【新一代信息技术】甲骨文和VMware同意就云技术、技术支持达成协议(2019-09-17)
9月17日,腾讯科技讯,据外媒报道,甲骨文和VMware于当地时间周一宣布了一项协议,旨在解决多年来围绕甲骨文如何处理对VMware用户的技术支持的紧张关系,并让这些用户更容易地转向甲骨文的云计算服务。甲骨文正在与亚马逊和微软就提供云服务方面进行竞争。在云服务领域,企业使用甲骨文的数据中心来处理自己的计算需求。近年来,云提供商一直在努力吸引仍然运营自己数据中心的大型企业将部分或全部工作转移到云上。甲骨文在旧金山举行的OpenWorld年度用户大会上宣布了这项协议。甲骨文云基础设施工程高级副总裁Clay Magouyrk说,该公司设计了一个系统,允许联合客户将基于Vmware的计算工作转移到其云计算上,而无需重新编写代码。
【点评】VMware已经成为一个关键的参与者,因为在处理自己的数据中心方面,许多企业选择和Vmware合作。为了赢得这些客户,云提供商需要与VMware技术兼容。近年来,亚马逊、微软和谷歌都宣布与VMware合作。
【新一代信息技术】IBM发布全新高端存储,进一步补充大机环境数据管理(2019-09-16)
9月16日,至顶网讯,今日,IBM Storage宣布推出一款全新的高端企业存储系统--IBM DS8900F存储系统,旨在为IBM Z大型机和云提供更强大的协同作用。这一全新的全闪存阵列系列在任务关键型混合多云大型机环境中提供了性能,数据保护,弹性,可用性和成本效率方面的增强功能。新一代IBM DS8900F存储系统为客户提供全面的下一级网络安全、数据可用性和系统弹性。IBM DS8900F可以提供超过99.99999%的正常运行时间,多个为实现恢复时间接近于零而设计的容灾恢复方案,以确保对数据的保护。有了这些新的企业级存储服务,IBM Z客户对数据的管控可以达到全新的水平,可以将数据存储在最有经济和业务价值的地方,同时又始终保持其灵活性、可用性。同时新推出的DS8900F存储系统在性能和容量上都有增加。新系统采用最先进的POWER9处理器构建而成,受益于多年的开拓性研究以及IBM Storage和IBM Z团队之间的深度协作,为大型机部署提供独特的业务价值。
【点评】新的IBM DS8900F还提供透明的混合多云连接,可通过云实现基础架构简化,海量容量和数据保护。随着DS8900F的推出,IBM DS8000系列数据系统成为大型机和分布式计算环境的强大补充。DS8900F存储系统将是首选存储系统。
【新一代信息技术】微软收购Movere,加大Azure云迁移能力(2019-09-11)
9月11日,通信世界网讯,微软近日宣布,为了进一步增强Azure的迁移能力,已收购云迁移服务公司Movere。虽然双方没有公布交易细节,但是有一点可以确定,Azure将因此获得更多的工具和应用程序,帮助客户实现云业务的快速交付。Movere是一家初创公司,成立于11年前,在数据处理,尤其是自动化数据采集能力,表现更加出色,能给用户提供更出色的数据迁移体验。微软官方发言人表示,收购Movere,是微软云战略投资中的一部分,微软一直在不断提升云端体验,简化用户的上云之旅。不管是应用层面,还是基础设施层面,微软都能提供全面的云服务能力。
【点评】微软和Movere是合作多年的战略伙伴,双方达成合作后,Movere的所有技术和服务将以数据中心工具的方式,被整合到Azure。Movere也是微软最近半年来收购的第三家公司。虽然Azure的市场份额距离AWS还有一段距离,但是发展势头迅猛,Azure上一季度营收增长了64%。
【新一代信息技术】中国联通与中国电信进行5G网络共建共享合作(2019-09-10)
9月10日,TechWeb讯,近日,中国联通公告称,公司控股子公司中国联合网络通信(香港)股份有限公司之全资附属子公司中国联合网络通信有限公司(简称“联通运营公司”)与中国电信股份有限公司(简称“中国电信”)签署《5G网络共建共享框架合作协议书》(简称“合作协议”)。根据合作协议,联通运营公司将与中国电信在全国范围内合作共建一张5G接入网络,双方划定区域,分区建设,各自负责在划定区域内的5G网络建设相关工作。5G网络共建共享采用接入网共享方式,核心网各自建设,5G频率资源共享。双方联合确保5G网络共建共享区域的网络规划、建设、维护及服务标准统一,保证同等服务水平。双方各自与第三方的网络共建共享合作不能不当损害另一方的利益。双方用户归属不变,品牌和业务运营保持独立。
【点评】中国联通与中国电信进行5G网络共建共享合作,特别是双方连续的5G频率共享,有助于降低5G网络建设和运维成本,高效实现5G网络覆盖,快速形成5G服务能力,增强5G网络和服务的市场竞争力,提升网络效益和资产运营效率,达成双方的互利共赢。
【新一代信息技术】高通宣布全新骁龙5G集成芯片,全球首发可能为OPPO(2019-09-09)
9月9日,新浪科技讯,在德国IFA展期间,高通正式宣布了下一代全新骁龙5G集成芯片,据悉该平台将采用先进的7nm工艺打造,并搭载高通下一代AI人工智能引擎和Snapdragon Elite Gaming特性。移动平台最主要特征是集成5G功能的系统级芯片,支持所有主要地区的频段,是高通首个5G集成式移动平台,支持独立(SA)和非独立(NSA)组网模式,将为全球范围内的5G终端提供最佳的蜂窝连接性能、网络覆盖和能效。此外,OPPO副总裁沈义人宣布,OPPO将首发全新的骁龙5G集成芯片。一般高通的旗舰芯片800系列都会留在年底发布,第二年上半年各家旗舰手机开始大规模使用。而此次骁龙5G集成芯片属于中高端系列,所以OPPO大概率将用于K系列上。
【点评】据称,目前已有超过150款已经发布或正在研发的5G终端采用高通的5G解决方案,其中采用骁龙7系5G集成式移动平台的机型将于今年第四季度陆续商用上市。从时间节点来看,下一代骁龙8系列处理器很有可能也是一款集成5G基带的芯片,与麒麟990和三星Exynos 980同台竞争。
【新一代信息技术】长江存储将宣布第二代Xtacking 3D NAND架构(2019-09-04)
9月4日,半导体投资联盟讯,紫光集团旗下长江存储今日宣布,将在其第三代3D NAND闪存中应用Xtacking2.0,相关技术概念将在即将举办的IC China 2019上进行介绍。长江存储的Xtracking架构能使存储单元面积比重从传统架构的65%提升至90%,在同一堆栈层数下较SK海力士和美光提升的存储密度更高,是我国在存储器领域重大技术突破之一。据悉,今天官宣的Xtacking2.0将充分利用Xtacking架构优势,通过进一步提升NAND吞吐速率、提升系统级存储的综合性能、开启定制化NAND全新商业模式等方面的改进为客户带来更多价值。未来搭载Xtacking 2.0技术的长江存储第三代产品将被广泛应用于数据中心,企业级服务器、个人电脑和移动设备等领域,并将开启高性能、定制化NAND解决方案的全新篇章。
【点评】长江存储64层3D NAND闪存就是全球首款基于Xtacking架构设计并实现量产的闪存产品,拥有同代产品中最高的存储密度。Xtacking技术的研发成功和64层3D NAND闪存的批量生产标志着长江存储已成功走出了一条高端芯片设计制造的创新之路。
【新一代信息技术】浪潮商用机器以卓越算力加速AI应用落地(2019-09-04)
9月4日,C114通信网讯,日前,在2019人工智能计算大会(AICC2019)上,IDC与浪潮联合发布了《2019-2020中国人工智能计算力发展评估报告》。报告指出,未来5年,AI市场将保持30%增长速度,预计2023年人工智能市场包括互联网、智慧城市、金融在内的投资额持续强劲,将达几十亿美金。计算力是承载和推动人工智能走向实际应用的基础平台和决定性力量,在计算力的驱动下中国正从AI产业化进入到产业AI化的新发展阶段。瞄准这一发展趋势,凭借Power架构带来的卓越算力,浪潮以全新POWER9处理器为核心,全面布局,在横向扩展领域,驱动人工智能计算力跃级,面向人工智能、大数据分析、分布式数据库、内存计算、GPU数据库等新兴应用领域,提供针对数据和认知的基础架构,满足企业的多样业务需求。同时,在纵向扩展领域,继续以高性能、高稳定性和卓越的定制服务为企业关键业务搭建核心承载平台,以超强的弹性拓展能力支持面向关键应用场景的深度优化,并提供云原生支持。
【点评】AI创新应用的普及,不但对计算力提出了越来越高的要求,更对从底层硬件到上层应用软件在内的产业上、中、下游合作伙伴提出了更高的要求。而随着POWER ISA走向开源,浪潮商用机器将进一步提升Power架构在性能方面的优势,面向多样化、个性化的需求,提供更多的整体解决方案,助力企业决胜AI时代。
【新一代信息技术】紫光展锐春藤8908A获得欧洲最大电信运营商物联网解决方案全球认...(2019-09-02)
9月2日,集微网讯,9月2日,全球领先的移动通信及物联网核心芯片供应商紫光展锐宣布,其物联网产品系列——IVY8908A(简称“春藤8908A”)成功获得了德国电信Deutsche Telekom在其窄带物联网(NB-IoT)解决方案IoT Solution Optimizer的全球认证。春藤8908A将成为德国电信在IoT Solution Optimizer全球范围的官方推荐芯片平台,而紫光展锐也将进入德国电信在全球IoT市场的供应商体系。德国电信是全球领先的综合电信公司之一,目前为大约1.78亿移动客户,2800万固网线路和2000万宽带线路提供服务。德国电信在NB-IoT部署方面处于领先地位,已经在美国的8个欧洲国家商业化推出了NB-IoT网络。在获得德国电信认证后,紫光展锐春藤8908A有望在全球范围成为最受推荐的NB-IoT解决方案芯片供应商之一。
【点评】紫光展锐物联网芯片平台成功获得了德国电信IoT Solution Optimizer的全球认证,这份认证是对展锐物联网产品在质量、性能上的高度认可,更是对展锐面向全球范围交付能力及技术实力的综合肯定。
【新一代信息技术】紫光展锐与西安交大共建AI联合实验室(2019-08-29)
8月29日,通信产业网讯,近日,紫光展锐与西安交大共建人工智能联合实验室(以下简称联合实验室)的签约仪式在西安举行。此次西安交大和紫光展锐的合作主要集中在两大方向:一是为终端提供智能芯片;二是基于智能芯片构造面向应用场景的计算架构。据悉,紫光展锐将在5年内投入1亿元支持联合实验室研发,充分发挥紫光展锐和西安交大人工智能与机器人研究所的独特优势,在人工智能,特别是集成电路设计领域加强产学研合作,将人工智能技术应用于多媒体图像处理和识别,以及5G通信等多领域,共同推动我国新一代人工智能的发展。
【点评】在人工智能领域,一流的企业与一流的学校展开深度合作可以构建一种产业发展的创新生态,校企双方的价值也从中得到最大体现。紫光展锐是集成电路产业的领军企业,西安交大在人工智能领域处于中国高等教育第一梯队,双方强强联合,有利于基础研究的不断深入、科研成果的推广和落地,将对人工智能的发展起到积极推动作用。
【新一代信息技术】高通获准暂缓执行FTC反垄断裁决,现有专利授权业务无需大调(2019-08-27)
8月27日,维库电子市场网讯,近日,美国第九巡回上诉法院批准高通可暂缓执行一项反垄断判决,这意味着高通目前无需与手机厂商重议授权合约。今年5月21日,高通在一场反垄断诉讼中败诉。当时美国加州圣何塞联邦法院判决,高通滥用市场支配地位收取过高授权费的行为违反反垄断法,要求高通向其他芯片供应商授予专利许可,并终止客户在采购芯片前需签署专利许可的行为。针对这项判决,高通表示强烈反对,称这将使该公司被迫调整专利授权业务,永久损害其商业运作。高通的诉求得到了上诉法院的支持。接下来,双方提交书面法律文件的工作将持续到11月中旬,此后还有口头辩论等流程,距离上诉法院作出最终裁决可能还需要数月或者更长时间。
【点评】高通是世界上最大的半导体芯片制造商,同时拥有大量的通信专利。没有许可则没有芯片,这意味着即便不购买高通的芯片,竞争对手和相关手机厂商仍需获得高通的专利许可授权。此次高通顺利获准推迟执行FTC的部分反垄断裁决,可谓迈出最终上诉胜利的一步。
【新一代信息技术】联发科将加大投资,5G将是重点(2019-08-26)
8月26日,快科技讯,MTK联发科公司日前宣布将加速推进移动设备创新解决方案,其中一个重要内容就是增加研发资金,重点就是5G投资。此外,联发科还宣布了5G SoC处理器,采用7nm工艺制程,内置联发科自主研发的Helio M70调制解调器,采用节能型封装,该设计优于外挂5G基带芯片的解决方案,能够以更低功耗达成更高的传输速率。该款5G SoC拥有4.7 Gbps的下载速度和2.5 Gbps的上传速度。适用于5G独立与非独立(SA/NSA)组网架构Sub-6GHz频段,支持从2G到4G各代连接技术,它采用动态带宽切换技术,能为特定应用分配所需的5G带宽,从而将调制解调器电源效能提升50%,延长终端设备的续航时间。
【点评】今年以来,韩国、美国、欧盟及中国等国家和地区都开始了5G商用,目前市场上75款5G终端主要使用高通的X50 5G基带,华为、三星还有自己的5G基带解决方案,联发科去年推出了M70 5G基带,不过目前尚未有真机上市。
【新一代信息技术】紫光展锐携手罗德与施瓦茨完成5G毫米波芯片关键技术测试(2019-08-21)
8月21日,TechWeb讯,近日,紫光展锐宣布携手罗德与施瓦茨对5G毫米波芯片完成了宽带EIRP、波束赋形、5GNR EVM、杂散等各项OTA测试,取得了与预期一致的测试结果。本次测试在N257、N258和N261等频段上进行,采用紫光展锐5G毫米波芯片和罗德与施瓦茨公司的5G OTA测试解决方案,双方还将展开在N260等更高频段以及多频段的毫米波RFIC的研发与测试。根据工信部IMT-2020(5G)推进组5G 毫米波技术研发试验计划,2019年为毫米波关键技术研究和测试阶段,遵照毫米波测试规范要求,紫光展锐已经完成了5G毫米波终端原型样机的设计研制,并与产业链合作伙伴共同开展了对5G毫米波技术的测试与验证。
【点评】紫光展锐与罗德与施瓦茨于2018年签署了5G谅解备忘录,双方携手进行相互验证与测试,加速5G芯片的成熟度。未来,紫光展锐将继续携手罗德与施瓦茨,验证5G毫米波关键技术、应用模式和发展策略。
【新一代信息技术】人工智能和GPU促使Nvidia第二季度收入增长强劲(2019-08-20)
8月20日,至顶网讯,由于市场对人工智能和图形芯片的需求不断增长,Nvidia的第二季度收益和收入均超出预期。此前Nvidia在1月份被迫调低收入指引,并称这是市场对Nvidia针对GPU的RTX架构采用速度缓慢所导致。近期市场对RTX平台的需求正在不断增长,该平台实现了一种称为“实时光线追踪”的功能,可以更加逼真地呈现计算机图形,它依赖机器学习算法来跟踪光源和阴影的路径,并模拟出如何与计算机生成的环境中的虚拟对象进行交互。Nvidia也看到了市场对其AI芯片的需求越来越多,最近Nvidia的AI芯片在图像分类、对象检测和语言理解等领域均创下了训练和推理时间的新纪录。Nvidia加速计算技术继续保持发展势头,整个行业展开竞赛以实现人工智能、会话AI以及自动驾驶汽车和交付机器人等自动系统的下一个技术前沿。
【点评】Nvidia该季度的销售额相比去年同期有所下降,但整体来销售额环比有显着改善。Nvidia似乎已经摆脱加密货币市场混乱和超大规模销售疲软造成GPU供应过剩的影响,把重点明确地放在了核心的游戏技术和相关创新上,环比增长说明Nvidia正在反弹。
【新一代信息技术】联发科5G芯片领跑,已通过5G独立组网连网通话测试(2019-08-19)
8月19日,维库电子市场网讯,近日,联发科携手国际合作伙伴与核心网伙伴诺基亚、思科、基站供应商爱立信、国外运营商T-mobile成功完成5G独立组网连网通话对接,此次共同合作测试,实现了全球第一个5G独立组网的通话连网,这将让5G商用部署具备更多弹性。目前已经发布的的5G基带芯片仅有三家厂商,高通使用骁龙855外挂骁龙X50单模基带、华为巴龙5000(仅自家使用),而联发科5G则是单芯片SoC(内置Helio M70多模基带)。由于联发科支持领先的多模多频5G技术,且锁定公开市场,其5G SoC是目前行业内性能领先的芯片方案。正是由于联发科5G技术的先发制人,让其Helio M70 5G基带在IMT-2020(5G)推进组组织的中国5G增强技术研发试验中,成为首家基于3GPP十二月正式协议版本,通过SA独立组网、NSA非独立组网两种模式实验室测试的芯片厂商。
【点评】凭借对5G网络前瞻性的技术积累,联发科5G SoC成为了目前行业里唯一的高度集成单芯片5G方案,不仅能帮助合作伙伴研发出成熟的5G手机产品,同时也与各地电信运营商合同推动5G网络加速走进人们的生活。
【新一代信息技术】工业富联上半年实现营收1705亿元,完成5G初期关键技术开发(2019-08-14)
8月14日,TechWeb讯,2019年上半年,工业富联实现营业总收入1705.08亿元,同比增长7.24%。其中,通讯设备设备业务营业收入同比增长1.65%,云服务设备营业收入同比增长15.08%,精密工具及工业机器人业务营业收入同比增长15.22%;实现归属于母公司的净利润54.78亿元,同比增长0.62%。工业富联持续加大核心领域研发投入,研发费用较上年同期增长18.66%,其中,包括5G在内的云网设备及工业互联网研发投入同比增长49.94%。工业富联介绍称,2019年上半年,公司完成了5G小基站、用户设备、MIMO天线等5G发展初期关键技术的开发。工业富联联合中国移动为全球首款5G笔记本电脑提供全世界规格最小的5G M.2通用模组,这种规格最小的模组,未来将可用于工业互联网、高速路由器、家用/企业级网关、智能城市、智能家居等需要高速数据卡的领域。
【点评】2019年上半年,工业富联所在的行业整体并不景气。据国家统计局发布的数据,2019年上半年,计算机、通信和其他电子设备制造业营收为50197.4亿元,同比增长了6.2%,跟工业富联上半年的营收增长水平几乎持平,但该行业整体的利润总额同比下滑了7.9%。
【新一代信息技术】微软与印度信实工业子公司将在云计算等领域进行合作(2019-08-13)
8月13日,TechWeb讯,近日,印度信实工业旗下子公司将同微软进行长期的合作,涉及云计算、人工智能等多个领域。信实工业公司已在官网公布了子公司同微软进行长期合作的消息,与微软进行长期合作的是信实工业的子公司Jio,进行独家、全面和长期的战略合作,以加速印度经济和社会的数字化转型。信实工业公司公布的信息还显示,双方的合作承诺长达10年,将提供一套详细的连接、计算、存储解决方案,也将提供对印度经济发展至关重要的技术和应用,将囊括已有业务和新业务在内的信实工业公司生态系统。信实工业还披露了Jio与微软合作的部分具体信息,包括将非网络应用迁移到微软的Azure云计算平台;Jio将在印度建设多个数据中心,微软则将在这些数据中心部署Azure云计算服务,以支持Jio的发展;Jio还将利用微软Azure云计算平台开发创新性的云计算解决方案,以满足印度企业的需求。
【点评】Jio与微软将通力合作,他们的目标是加速数据分析、人工智能、认知服务、区块链、物联网、边缘计算等先进技术在中小企业中的应用,提升这些企业的竞争力,促进他们的发展,帮助推动技术引领印度经济发展,推动下一代技术解决方案在印度的大规模应用。
【新一代信息技术】中国移动上调5G资本开支,全年预计240亿元(2019-08-12)
8月12日,C114通信网讯,在中国移动业绩说明会上,中国移动董事长杨杰表示,中国移动今年全年资本开支不超过1660亿,较去年1671亿相比有所下滑,其中在5G方面的投资预计为240亿元。即便考虑5G,总的资本开支也不会大幅增长。但这不代表对5G的态度,无论总投资如何控制,今年240亿的5G投资在总投资中的占比还是非常大的。在5G投资增加后,中国移动表示,会大幅压缩很多以往传统业务的投资,包括4G,会通过5G+4G的方式来操作,通过5G的投入反向开通4G来满足4G的需要。另外,下一步在降低单位投入成本上下功夫,来控制总体投资。
【点评】随着传统通信业务市场趋于饱和,流量红利快速消退,简单依靠传统要素投入来推动业绩增长难以为继,行业整体呈现负增长,中国移动的收入和盈利也承受较大压力。在今年年初,中国移动高层表示2019年5G投资计划约为170亿元,从原来的170亿元到现在的240亿元,我们也能看到中国移动对于5G的态度和决心。
【新一代信息技术】三星公布全球首颗7nm EUV芯片Exynos 9825(2019-08-07)
8月7日,IT之家讯,日前,三星正式发布了Exynos 9825。这款SoC采用了三星的7纳米EUV工艺,可将晶体管性能提高20%~30%,同时耗电量减少30%~50%。官方介绍,Exynos 9825是业界首款采用7nm EUV工艺的移动处理器,其功耗、性能首屈一指。它集成了神经处理单元(NPU),专为从人工智能到增强现实的下一代移动体验而设计。据悉,Exynos 9825由两颗定制CPU、两颗Cortex A75核心和四颗Cortex A55核心组成,配备Mali-G76 MP12 GPU,运行速度更快。而且它集成了4G LTE-Advanced Pro调制解调器和8x载波聚合,可提供高达2Gbps的下载速度和更可靠稳定的网络连接,同时配合三星Exynos Modem 5100实现对5G网络支持。更重要的是,Exynos 9825支持高达8K的超高清视频编码和解码。此外,Exynos 9825支持UFS 3.0闪存和LPDDR4X内存。
【点评】这颗芯片由三星Galaxy Note 10系列首发,值得期待。但是三星真正量产7nm EUV工艺还需要新的生产线,在韩国华城建设全新的生产线就是专为7nm EUV量产准备的,计划在2019年底全面完工。
【新一代信息技术】联想联手英特尔加速高性能计算和人工智能的融合(2019-08-06)
8月6日,至顶网讯,近日,联想宣布将与英特尔合作,优化其数据中心技术以实现高性能计算和人工智能之间的融合。作为全球超级计算机500强中多套系统的打造者,联想认为自己的高性能计算基础设施是应对全球最大计算挑战的理想平台,而人工智能软件则是独一无二的解决方案。但最先进的人工智能算法也需要大量的计算能力,联想认为,通过优化其基础设施以采用英特尔最新的处理器技术,可以获得强大的优势。为此,两家厂商今天宣布达成一项“多年全球合作”,以加速高性能能计算和人工智能的融合。此次合作建立在双方现有的关于将联想Neptune液体冷却技术与英特尔第二代Xeon Scalable处理器相结合(全球500强超级计算机中有173套系统采用了这种硬件组合)的合作伙伴关系之上。除了硬件外,双方还将重点关注为下一代基础设施提供支撑的软件。
【点评】联想与英特尔之间的合作非常重要,因为该行业中很少有厂商能够自行创建下一代高性能计算系统,处理器和系统制造商之间的紧密合作对于这些系统来说是基本要求。
【新一代信息技术】华为拟投100亿打造上海青浦研发中心(2019-08-05)
8月5日,凤凰科技讯,华为公司计划在淀山湖畔西岑社区投资100亿元打造青浦研发中心,将开展终端芯片、无线网络和物联网等领域的研发,预计导入3~4万名科技研发人才。据公开资料显示,华为鸿蒙的微内核系统天然适合物联网,华为HiLink已拥有了1.8亿装机量,连接3亿设备,合作伙伴已经多达200家,已经接入了80个品类、涵盖了超过1000多款IoT产品。华为消费者业务CEO余承东曾表示,鸿蒙OS最早于今秋面市,该操作系统打通了手机、电脑、平板、电视、汽车、智能穿戴,统一成一个操作系统。如今日期临近,有传言表明,8月9日到11日的华为开发者大会将于东莞松山湖召开,届时鸿蒙OS等有望在会上发布。鸿蒙将是打通各类智能终端的统一平台操作系统,全面兼容安卓应用,是国产软件生态弯道超车的重大机遇,也是其依托自身硬件优势贯彻AIoT战略的重要一环。
【点评】华为历来重视研发投入,这也使其始终走在科技企业前列。此次投资100亿元打造上海青浦研发中心,是华为布局物联网领域的重要举措,该中心有望促进华为对终端芯片、无线网络和物联网技术的研发,持续保障华为的领先地位。