中国行业发展报告

　　3月20日，凤凰科技讯，英特尔近日开始大范围出货新的存储驱动器，它基于一项名为3D XPoint的技术。英特尔称，公司花费了十多年时间开发这项技术，将其标榜为一种新的内存类型，填补了传统内存和闪存之间的缺口。英特尔称，处于发展初期3D XPoint技术要比NAND闪存快1000倍，但是速度仍只有DRAM内存的大约1%。分析认为，英特尔希望借此重塑计算机内存市场，协助公司从科技行业的数据爆炸中获得更多利润。

　　3月20日，中国证券报讯，作为旗下重要的“网络安全与信息化工程”业务整合平台，中国电子信息产业集团有限公司（CEC）向长城电脑整合注入有关资产的速度正在稳步推进。近日，长城电脑发布公告，与华大半导体有限公司签署框架协议，就收购后者所持有的天津飞腾信息技术有限公司13.54%股权事宜达成初步意向。长城电脑表示，天津飞腾部分股权的转入，可以进一步完善和提升公司产业链，持续实现核心关键技术（芯片等）、...

　　3月17日，集微网讯，经过20个月的研发攻坚，合肥联睿公司的超低功耗锂电池保护芯片BX100目前已经量产，该芯片是专门为可穿戴手环、手表中的小容量锂电池设计的。BX100采用先进的亚阈值设计，整体功耗为市场上同类产品的1/10，这极大延长了可穿戴设备的待机时间。小米手环产品出品商安徽华米科技公司现场签约采购了100万颗该型号芯片。发布会现场，合肥联睿还公布了主打可穿戴及物联网应用的低功耗蓝牙芯片BX2400，预...

　　3月17日，新华社讯，美国Entegris公司近日在上海宣布，与福建博纯材料有限公司签订协议以扩大在中国的业务，博纯材料将在其位于泉州的工厂制造Entegris特殊化学品。Entegris是一家专为全球微电子及其他高科技行业提供特殊化学品和先进材料处理解决方案的公司，自2001年正式在华开设分支机构，目前来自中国市场的营收占全球总营收的10%。此次与博纯材料合作将显著提高Entegris的产能，以满足其所服务的行业对特殊化学...

　　3月16日，美通社讯，中芯国际与Xperi的全资子公司Invensas共同宣布签署直接键合互联（DBIR：Direct Bond Interconnect）技术转让与授权协议。通过这项协议，中芯国际能够为图像传感器制造客户提供此项键合技术。DBI技术是一项低温混合晶圆键合解决方案，能够在无压力下键合，实现异质晶圆特殊细间距3D电子互联。中芯国际认为，这项技术是3D堆栈图像传感器制造的关键步骤，通过与Invensas的紧密合作，公司将会为客户...

　　3月15日，集微网讯，半导体业界人士透露，三星电子高度期待2018年商业化7nm制程，目前已在京畿道华城市Line 17厂旁停车场空地6，开始新建专用厂房。这块土地面积仅现有Line 17厂的4分之1，但华城厂区没有其他空地可供建厂。报导指出，三星希望年底前完成建厂、安装无尘室及其他生产设备，规划月产能为3万片晶圆。三星计划投资69.8亿美元扩充先进制程，除追加10 nm预算，也计划开设7 nm新产线，由于台积电领先三星，...

　　3月14日，精实新闻讯，随着物联网应用日趋智能化及复杂化，对于处理器高效能的需求也日益提升。以原创性32位元微处理器IP与系统芯片设计平台为主要产品的晶心科技表示，基于AndesCore N8家族第一代处理器的成功，近期已推出其第二代处理器N820；除保有第一代低功耗小面积的优点外，N820在执行效能与程式码大小上都有更佳的表现，其应用领域除涵盖触控屏幕控制器、医疗装置、电脑周边、白色家电及手持式装置等，同时...

　　3月13日，集微网讯，高通和联发科各擅胜场，高通强项是高端处理器，联发科则专攻中低端芯片。不过随着联发科日益壮大，高通紧张，开始抢攻中端市场，挽回流失份额。展望未来，据悉高通新款中端芯片“骁龙 660”将采 14 nm制程，优于前代的 28 nm制程，理论上可提高效能、减少功耗。与此同时，联发科同级芯片“Helio P35”仍停留在16 nm，倘若表现和价格未能胜出，恐遭高通取代。另外，外传Vivo和Oppo今年新机都有意...

　　3月13日，经济日报讯，受淡季效应及工作天数减少影响，台积电1、2月业绩逐月滑落；其中，2月合并营收714.23亿元，较1月减少约6.8%，并为近10个月新低水平，不过，仍较去年同期成长19.9%。法人预期，随着营运恢复常态，台积电3月业绩应可止跌回升。台积电预估，第1季合并营收约2360亿至2390亿元，季减8.8%至10%，依此推估，台积电3月业绩应跳升至880亿元水平，第1季营运目标才能顺利达成。

　　3月9日，集微网讯，展讯通信今日宣布与Dialog半导体公司建立战略合作伙伴关系。据悉，Dialog是高度集成电源管理、AC/DC电源转换、固态照明（SSL）和蓝牙低功耗（BLE）技术供应商。两家公司在战略合作的第一阶段，Dialog将为展讯的下一代LTE平台提供高度集成的混合信号电源技术，该平台将面向全球主流的LTE智能手机市场。双方预计今年还将建立合资公司，为展讯的中高端平台提供电源管理芯片。

　　3月8日，经济日报讯，根据中华征信所调查发现，台积电2016年合并财报中国投资资讯揭露，台积电海外获利金鸡母、100%持股的台积电（中国）公司，去年税后净利60.94亿元，较前一年减少30.2%，为2010年开始获利以来，首度出现衰退情况。法人指出，2016年部分中国重要客户直接投片于台湾台积电最新16纳米制程，使得台积电中国获利表现相形失色，但随着台积电南京预计于2018年下半年开始生产16纳米制程，会是中国第一座有...

　　3月7日，自由时报讯，根据可靠消息来源指出，台积电与鸿海双方已组成联盟，共同参与东芝半导体招标，双方招标团队正在日本紧锣密鼓日夜赶工，将在3月29日之前递件，参与第一轮竞标。分析认为，这次全球电子代工龙头与晶圆代工龙头组成超梦幻团队抢亲，郭张联手最大目的就是“抗韩”，希望一举挑战三星存储器龙头地位，台积电并可借此取得下一波成长动能。

　　3月6日，经济日报讯，晶片供应链指出，农历年过后，智能手机厂拉货力道并未转强，以往动能不错的电竞PC需求拉动也较为萎靡。进入3月后，客户端拉货动能依旧未能转强，首季淡季比往年淡许多。客户端拉货迟迟无法转强，一路向上反映至台积电、高通、联发科、辉达等上游晶片厂。法人预估，以台积电为首的代工厂第1季业绩可能略低于预期，第2季下滑幅度亦会偏大。

　　3月3日，点子生活讯，联发科近日在MWC上展示了最新的 Helio X30 十核心处理器，除省电、支援 4K HDR、双镜头相机变焦等特色以外，最大的特色就是加入了空间定位器。在现场实际体验下，不管是戴着装有Helio X30十核心处理器的VR装置，或是拿在手上，就能透过镜头来侦测玩家的活动距离。这项功能未来将会开放至各应用程式应用，也就是说未来用户只要将手机放上Cardboard就能让VR体验变得更有空间感和临场感。

　　3月1日，大纪元讯，正在进行经营重建的东芝决定出售分拆的半导体新公司的全部股权，力争获得2兆5,000亿日元（约222亿美元）的资金调达。以此从根本上改变东芝目前虚弱的财务体质。分析认为，能出资2兆以上资金收购东芝的企业必定有限。据悉，2月24日，东芝召开董事会决定分拆半导体事业部，成立新公司“东芝存储器”（Toshiba memory），出售其股权，预计将在3月末的股东大会上正式通过该决定。计划在5月中旬敲定股...

　　3月1日，DIGITIMES讯，高通近日表示，其5G数据机Snapdragon X50芯片组支持范围从2G、3G、4G到5G皆可。X50家族的设计是支持由Verizon发布的pre-5G NR标准，可在高频段接取技术(mmWAVE)当中支持5G NR和官方3GPP(第三代合作伙伴计划)，以及sub-6 GHz波频、Gigabit 4G LTE和3G，甚至2G，所有这些数据都可用于非独立和独立用作，推出时间比预定的2020年提前。分析指出，高通和英特尔5G通讯标准之争白热化，除了各自宣称是...

　　2月28日，集微网讯，近日，全球人机交互及生物识别技术的领导者——汇顶科技发布了全球首创并拥有完全自主知识产权的显示屏内指纹识别技术。显示屏内指纹识别技术将指纹识别功能完整的集成到AMOLED显示屏中，用户可以直接轻触移动终端显示屏指定的区域实现指纹识别。相较于传统方案需要独立实体按键或虚拟按键进行指纹识别的设计，全新显示屏内指纹识别方案可以大幅提高移动设备的屏占比，并为用户带来无与伦比的使...

　　2月28日，集微网讯，近日，展讯宣布推出14nm八核64位LTE SoC芯片平台SC9861G-IA。作为展讯14nm工艺的首款产品，SC9861G-IA采用英特尔八核64位2.0 GHz Airmont级别处理器架构，Imagination PowerVR GT7200图像处理器，支持超高清的4K2K视频拍摄和播放，以及高级别分辨率WQXGA (2560 x 1600) 屏幕显示。在通讯模式上，SC9861G-IA支持五模（TDD-LTE/FDD-LTE/TD-SCDMA/WCDMA/GSM）全频段LTECat7，双向支持载波聚合以及TD...

　　2月27日，新浪手机讯，近日，华为正式在巴塞罗那推出新品华为P10及P10 Plus。硬件方面，华为P10采用5.1寸1080P分辨率屏（P10 Plus为5.5寸2K分辨率），基本硬件组合为麒麟960 八核处理器+6GB RAM+64/128GB ROM；后置主镜头为1200万像素彩色+2000万像素黑白的徕卡双摄镜头，Plus版本还引入了Summilux徕卡高端镜头，拥有F1.8大光圈；其他方面华为P10拥有3200毫安时容量电池（P10 Plus为3750毫安时）并支持防水。4GB+64G...

　　2月27日，网易手机讯，近日，联想在MWC2017上发布了全新的入门级手机Moto G5/G5 Plus。Moto G5采用了5英寸屏幕，分辨率达到了1920×1080像素，处理器采用了八核64位处理器骁龙430，最高主频达到了1.4GHz，图形处理器为Adreno 505，辅以2GB的运行内存，16GB内置存储空间，美版拥有32GB内置存储空间，最高支持128GB内存扩展，同时土耳其和印度的用户还可以选择3GB+64GB的内存组合。两款手机的HOME键除集成指纹识别外，...

　　2月24日，集微网讯，联电近日宣布，其自主研发的14nm鳍式场效晶体管（FinFET）制程技术，已成功进入客户芯片量产阶段，良率已达先进制程的业界竞争水平，此制程将帮助客户开拓崭新的应用于电子产品。联电表示，这次达成14nm量产的里程碑，象征联电成功携手客户，将先进技术导入市场，同时与其他客户的合作也在顺利进行中，将持续优化此制程，充分发挥14纳米FinFET在效能、功耗和闸密度所具备的优势，以驱动次世代硅...

　　2月24日，集微网讯，近日，三星电子正式发布了旗下最新的Exynos8895处理器。Exynos8895处理器采用最新的10nm制程，搭载5载波聚合基带，最高支持1Gbps的下载速率。GPU方面使用的是Mali-G71mp20。三星表示，与采用14nm制程相比，此款处理器CPU性能提升最高可达到27%，而功耗则降低40%。另外，Exynos8895也采用三星自主研发的第2代架构，八核心处理器内包括了4颗M2核心和4个A53核心。在内存上，则是支持最新的LPDDR4X。

　　2月23日，集微网讯，联发科技今日宣布推出汽车及工业级应用的高精度定位全球卫星导航系统解决方案MT3303。该方案集成GNSS和内存芯片，可支持GPS、Glonass、Galileo和中国北斗等四种全球卫星导航系统规格。MT3303目前已送交汽车电子AEC-Q100 （汽车用集成电路应力测试标准）认证，该认证将于今年第一季度完成，预计于2017年第二季度开始供货。

　　2月17日，日经中文网讯，索尼发布消息称，将在3月之前对全球市占率居首的图像传感器进行增产。包括外部委托企业的产量在内，索尼计划将月产量提高至约8万枚以上（按300毫米晶圆换算），相较于2016年秋季的7.3万枚增产约10%。但索尼不会偏向特定企业，同时还会面向为手机配备后置双摄像头的需求推进研发。分析认为，索尼此举是为了应对中国企业不断增加的面向智能手机等的图像传感器需求。

　　2月16日，集微网讯，全球领先的200mm纯晶圆代工厂——华虹半导体有限公司宣布，公司2016年金融IC卡芯片出货量同比增长超过一倍，实现翻番。其中，纯金融IC卡、社保卡、居民健康卡等带金融支付功能的智能卡芯片出货约2亿颗。分析认为，随着国产芯片的技术提升及产品认证完成，2016年纯金融IC卡芯片的国产化进程已加速展开。预计于2017年，国产芯片将对金融IC卡领域作出更大贡献。

　　2月15日，快科技讯，东芝一直是世界上最大的NAND芯片生产商之一，不过由于近两年糟糕的战略经营和财务丑闻，东芝正在一步步将自己埋葬。由于最新核算需要减记的资金量高达63亿美元，因此东芝或将会出售60%的半导体业务股份，来换取足够的资金维持公司运转。面对东芝即将释放的半导体业务股份，大量存储企业开始蠢蠢欲动。目前业内人士分析可能的潜在投资者包括SK海力士、美光、希捷以及清华紫光。而作为东芝最紧密合...

　　2月14日，cnBeta网讯，随着随着物联网的到来，越来越多的设备上线，Wi-Fi网络变得非常拥挤。为解决此问题，高通近日公布了支持802.11ax Wi-Fi技术的两个芯片。据悉，802.11ax可以同时处理多个用户在拥挤Wi-Fi环境中操作，实现吞吐量和传输速度的最大化。通过利用新技术，包括来自诸如OFDMA 蜂窝LTE进展的新技术，新一代Wi-Fi设备可以确保更多的人具有更好的传输速度和连接。

　　2月14日，集微网讯，兆易创新发布公告称，公司拟以发行股份及支付现金的方式收购北京矽成100%股权。其中发行股份支付对价为45.5亿元，现金支付对价为19.5亿元。同时，公司拟募集配套资金20.3亿元。北京矽成（ISSI）的主营业务为提供高集成密度、高性能品质、高经济价值的集成电路存储芯片的研发、销售和技术支持，以及集成电路模拟芯片（ANALOG）的研发和销售。

　　2月13日，雷锋网讯，近日，英特尔正式发布了第8代酷睿处理器，将于今年下半年亮相。遗憾的是，第8代酷睿处理器并没有采用传闻中的10nm工艺，而是依旧沿用14nm工艺，英特尔称之为“Advancing Moore‘s Law on 14 nm”。虽然采用的仍然是老工艺，但是英特尔表示，第8代酷睿的性能将比Kaby Lake提升15%。此外，英特尔表示自己的14nm工艺和竞争对手三星的10nm工艺同样优秀，领先对手整整三年。

　　2月9日，电子信息产业网讯，全球领先的200mm纯晶圆代工厂华虹半导体有限公司...

　　2月8日，电子信息产业网讯，2月7日，中国投资机构北京建广资产...

　　1月25日，中国证券网讯，上海贝岭公告称，公司拟通过发行股份及支付现金方式购买锐能微股东持有的锐能微100%股权，标的资产初步作价5.9亿元。同时，公司拟募集配套资金不超过24,500万元用于支付本次交易现金对价及交易中介机构费用。据悉，锐能微专注于集成电路设计领域，主营业务为智能电表计量芯片的研发、设计和销售。经过多次产品迭代，标的公司在国内智能电表计量芯片的市场占有率位居前列，同时在设计能力、成...

　　1月24日，集微网讯，受智能手机客户库存调整影响，联电28纳米制程需求下滑，预计2017年1季度，晶圆代工营收会较前一季减少，估计出货量下滑1%、ASP下滑3%、营业利益率15%。但另一方面，预计联电14纳米制程可在第一季度末开始量产，待14纳米制程在第一季度末出货后，会正式递件申请28纳米制程登陆至厦门厂生产。

　　1月23日，快科技讯，消息称，Intel会在2018年第一季度公布6核心的Coffee Lake-S处理器，但具体信息还不清楚，只能确认Coffee Lake-S会有95W、65W以及35W三种规格。至于Coffee Lake-S是否会搭配Intel 300系列芯片组，命名又是否会是i7-8000系列，目前还都是未知数。如果爆料属实，Intel将作出近几年来最有意义的一次升级，毕竟普通消费级桌面处理器一直最高都是4核心设计，这次升级到6核，性能必然会有较大幅度的提升...

　　1月23日，第一财经日报讯，三星GalaxyNote7爆炸事件令三星蒙受了巨大损失，但三星去年第四季度的业绩预告显示，三星依然实现了近50%的增长。公司2016年第四季度营收预计为53万亿韩元（约合443亿美元），营业利润同比增长49.84%，环比猛增76.92%，达9.2万亿韩元（约合人民币528亿元）。据此计算，三星该季度的营业利润率为17.36%，创下过去两年来的最高。在手机业务遭遇召回阴霾之时，内存芯片价格上涨、GalaxyS7销售...

　　1月20日，CTIMES，近日，台积电5奈米制程基地尘埃落定。台积电表示，在制程基地尘埃落定后，最快今年就可动工，目标则是要在2020年量产，届时将有望甩开三星与英特尔，独步全球。台积表示，5奈米制程为未来2～3年的计划，目前仍在发展中。而关于厂区部分，则规划占地约40公顷，投资金额上千亿元。

　　1月19日，存储在线讯，紫光南京半导体产业基地项目与南京市政府于近日签约。据披露，此次投资达到2600亿元，目前双方已经敲定了产线动工日期。此次紫光南京半导体产业基地项目建设并没有披露产品的目标和策略，但据专业人士分析，该项目极有能以DRAM产品为主。联系此前，由紫光集团联合国家集成电路产业基金、湖北省地方基金、湖北省科投共同投资240亿美元建设的国家存储器基地项目，国内半导体产线正在形成集团化的...

　　1月18日，ctimes网讯，自动化科技让人类得以享受更快捷、便利的生活服务，亚马逊、日本松下相继推出无人零售商店Amazon以及可自动扫描和包装商品的便利商店收银机，目前，英特尔也宣布加入战局。近期，英特尔发布一项5年1亿美元的零售业研发投资计划，并发表为零售业设计的平台：回应式零售平台（Responsive Retail Platform，RRP）。英特尔表示，该平台旨在扮演智慧零售下的物联网中枢平台，进一步将零售业所需的相...

　　1月18日，集微网讯，紫光展锐旗下锐迪科微电子（以下简称“RDA”）近日宣布推出一款物联网2G芯片RDA8955。该芯片具有全球最小尺寸及超低功耗的特点，是2G物联网市场最具性价比的解决方案。据悉，RDA8955尺寸仅为7.5mm x 7.0mm，芯片外围BOM极大简化，在确保性能的同时做到成本最低；由于2G网络环境日益复杂，对RAD8955进行的专业优化能够使其直接通过GCF认证，帮助客户快速推出产品，赢得市场先机。

　　1月17日，Digitimes讯，英特尔在芯片市场的领先地位正面临四大威胁：制程优势的流失、AMD全新Zen架构处理器的反扑、ARM解决方案市占率持续提升，以及绘图处理器运算解决方案的盛行导致英特尔服务器CPU需求降低。不过2016年8月，英特尔宣布与ARM达成授权协议，将以10纳米制程为客户代工生产ARM架构芯片，并在刚落幕的2017年美国消费性电子展（CES）上确认，采用10纳米制程的Cannon Lake将会在2017年底前推出，可望为...