunimasa Suzuki领导。该集团预计将投资数百亿日元（100亿日元约合6500万美元），目标是到2028年实现可行的技术。随着电路制造等前端发...
4月29日，电子工程世界讯，台积电在近期的2023年报和北美技术研讨会中，均将硅光子领域技术作为重点领域提及。随着数据流量的增加和芯片制程的缩小，传统电信号互联在干扰、速率、能耗等方面的缺点逐渐显现，而通过玻璃传递的光信号互联更能满足HPC和AI应用对大带宽无缝互联的需求。台积电表示，其正开发COUPE（全称Compact Universal Photonics Engine，紧凑型通用光学引擎）三维立体光子堆叠技术。根据台积电年报...
4月24日，集微网讯，4月23日，传音控股发布2023年年报称，2023年度，公司营业收入同比增长33.69%，归属于上市公司股东的净利润同比增长122.93%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比增长131.61%。传音控股表示，2023年，公司持续开拓新兴市场，同时受益于产品结构升级及成本优化，公司整体出货量有所增加、毛利率有所提升。2023年，公司手机整体出货量约1.94亿部。根据IDC数据统计，2023年公司在全球...
4月22日，集微网讯，日本政府支持的技术研究所将与英伟达合作建造一台混合超级计算机，为研究人员和公司提供量子计算能力。作为国家量子计算计划的一部分，日本产业技术综合研究所正在构建名为ABCI-Q的量子人工智能（AI）混合云系统。英伟达已经向ABCI-Q提供图形处理单元(GPU)，但还将通过云服务提供量子计算软件。该系统最早将于2025财年开始收费使用。该技术研究所设想了药物研究和物流优化等应用。英伟达在量子计...
4月22日，集微网讯，4月18日，广州华星t9项目首台曝光机设备搬入仪式成功举办。据了解，广州华星第8.6代氧化物半导体新型显示器件生产线项目（t9）位于永和街翟洞片区永安大道以北、禾丰市政路以东，项目地块红线面积约为113万平方米，总投资350亿元。此次搬入仪式，标志着t9二期项目正式步入设备搬入及安装调试阶段。随着曝光机设备的搬入，其他附属设备也将陆续搬入，接下来的任务会更加艰苦，希望华星广大干部员...
4月18日，集微网讯，半导体制造的设备供应商ASML表示，已将其最新的High NA（高数值孔径）EUV（极紫外）光刻系统交付给第二家客户。ASML在去年12月至今年1月期间向英特尔发货了一款High NA设备，但没有透露第二家客户的身份。潜在客户可能包括为英伟达和为苹果生产芯片的合同芯片制造商台积电或三星电子。这些设备每台成本约为3.5亿欧元（约合3.7亿美元），预计将支持新一代更小、更快的芯片。台积电和三星曾表示，...
4月17日，集微网讯，三星今年第一季度生产的智能手机和平板电脑数量超出预期。消息人士称，三星第一季度生产了6450万部智能手机和平板电脑，比年初的制定目标高出22%。三星此前的目标是生产5300万部，不包括闻泰科技等合同供应商生产的产品。支持设备端侧人工智能（AI）的Galaxy S24系列，以及印度廉价机型销量的扩大，可能有助于推动这一增长。预计三星还将增加产量，以在推出折叠屏智能手机之前确保传统智能手机有...
4月15日，集微网讯，日本芯片制造设备制造商东京电子（Tokyo Electron）正在日本东北部进行大量资本投资，该公司致力于研发“领先四代”的大规模生产技术。相关供应商也在附近的工业园区设立工厂，在东北地区创建东京电子供应链圈，寻求恢复日本作为半导体中心的昔日辉煌。东京电子位于宫城县的第三座开发大楼正在建设中，预计将于2025年春季竣工。东京电子宫城开发并生产等离子蚀刻设备，该设备可处理通过光刻在涂...
4月12日，C114网讯，美国商务部透露，计划向台积电提供66亿美元的直接资金和至多50亿美元的政府贷款，以亚利桑那州建设第三座芯片生产设施。基于《芯片与科学法案》的拟议追加资金，使得台积电的计划投资增加了250亿美元至650亿美元，随着乔·拜登（Joe Biden）政府寻求减少对进口芯片的依赖。拜登表示，台积电（的投资）将创造超过2.5万个直接的建筑和制造业就业机会，而台积电预计亚利桑那州的三座晶圆厂将创造约60...
4月9日，集微网讯，两位知情人士表示，三星正寻求扩大在美国的芯片制造业务，拜登政府将于下周宣布向该公司拨款60亿至70亿美元，以扩大得克萨斯州泰勒的芯片产量。消息人士称，这项补贴将由美国商务部部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）公布，用于在泰勒建设四座工厂，其中包括三星于2021年宣布的一座耗资170亿美元的芯片制造工厂、另外一座工厂、一座先进封装设施和一个研发中心。消息人士称，其中包括对另一个未公...
4月8日，电子工程世界讯，台积电向日本首相岸田文雄表示，预计到2030年，其在日本的第一家芯片工厂将实现60%的本地采购。台积电首席执行官魏哲家在周六会见岸田时发表了上述言论，当时岸田官员参观了该公司位于熊本的工厂。台积电发言人NinaKao表示，目标是制造过程中使用的间接材料，但不包括在最终产品中，并且目标不包括机械。日本官员希望台积电的到来将有助于推动当地供应商的技术和业务。东京已拨款4,760亿日...
4月7日，集微网讯，4月2日，英特尔(INTC.O)周二披露其代工业务运营亏损加深，这对芯片制造商来说是一个打击，因为该公司试图重新获得近年来被台积电（2330.TW）夺回的技术领先地位。英特尔表示，该制造部门2023年的运营亏损为70亿美元，比前一年的52亿美元运营亏损更大。该部门2023年收入为189亿美元，比上年的630.5亿美元下降31%。文件向美国证券交易委员会(SEC)提交后，英特尔股价下跌4.3%。首席执行官帕特·基辛格...
