中国行业发展报告

　　5月10日，集微网讯，由于消费电子产品开始复苏，人工智能（AI）需求持续增长，台积电4月营收较去年同期增长60%，月增20.9%，达到2360亿元新台币（合73亿美元），为历史次高，仅次于2023年10月创下的最高纪录2432亿元新台币。台积电累计前4月营收8286.65亿元新台币，较去年同期增长26.2%。继3月收入增长加速至34.3%之后，台积电预计第二季度营收将增长约三分之一，这一增长在很大程度上是由对AI半导体的强烈需求推动的。全球智能手机行业今年前3个月恢复增长，其中包括竞争激烈的中国大陆市场，这可能会带动台积电传统支柱移动芯片的订单增加。台积电在2023年经历了消费电子产品需求低迷的一年，英伟达备受追捧的人工智能芯片帮助其缓解了个人电子产品的需求。尽管台积电CEO魏哲家对任何复苏的速度都提出了警告。台积电预估，第二季营收将约196亿-204亿美元，以中间值计算将季增约6%。法人推估，台积电5月及6月平均单月营收将约1986亿-2115亿元元新台币。受惠服务器人工智能贡献业绩有望倍增，台积电预期，今年美元营收将增长21%-26%，增幅高于晶圆代工业的14%~19%水平。
　　【点评】受惠高性能运算（HPC）需求高涨，客户对3nm及5nm先进制程技术需求强劲，产能利用率一路爬升，是推升台积电4月营收攀高的主要动力。苹果3nm投片量产不断，加上英特尔在第二季开始投片量产，以及英伟达、AMD等HPC订单持续加持，联发科新款旗舰天玑9300+投片有望看升等推动台积电获得亮眼业绩。

　　5月7日，集微网讯，随着美国和日本寻求降低其半导体供应链的地缘政治风险，英特尔将与14家日本公司合作开发技术，以实现封装等“后端”芯片制造流程的自动化。此次合作包括电子产品制造商欧姆龙、雅马哈汽车以及材料供应商Resonac和Shin-Etsu Polymer，并将由英特尔日本部门负责人Kunimasa Suzuki领导。该集团预计将投资数百亿日元（100亿日元约合6500万美元），目标是到2028年实现可行的技术。随着电路制造等前端发展开始接近其物理极限，后端步骤（例如堆叠芯片以提高性能）的竞争也在加剧。手工组装是后端生产的主要部分，主要集中在中国和东南亚等劳动力资源丰富的国家。英特尔公司将自动化技术视为在成本较高的美国和日本设立工厂的必要先决条件。英特尔领导的集团将在未来几年内在日本建立一条试验性后端生产线，目标是实现全自动化。它还将寻求标准化后端技术，使制造、检查和搬运设备能够由单一系统进行管理和控制。
　　【点评】日本政府在2021至2023财年拨出约4万亿日元，以帮助其认为对经济安全至关重要的行业。4月，日本批准了535 亿日元的援助资金，用于支持Rapidus的后端技术研究，该公司旨在在日本大规模生产尖端芯片，并正在考虑采取激励措施来吸引外国后端生产厂商。

　　4月29日，电子工程世界讯，台积电在近期的2023年报和北美技术研讨会中，均将硅光子领域技术作为重点领域提及。随着数据流量的增加和芯片制程的缩小，传统电信号互联在干扰、速率、能耗等方面的缺点逐渐显现，而通过玻璃传递的光信号互联更能满足HPC和AI应用对大带宽无缝互联的需求。台积电表示，其正开发COUPE（全称Compact Universal Photonics Engine，紧凑型通用光学引擎）三维立体光子堆叠技术。根据台积电年报，基于COUPE技术的测试载具已在2023年的测试中成功达成预定数据传输速度目标。台积电计划在2025年完成将COUPE技术用于小尺寸可插拔设备的技术验证，并于2026年推出基于CoWoS封装技术整合的共封装光学（CPO）模块。
　　【点评】COUPE技术采用了SoIC-X芯片堆叠先进封装，将电路控制芯片叠放在硅光子芯片顶部，整合为单芯片光学引擎，以实现最低的阻抗和相较传统堆叠方案更优的能效。

　　4月24日，集微网讯，4月23日，传音控股发布2023年年报称，2023年度，公司营业收入同比增长33.69%，归属于上市公司股东的净利润同比增长122.93%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比增长131.61%。传音控股表示，2023年，公司持续开拓新兴市场，同时受益于产品结构升级及成本优化，公司整体出货量有所增加、毛利率有所提升。2023年，公司手机整体出货量约1.94亿部。根据IDC数据统计，2023年公司在全球手机市场的占有率14.0%，在全球手机品牌厂商中排名第三，其中智能机在全球智能机市场的占有率为8.1%，排名第五。其中，2023年传音控股非洲智能机市场的占有率超过40%，非洲排名第一。在南亚市场：巴基斯坦智能机市场占有率超过40%，排名第一；孟加拉国智能机市场占有率超过30%，排名第一；印度智能机市场占有率8.2%，排名第六。
　　【点评】传音控股主要从事以手机为核心的智能终端的设计、研发、生产、销售和品牌运营。主要产品为TECNO、itel和Infinix三大品牌手机，包括功能机和智能机。销售区域主要集中在非洲、南亚、东南亚、中东和拉美等全球新兴市场国家。

　　4月22日，集微网讯，日本政府支持的技术研究所将与英伟达合作建造一台混合超级计算机，为研究人员和公司提供量子计算能力。作为国家量子计算计划的一部分，日本产业技术综合研究所正在构建名为ABCI-Q的量子人工智能（AI）混合云系统。英伟达已经向ABCI-Q提供图形处理单元(GPU)，但还将通过云服务提供量子计算软件。该系统最早将于2025财年开始收费使用。该技术研究所设想了药物研究和物流优化等应用。英伟达在量子计算方面与德国、英国的研究实验室合作，但涉及软件的更广泛的合作很少。研究人员可以通过云系统输入问题并接收计算机的响应。通过向私营部门开放该系统，该研究所希望帮助推进量子计算技术。例如，该程序可以帮助一家物流公司尝试确定最佳运输路线。它可以为卡车在最大负载下多次停靠提供最短的路线和最小的二氧化碳排放量。
　　【点评】虽然量子计算机能够解决传统计算机过于复杂的问题，但即使周围环境发生微小变化，量子计算机也很容易出错。将其与超级计算机相结合解决了这个问题，使系统更容易用于复杂的处理。

　　4月22日，集微网讯，4月18日，广州华星t9项目首台曝光机设备搬入仪式成功举办。据了解，广州华星第8.6代氧化物半导体新型显示器件生产线项目（t9）位于永和街翟洞片区永安大道以北、禾丰市政路以东，项目地块红线面积约为113万平方米，总投资350亿元。此次搬入仪式，标志着t9二期项目正式步入设备搬入及安装调试阶段。随着曝光机设备的搬入，其他附属设备也将陆续搬入，接下来的任务会更加艰苦，希望华星广大干部员工和t9项目全体建设者精诚合作、再接再厉，加强安全文明施工、全面有序、科学严谨地推进各项建设工作，确保项目建设进度如期达成，为明年t9项目180K满产做好万全准备。
　　【点评】t9项目是TCL华星在半导体显示领域迈向全球领先的重要战略部署。作为主攻高端IT及专业显示的液晶面板生产线，t9项目将充分发挥其技术优势、规模优势和效率优势，助力TCL华星全面迈进多元化、规模化经营的新阶段，也将极大提升TCL华星在全球面板显示行业的综合竞争力，同时凭借巨大的产业集聚效应，t9项目将加强广州新型显示产业链，推动产业融合发展，加快广州成为“世界显示之都”。

　　4月18日，集微网讯，半导体制造的设备供应商ASML表示，已将其最新的High NA（高数值孔径）EUV（极紫外）光刻系统交付给第二家客户。ASML在去年12月至今年1月期间向英特尔发货了一款High NA设备，但没有透露第二家客户的身份。潜在客户可能包括为英伟达和为苹果生产芯片的合同芯片制造商台积电或三星电子。这些设备每台成本约为3.5亿欧元（约合3.7亿美元），预计将支持新一代更小、更快的芯片。台积电和三星曾表示，他们计划采用新系统，预计这将促进单个芯片上可封装的晶体管数量大幅增加。英特尔称，将于2026年至2027年在Intel 14A系列芯片的早期生产中开始使用High NA设备。第一台High NA设备是在荷兰费尔德霍芬的ASML总部组装的，采用EUV技术的公司可以使用该设备进行测试。ASML表示已收到10至20台该设备的订单。ASML近期发布的帖子和照片表示，High NA设备已成功印刷10nm线宽图案。据ASML网站称，该设备的理论极限分辨率是8nm。
　　【点评】光刻系统使用光束来帮助创建芯片电路。ASML的第一代EUV系统目前用于制造智能手机和人工智能（AI）芯片中的大多数芯片，它使用“极紫外”波长的光来印刷分辨率低至13nm的线宽图案。

　　4月17日，集微网讯，三星今年第一季度生产的智能手机和平板电脑数量超出预期。消息人士称，三星第一季度生产了6450万部智能手机和平板电脑，比年初的制定目标高出22%。三星此前的目标是生产5300万部，不包括闻泰科技等合同供应商生产的产品。支持设备端侧人工智能（AI）的Galaxy S24系列，以及印度廉价机型销量的扩大，可能有助于推动这一增长。预计三星还将增加产量，以在推出折叠屏智能手机之前确保传统智能手机有足够的库存。此次增产还提高了三星显示工厂开工率，该公司为三星智能手机和平板电脑供应OLED面板。消息人士称，三星显示A2生产线为Galaxy A系列生产刚性OLED面板，由于需求旺盛，目前开工率高达80%。三星今年的智能手机出货量目标是2.53亿部，其中5100万部是Galaxy S系列和折叠屏手机。
　　【点评】三星一季度智能手机和平板电脑产量超出目标22%的原因似乎是，为了在下半年推出新的折叠手机屏之前确保稳定的库存。此外，加上旗舰手机S24系列引领的设备端AI（人工智能）营销效应，印度等地区低价智能手机销量的扩大也促成了产量的增加。

　　4月15日，集微网讯，日本芯片制造设备制造商东京电子（Tokyo Electron）正在日本东北部进行大量资本投资，该公司致力于研发“领先四代”的大规模生产技术。相关供应商也在附近的工业园区设立工厂，在东北地区创建东京电子供应链圈，寻求恢复日本作为半导体中心的昔日辉煌。东京电子位于宫城县的第三座开发大楼正在建设中，预计将于2025年春季竣工。东京电子宫城开发并生产等离子蚀刻设备，该设备可处理通过光刻在涂在晶圆上的薄膜上形成电路图案的过程。除了两座开发和生产大楼外，东京电子宫城于2021年开设了一个创新中心，与其他公司进行联合研究。与此同时，在岩手县奥州，东京电子技术解决方案公司（Tokyo Electron Technology Solutions）正在建设另一个核心芯片制造工艺晶圆沉积设备，该中心正在建设一个生产和物流中心，预计将于2025年秋季竣工。这将是该公司在奥州的第七家工厂。新大楼将有两层，沉积设备在二楼生产，一楼将设有一个配送中心，存放合作伙伴公司制造的零件，以缩短交货时间。
　　【点评】许多日本半导体制造商在与海外公司的投资竞赛中落败。与此同时，供应制造设备和材料的公司仍然保持着强大的影响力。将支持芯片制造工艺的半导体相关公司聚集在一起可能是加强日本芯片供应链的关键。

　　4月12日，C114网讯，美国商务部透露，计划向台积电提供66亿美元的直接资金和至多50亿美元的政府贷款，以亚利桑那州建设第三座芯片生产设施。基于《芯片与科学法案》的拟议追加资金，使得台积电的计划投资增加了250亿美元至650亿美元，随着乔·拜登（Joe Biden）政府寻求减少对进口芯片的依赖。拜登表示，台积电（的投资）将创造超过2.5万个直接的建筑和制造业就业机会，而台积电预计亚利桑那州的三座晶圆厂将创造约6000个高科技就业机会。“这些设施将生产世界上最先进的芯片，使我们有望到2030年生产全球20%的尖端半导体。”拜登称。
　　【点评】台积电亚利桑那州的第三座工厂计划到2030年生产2nm或以上尺寸的芯片。亚利桑那州的第一座晶圆厂有望在2025年上半年使用4nm技术开始生产，最初的目标是在今年。第二座晶圆厂将采用2nm制程技术，预计于2028年开始生产。

　　4月9日，集微网讯，两位知情人士表示，三星正寻求扩大在美国的芯片制造业务，拜登政府将于下周宣布向该公司拨款60亿至70亿美元，以扩大得克萨斯州泰勒的芯片产量。消息人士称，这项补贴将由美国商务部部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）公布，用于在泰勒建设四座工厂，其中包括三星于2021年宣布的一座耗资170亿美元的芯片制造工厂、另外一座工厂、一座先进封装设施和一个研发中心。消息人士称，其中包括对另一个未公开地点的投资，作为交易的一部分，三星将在美国的投资增加一倍以上，超过440亿美元。其中一位消息人士称，这将是该计划的第三大项目，仅次于台积电。4月8日，该公司获得了66亿美元的投资，并同意将投资扩大250亿美元至650亿美元，并在2030年之前在亚利桑那州增设第三家工厂。
　　【点评】根据半导体行业协会的数据，CHIPS法案的目标是减少对其它地区的依赖，因为美国在全球半导体制造产能中所占的份额已从1990年的37%下降到2020年的12%。

　　4月8日，电子工程世界讯，台积电向日本首相岸田文雄表示，预计到2030年，其在日本的第一家芯片工厂将实现60%的本地采购。台积电首席执行官魏哲家在周六会见岸田时发表了上述言论，当时岸田官员参观了该公司位于熊本的工厂。台积电发言人NinaKao表示，目标是制造过程中使用的间接材料，但不包括在最终产品中，并且目标不包括机械。日本官员希望台积电的到来将有助于推动当地供应商的技术和业务。东京已拨款4,760亿日元（合31亿美元）用于台积电的第一座工厂，该工厂是由这家中国台湾芯片制造商与索尼集团等当地公司成立的合资企业建造的。日本政府已承诺为台积电额外提供7,320亿日元的补贴，以建设一家工厂。台积电表示，计划在今年年底前从熊本的第一家工厂开始运送用于相机传感器和汽车的逻辑芯片。
　　【点评】日本台积电厂的成功源于其他地方不易复制的多种因素：高效的政府支持、严格的施工时间表以及从全国各地涌入工地并每周7天、每天24小时工作的低成本劳动力。与当地冠军索尼集团公司（芯片工厂的投资者和客户）的深入合作使整个工作顺利进行。

　　4月7日，集微网讯，4月2日，英特尔(INTC.O)周二披露其代工业务运营亏损加深，这对芯片制造商来说是一个打击，因为该公司试图重新获得近年来被台积电（2330.TW）夺回的技术领先地位。英特尔表示，该制造部门2023年的运营亏损为70亿美元，比前一年的52亿美元运营亏损更大。该部门2023年收入为189亿美元，比上年的630.5亿美元下降31%。文件向美国证券交易委员会(SEC)提交后，英特尔股价下跌4.3%。首席执行官帕特·基辛格(PatGelsinger)在向投资者发表的演讲中表示，2024年将是该公司芯片制造业务运营亏损最严重的一年，预计到2027年左右将实现运营盈亏平衡。基辛格表示，制造业务因错误决定而受到拖累，包括一年前反对使用荷兰公司ASML(ASML.AS)的极紫外(EUV)机器，虽然这些机器的成本可能超过1.5亿美元，但它们比早期的芯片制造工具更具成本效益。基辛格表示，部分由于这些失误，英特尔已将晶圆总数的约30%外包给了台积电等外部合同制造商。它的目标是将该数字降至20%左右。
　　【点评】英特尔现已转而使用EUV工具，随着旧机器的逐步淘汰，这将满足越来越多的生产需求。此外，英特尔还计划斥资1000亿美元在美国四个州建设或扩建芯片工厂。其业务周转计划取决于说服外部公司使用其制造服务。

　　4月7日，集微网讯，4月7日，斯达半导发布2023年年度报告称，2023年，公司实现营业收入366，296.54万元，较2022年同期增长35.39%，实现归属于上市公司股东的净利润91，052.60万元，较2022年同期增长11.36%，实现归属于上市公司股东扣除非经常性损益的净利润88，622.47万元，较去年同期增长16.25%。同时，公司主营业务收入在各细分行业均实现稳步增长：（1）公司工业控制和电源行业的营业收入为127，934.16万元，较去年同期增长15.64%。（2）公司新能源行业营业收入为215，634.91万元，较去年同期增长48.09%。（3）公司变频白色家电及其他行业的营业收入为20，274.42万元，较去年同期增长69.48%。斯达半导表示，2023年，公司生产的应用于主电机控制器的车规级IGBT模块持续放量，合计配套超过200万套新能源汽车主电机控制器。公司在车用空调，充电桩，电子助力转向等新能源汽车半导体器件份额进一步提高。
　　【点评】公司长期致力于IGBT、快恢复二极管、MOSFET等功率芯片的设计和工艺及IGBT、SiC MOSFET等功率模块的设计、制造和测试，公司的产品广泛应用于工业控制和电源、新能源、新能源汽车、白色家电等领域。2023年，IGBT模块的销售收入占公司主营业务收入的91.55%，是公司的主要产品。

　　4月2日，集微网讯，代工芯片制造商联华电子 (UMC，简称“联电”) 通过与英特尔的合作，获得了令人垂涎的美国生产立足点，寻求超越半导体行业前沿的增长。联电和英特尔将共同开发相对成熟的12nm芯片技术，并在美国亚利桑那州的三个英特尔工厂进行合同生产。通信和其他应用将于2027年开始批量生产。芯片代工市场大致分为先进芯片和成熟芯片。构成智能手机和其他设备大脑的先进芯片由台积电和三星电子主导。在成熟的芯片领域，来自中国台湾、中国大陆、韩国和美国的约10家公司正在争夺通信设备、联网汽车和其他技术制造商的需求。据称，中国台湾和中国大陆约占成熟芯片全部产能的四分之三。英特尔正在改变其垂直整合的业务模式，以与台积电和三星竞争合同制造需求。美国政府今年3月宣布，英特尔将获得高达85亿美元的补贴，用于先进芯片的开发，从而加大其攻势的力度。通过与联电在成熟芯片上的合作，英特尔可以将更多资源集中在1.4nm等尖端技术上。
　　【点评】对于联电来说，与英特尔的合作使其能够量产比其主流22nm至28nm产品更先进的芯片。在美国获得生产设施也将帮助该公司赢得北美客户，该地区的收入目前占比不到30%。

　　3月25日，集微网讯，夏普希望挽救其财务状况。据报道，夏普正在考虑缩小其液晶显示器（LCD）业务规模。该公司的LCD业务正在扭亏为盈。夏普公司可能会出售Sakai Display Product（SDP，堺市10代面板厂）或终止该子公司的生产线。夏普是否会继续采取这一举措取决于其母公司富士康，富士康于2016年收购了夏普。消息人士称夏普正在考虑收缩LCD业务并停止SDP的生产，以加快财务复苏。SDP专注于电视用大尺寸LCD面板。夏普预计，截至2024年3月31日的2023财年将连续第二年出现亏损。该公司的LCD部门，尤其是SDP，是造成亏损的主要原因。夏普的中期业务计划定于2024年5月发布，可能会透露该公司将如何处理SDP。除了SDP之外，夏普还在日本白山、龟山和三重县运营着三座LCD工厂。
　　【点评】2022年6月，夏普从利益相关者手中购买了所有SDP股份。这使得SDP成为旗下一家全资子公司。不久之后显示器市场开始失去动力。居家办公经济已经降温。夏普公司还面临来自中国和韩国竞争对手的激烈竞争。此外，电视的大显示屏从LCD过渡到OLED。这些情况影响了SDP的运作。这给夏普和富士康都造成了损失。

　　3月25日，C114网讯，从中国联通官网获悉，中国联通日前发布预审公告称，2024年中国联通人工智能服务器集中采购项目已具备招标条件，现进行资格预审，特邀请有意向的潜在投标人提出资格预审申请。从中国联通发布的预审公告显示，本次中国联通人工智能服务器集采，共将采购2503台人工智能服务器，688台关键组网设备RoCE交换机。项目不划分标包。此外，中国联通要求申请人在本项目中投标的人工智能服务器须满足以下要求：申请人具备人工智能服务器模型1、模型2、模型3、模型4投标机型的生产制造能力，须提供以上设备的制造商资格声明。申请人须已参加《中国联通人工智能服务器产品常态化测试公告》（编号ND12102023000015）人工智能服务器模型3、模型4测试报名且测试合格，须提供测试合格证明。值得注意的是，本次是中国联通总部第一次就人工智能方面采购服务器。
　　【点评】中国联通在人工智能方面的探索主要有几方面：战略重点布局上出台了人工智能整体规划，在智能算力、大模型研发、优质数据集、应用与安全等方面全方位布局，集团还成立了人工智能创新中心。

　　3月25日，电子工程世界讯，据媒体报道，SK海力士计划在韩国京畿道中部的龙仁市投资兴建一座庞大的半导体生产园区，耗资至少120万亿韩元（约合907亿美元）。据悉，新的半导体生产园区包括四座独立的晶圆厂，将成为全球范围内规模最大的三层晶圆厂。SK海力士于2019年公布开发计划，但由于许可问题，开发被推迟。SK海力士表示，通过中央和地方政府以及企业2022年达成的协议，这项计划已获得进展。根据SK海力士的规划，新的生产园区将于2025年3月正式破土动工，首座晶圆厂预计将在2027年完工，整个园区的建设工程则预计将在2046年全面竣工。目前，关于首座晶圆厂的具体生产方向，即究竟是生产DRAM还是NAND闪存芯片，尚未有明确的消息。据了解，四座晶圆厂将占据一半的园区，SK海力士还会在园区建造大量的配套支持设施，比如废水处理厂。
　　【点评】考虑到当前人工智能市场对HBM产品的旺盛需求，以及SK海力士自身产能的紧张状况，这一方向很可能是其重点考虑的对象。除了SK海力士外，三星也选择了在附近建造类似的半导体生产园区，其中还有研发中心。

　　3月21日，C114网讯，英特尔（Intel）重申了在五年内向美国芯片制造业注资1000亿美元的承诺，在与该国政府达成一项至多可获200亿美元的拨款和激励的初步协议后。作为美国《芯片与科学法案》的一部分，这家芯片公司将获得至多85亿美元的直接资助。该法案于2022年获得通过，建立了一个520亿美元的资金池以促进国内半导体生产。在宣布这项非约束性融资协议的声明中，英特尔强调了自己作为设计和生产“前沿逻辑芯片”的“唯一一家美国公司”的地位。政府资金将“推进英特尔在亚利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒冈州的商业半导体项目”，它表示。除了《芯片与科学法案》的资助，英特尔指出，初步协议将使其有资格获得至多110亿美元的政府贷款，而与美国财政部的一项待决协议将使其计划中的1000亿美元投资获得至多25%的税收抵免。
　　【点评】台积电（TSMC）和三星（Samsung）等芯片制造商也在角逐《芯片与科学法案》的支持。新冠疫情敲响了警钟，让美国清楚地知道，已经将芯片这个关键供应链的多少部分让给了其他国家/地区，以及此事对美国国家和经济安全带来的威胁。

　　3月19日，集微网讯，三星电子公司成立了新的研究实验室，致力于设计通用人工智能（AGI）所需的全新半导体，AGI是人工智能发展的长期愿望。该实验室最初将专注于为大语言模型（LLM）开发芯片，重点是推理（即托管和支持AI模型）。三星电子总裁兼CEO、设备解决方案部负责人Kyung Kye-Hyun表示，其目标是发布新的“芯片设计，一种迭代模型，能够以极低的功耗和成本提供更强大的性能并支持越来越大的模型”。此举发生在硅谷重量级人物，从OpenAI CEO山姆·阿尔特曼到Meta平台马克·扎克伯格，就人工智能的未来轨迹展开辩论之际。许多人开始讨论AGI的潜力和危险。
　　【点评】AGI本质上本质上是指行为、学习和进化都像人类一样的人工智能，甚至是超越人类的人工智能。三星正试图在为人工智能提供芯片的业务中赶上竞争对手，后者此前在为英伟达芯片使用的新型先进存储半导体领域占得先机。