中国行业发展报告

　　6月25日，集微网讯，在全球半导体市场持续回暖之下，晶合集成订单饱满，产能需求出现供不应求。自2024年3月至今，晶合集成产能一直处于满载状态，6月产线负荷约为110%，订单超过现有产能。为满足不断增加的市场需求，更好服务客户，晶合集成计划于2024年内总扩产3-5万片/月。近年来，晶合集成不断推动技术节点向前发展，加速新产品应用落地，赢得市场广泛认可。晶合集成预计于2024年，在技术节点上围绕55纳米、40纳米不同制程产品加速扩充产能。在产品上，晶合集成将以高阶CIS产品为今年度扩产主力产品，并且依据市场需求，逐步扩充显示驱动芯片产能。目前晶合集成已经实现40纳米高压工艺代工的OLED显示驱动芯片小批量试产。不仅在产品端成功跨越至OLED显示驱动芯片领域，更为提升国内显示驱动芯片自给率再次贡献晶合力量。
　　【点评】2024年将是面板产业的复苏之年，我国面板企业积极布局OLED市场，京东方、维信诺、天马微电子等面板厂新建的OLED产线预计在未来几年内完成全面投产，有望刺激OLED面板驱动芯片相关需求。晶合集成作为全球显示驱动芯片代工龙头，随着OLED工艺平台量产接单，加之面板行业复苏带动原有平台上量，有望重回高增长轨道。

　　6月24日，集微网讯，据报道，2023年韩国国内主要企业虽然销售额下降，但研发投资增加了近10%。据韩国产业通商资源部6月23日公布的“2023年企业R&D（研究开发）排行榜”显示，去年投资韩国R&D的前1000家企业的投资金额为72.5万亿韩元，比上年增长8.7%。这是有史以来最大的一次。2023年这1000家企业的总销售额为1642万亿韩元，比上一年下降2.8%。其中，研发投入最多的公司是三星电子，研发投入总额达23.9万亿韩元，超过第二至第十大公司的21.5万亿韩元总投资额。三星2023年研发投入比2022年（20.9万亿韩元）增长14.4%。这占韩国前1000家企业投资总额的32.9%。2023年三星电子的研发投入与销售额的比例为14.0%。
　　【点评】韩国在研发总投资方面远远落后于中国大陆和美国。韩国产业通商资源部表示，2023年韩国前1000家公司的研发投资约相当于2022年679家中国大陆公司研发投资的20%，约相当于2022年827家美国公司研发投资的10%。在全球2500强企业中，只有三星电子一家韩企跻身前50名，排名第7。

　　6月18日，集微网讯，鸿海（2317）抢攻AI商机再传捷报，继取得大份额英伟达（NVIDIA）GB200 AI服务器代工订单之后，独家拿下GB200关键元件、有「提升算力法宝」之誉的NVLink交换器（switch）大单，订单量是服务器机柜量上看七倍，不仅是全新订单，毛利率也远高于服务器组装，将成为助攻鸿海毛利一大利器，获利进补。鸿海向来不评论订单与客户动态，业界指出，NVLink是英伟达独家技术，包含两个部分，第一是桥接（bridge）技术，即中央处理器（CPU）与AI芯片（GPU）互相连接的技术；第二是交换器技术，是GPU与GPU互连的关键，有了这样的技术，才能把上千颗GPU算力全部集合起来运作，发挥共同战力。供应链人士表示，GB200的重点不仅是算力大幅提升，还兼顾高速传输的速度，NVLink就是提升算力的法宝。据悉，鸿海此次独拿英伟达NVLink代工订单，主因鸿海不仅与英伟达合作多年，双方默契良好，鸿海长期为网路通讯设备代工龙头，英伟达自然将相关订单交给鸿海。
　　【点评】全球前七大交换器厂商，包括戴尔、惠普、思科、诺基亚、爱立信等，都是鸿海的客户，使得鸿海在全球交换器市占率超过75%，稳居龙头地位。鸿海集团目前可说是台湾最具AI服务器完整解决方案能量的指标厂，从零组件、散热、液冷系统、服务器、交换器、机壳、机柜到资料中心，完整垂直整合，足以应付客户变更设计的需求。

　　6月18日，集微网讯，三星电子在其管理委员会内做出重大举措，决定投资图形处理单元（GPU）。虽然投资的具体细节尚未披露，但它与存储半导体和代工服务等通常占据讨论主导地位的典型议程主题不同，这一点引人注目。根据三星电子的公司治理报告，管理委员会于今年3月批准了“GPU投资提案”。该委员会由三星电子设备体验（DX）部门负责人Han Jong-hee以及移动体验（MX）、存储业务部门总裁等高管组成。这是今年的第三次会议，也是自2012年该议程项目公开以来首次做出GPU投资决定，引发外界猜测三星准备增强其在GPU相关业务领域的竞争力。GPU主要用于人工智能（AI）计算，三星电子和SK海力士等公司生产的高带宽存储（HBM）产品是其不可或缺的一部分。三星系统LSI业务部门还与AMD合作开发用于智能手机应用处理器的GPU，这对基于这些设计制造实际半导体的代工业务部门来说前景光明。
　　【点评】三星目前正准备全面投入使用其韩国华城园区新建的高性能计算（HPC）中心。三星华城HPC中心拥有半导体设计所需的大型服务器和网络设备，其对GPU的大量投资表明，AI计算在三星战略中的重要性日益增加。

　　6月18日，集微网讯，ASML再度宣布新光刻机计划。据报道，ASML预计2030年推出的Hyper-NA极紫外光机（EUV），将缩小最高电晶体密度芯片的设计限制。ASML前总裁Martin van den Brink宣布，约在2030年将提供新的Hyper-NA EUV技术。目前仍处于开发初期阶段的Hyper-NA将遵循High-NA系统，ASML今年初在英特尔奥勒冈厂首度安装High-NA系统。高数值孔径（High-NA）是将数值孔径（NA）从早期EUV工具的0.33 NA提高到0.55 NA。约三年前，ASML称，高数值孔径将协助芯片制造商在至少10年内达到2nm以下制程节点。现在ASML表示，约在2030年该公司将提供Hyper-NA，达到0.75 NA。不过，ASML也澄清，这是van den Brink关于Hyper-NA的愿景，目前该公司仍在进行可行性研究。
　　【点评】缩小晶体管尺寸对于持续提升芯片性能至关重要，半导体行业从未停止探索缩小晶体管尺寸的方法。根据imec高级图案化项目总监Kurt Ronse的说法，这是ASML首度将Hyper-NA纳入其路线图。他与ASML合作开发曝光机超过30年。

　　6月13日，集微网讯，三星6月12日于美国加州举办“年度代工论坛”，表示计划整合其存储芯片、代工和芯片封装服务，为客户提供一站式解决方案，以更快地制造他们的人工智能（AI）芯片，驾驭AI热潮。三星6月12日表示，由于客户只需通过单一的通信渠道，即可处理三星的存储芯片、代工和芯片封装团队业务，因此生产AI芯片所需的时间（通常为数周）缩短约20%。Siyoung Choi表示，三星预计，受AI芯片的推动，到2028年全球芯片行业收入将增长至7780亿美元。三星强调其一站式服务具备三大优点，其一是在内部可减少芯片从设计到生产所需的时间；其二是在外部降低了客户沟通的复杂性，流程更加简单、更有效率；第三是站稳市场定位，让该公司得以在市场中吞食更大份额。然而此路线也不乏执行时的短处，包含过度集中的风险、大量的所需投资及其衍伸出的财务风险等。
　　【点评】据TrendForce称，今年第一季度，三星在晶圆代工市场的份额从2023年第四季度的11.3%下滑至11%，而台积电的份额则从同期的61.2%攀升至61.7%。三星此举旨在快速赢得AI相关芯片的代工订单。

　　6月13日，集微网讯，近日，赛迪半导体（天津）有限公司（以下简称“赛迪半导体”）完成数千万元人民币A+轮融资。本轮融资由韦豪创芯领投，钧石创投和艾瑞同辉等跟投，融资主要用于技术研发、市场拓展、团队扩充等方面。赛迪半导体拥有一支高素质的国际研发团队，具有丰富的行业经验与专业技术，具备从概念到产品的完整设计能力。团队从事USB-C IC/IP设计开发，产品聚焦笔电PD & USB4/Thunderbolt Re-Timer，并延伸至车载PD及车载SerDes(Re-timer)系列。此次A+轮融资，将为赛迪半导体的发展提供强大的资金支持，以及显示出资本市场对于团队高速数模混合电路设计能力的肯定和对目标市场的认同。
　　【点评】当前，中国的PC及相关产业正在茁壮成长，但与之匹配的供应链却并不能满足中国市场的需求，赛迪半导体以USB4/Thunderbolt当前及未来高速增长的需求为契机，致力于中国PC产业和高速数据传输领域的发展。

　　6月11日，集微网讯，恩智浦半导体（NXP）与由台积电（TSMC）支持的晶园代工厂世界先进积体电路（VIS）计划成立一家合资企业，以在新加坡建设和运营一座制造基地。这是近年来受到供应链问题重创的半导体行业玩家的最新多元化举措。如果一切按计划获得监管部门的批准，合资公司VisionPower半导体制造公司（VSMC）的目标是在今年下半年开始建厂，并在2027年开始生产。两家公司表示，合资公司将生产“130nm至40nm混合信号、电源管理和模拟产品”，目标是移动、工业、汽车和消费市场，相关工艺和技术将获得台积电的许可。它将为每家母公司提供与其股权相称的生产能力。恩智浦和世界先进预测，到2029年，该工厂每月将生产5.5万片12英寸（300mm）晶圆，并在新加坡创造约1500个就业机会。
　　【点评】据预计，最初的建设阶段将共计耗资78亿美元，世界先进将出资24亿美元，持有60%的股权，恩智浦将出资16亿美元，持有剩余的40%股权。世界先进和恩智浦还另外承诺投入19亿美元用于长期产能基础设施建设，剩余资金“包括贷款”将来自第三方。

　　6月5日，集微网讯，ASML于当地时间6月3日宣布，与比利时半导体研究机构IMEC共同开设了一个High NA EUV（高数值孔径极紫外光）光刻实验室，业界可以在这里利用最先进的光刻机TWINSCAN EXE:5000进行试验和优化芯片制造，有助于推动摩尔定律进入埃米（0.1纳米）时代。ASML与IMEC共建的实验室位于荷兰费尔德霍芬（Veldhoven），这里也是ASML总部所在地。目前ASML在光刻机设备领域占据主导地位，也是唯一能够制造EUV光刻机的厂商。在芯片制造商中，截至目前只有台积电、三星、英特尔以及SK海力士拥有ASML的EUV光刻机。全新的High NA EUV光刻机相比早前型号的EUV光刻机，可将分辨率提高60%，有望制造新一代更小、更快的芯片。ASML于6月3日表示，预计客户将在2025~2026年开始使用该设备进行商用制造。据了解，ASML目前已经接到了十几台High NA EUV光刻机订单。
　　【点评】High NA EUV是光刻技术的下一个里程碑，有望在单次曝光中实现20nm间距的金属线/空间图案，从而实现下一代DRAM芯片制造。与现有的多重曝光0.33 NA EUV方案相比，新技术将提高芯片产量、缩短周期，并减少二氧化碳排放量。

　　6月3日，C114网讯，企查查APP显示，中国时空信息集团有限公司于4月20日在雄安新区注册成立，注册资本40亿元，法定代表人为刘学林，业务范围含卫星导航服务、卫星通信服务、地理遥感信息服务等。该公司的股东包括三大央企。其中，中国卫星网络集团有限公司（以下简称“中国星网”）持股55%，中国兵器工业集团有限公司持股25%，中国移动通信集团有限公司（以下简称“中国移动”）持股20%。中国星网是我国卫星互联网建设的主要推动者，其目标是合并统筹国内原有的低轨卫星星座计划，如鸿雁、虹云等，从而构建一个覆盖全球的卫星通信网络。目前，中国星网已在航天技术方面取得了一系列显著成果。例如，星网技术试验卫星的成功发射，标志着星网星座已进入正式建设阶段。根据计划，中国星网将在未来五年内发射约10%的星网星座卫星，为2035年前部署6G移动通信网络提供有力支持。
　　【点评】近年来，我国不断加强卫星互联网顶层设计和统筹布局，利好政策频出。此番中国时空信息集团公司成立，将进一步整合中国卫星通信资源，加速星地融合通信发展，产业链携手走向卫星通信的星辰大海。

　　6月3日，集微网讯，夏普公司此前宣布将堺工厂将停产，该工厂一直生产用于电视的大尺寸LCD液晶面板。根据日本业界消息，夏普与日本电信运营商KDDI将联手，把堺工厂重新改建为由英伟达先进芯片驱动的人工智能（AI）数据中心。夏普与KDDI于6月2日同意开始与包括日本系统开发商Datasection在内的合作伙伴，就建立数据中心合资企业进行谈判，投资规模和所有权细节尚未确定。据悉，这一AI数据中心将配备1000台采用下一代英伟达GPU（例如Blackwell）系列的服务器。这些服务器将通过Datasection采购，该公司与美国服务器制造商超微（Super Micro Computer）建立了合作伙伴关系。该数据中心未来将提供给大语言模型的开发者。英伟达Blackwell架构芯片包含B100、B200等型号，预计将于2024年晚些时候全面出货。据Datasection公司称，此次采购将是亚洲同类型数据中心中最大规模的采购之一。
　　【点评】夏普于2009年投资4300亿日元建设堺工厂，但近期难以保持工厂稳定运转。该公司在2024年5月举行的新闻发布会上表示，堺工厂将于今年9月关闭。

　　5月27日，集微网讯，三星显示（Samsung Display）的一位高管近日表示，用于增强现实（XR）设备的硅基LED（LEDoS）显示面板有望在未来发展为单片式面板，在单片基板之上制造RGB微型发光体。硅基LED技术是一种在硅基板上生成无数微米级LED的技术，由于其亮度具备优势，因此该技术被视为VR、XR、MR设备微型显示器的未来。目前的蓝光量子点硅基LED技术，是在CMOS面板或者背面上形成蓝色LED发光层，然后在这之上覆盖不同的量子点材料，将蓝光转化为红光、绿光；像素最上方有着微透镜，用于增强亮度。根据三星介绍，另一种技术使用独立的硅基R、G、B发光体组合而成，相互垂直排列，但该技术需要波导元件来控制光的方向。而最理想的方式是单片式硅基LED面板，R、G、B三种发光体可以一起沉积在CMOS或者玻璃基板表面，但这需要高温外延工艺进行制造。三星显示公司高管补充，RGB LED在安装到CMOS基板上之前必须单独制造，因此存在难度和成本问题。
　　【点评】用于制造微型显示器的硅基LED技术不仅是OLED技术的延伸，还需要光学、面板、材料和制造工艺方面的新技术，这将为显示行业创造新价值。不过，由于内容缺乏、头显设备佩戴不便以及成本高昂，虚拟现实、混合显示市场无法带动微型显示器市场，硅基LED仍处于早期阶段。

　　5月27日，集微网讯，台积电资深副总经理暨副共同首席运营官张晓强在2024技术论坛上宣布，台积电已成功集成不同晶体管架构，在实验室做出CFET（互补式场效应晶体管）。张晓强指出，CFET预计将导入先进逻辑制程以及下世代先进逻辑制程，台积电研发部门仍寻求导入新材料，实现让单一逻辑芯片容纳超2000亿颗晶体管，推动半导体技术持续创新。台积电指出，半导体黄金时刻已到来，而未来人工智能（AI）芯片发展，接近99%将靠台积电先进逻辑技术和先进封装支持，而台积电凭借技术创新，在未来将发挥芯片更高性能及更优异能耗表现。张晓强表示2nm进展顺利，采用纳米片技术，目前纳米片转换表现已经达到目标90%、转换成良率是超过80%，预计2025年实现技术量产。另外，负责3nm量产的资深厂长黄远国指出，台积电3nm制程今年将扩增三倍，但仍供不应求，且台积电今年还会在海内外兴建七座工厂，包含先进制程、先进封装及成熟制程，全力应对客户需求。
　　【点评】继CFET后，台积电研发人员将继续寻求更多集成更多晶体管新材料和创新架构，比如Ws2或WoS2等无机纳米管或纳米碳管，意味着台积电未来将CFET导入更先进埃米级制程外，也会持续推动更先进晶体管架构创新。

　　5月27日，集微网讯，据知情人士透露，英伟达为中国市场开发的最先进的人工智能（AI）芯片开局不利，由于供应充足，英伟达下调H20芯片价格。英伟达中国市场在2024财年贡献17%的营收，其AI芯片价格趋平凸显了英伟达中国业务面临的挑战，也给其在中国市场的未来蒙上了一层阴影。中国日益加剧的竞争压力也给英伟达投资者敲响了警钟。在5月22日公布丰厚的营收预测后，该公司股价延续了惊人的上涨势头。英伟达在去年年底推出了三款专为中国市场定制的芯片，此前美国出口管制阻止其最先进的半导体对华出口。在这些芯片中，H20最受关注，因为它是在中国销售的功能最强大的英伟达产品，但三位供应链消息人士表示，市场上该芯片供应充足，表明需求疲软。
　　【点评】与去年10月份实施新的出口管制限制之前相比，英伟达在中国的数据中心收入大幅下降，预计中国市场未来仍将保持非常激烈的竞争，英伟达必须在价格上与华为竞争，才有可能在中国市场拿到足以消化这么多芯片的订单。

　　5月22日，集微网讯，台积电在5月中旬举行的欧洲技术研讨会上透露，随着在德国和日本新建晶圆厂以及在中国台湾扩大产能，台积电计划到2027年将其特种工艺制程产能扩大50%。为实现这一目标，台积电不仅需要转换现有产能，还需要为此新建晶圆厂。台积电同时公布下一个特殊制程节点：N4e，一种4nm级超低功耗工艺节点。据悉，台积电除了用于制造逻辑芯片N5、N3E等众多节点，还为功率半导体、混合模拟I/O芯片和超低功耗应用（如物联网）等应用提供一系列专用节点，这些工艺通常使用较成熟制程。台积电近年来扩张战略的几个目标，包括在中国台湾以外地区设立新的晶圆厂，以及全面扩大产能，以满足未来对各种工艺技术的需求。据了解，截至目前，台积电最先进的专用节点是N6e，即N7/N6的变体，支持0.4V、0.9V工作电压。随着N4e节点的推出，台积电正在研究低于0.4V的电压。台积电目前尚未透露关于新节点的更详细信息，预计明年将会有更多消息。
　　【点评】过去台积电总是对即将建成的晶圆厂进行预先审查再决定，但台积电很长一段时间以来，第一次一开始就决定兴建专为将来特殊工艺设计的晶圆厂，以满足未来需求。未来4~5年，台积电特殊工艺产能预计将增长至1.5倍。

　　5月21日，集微网讯，微软于5月19日发布了名为“Copilot+ PC”的全新个人电脑概念，配备人工智能（AI）PC芯片，并运行最新版本微软Windows 11操作系统及Copilot AI软件。微软表示Copilot+ PC将运行OpenAI最近推出的GPT-4o大模型，允许AI助手通过文字、视频、语音多模态与用户交互，此外用户还可以与Copilot共享屏幕。微软CEO 萨蒂亚·纳德拉表示，“最丰富的人工智能体验将利用云和边缘协同工作的力量。这反过来将催生出一种新的设备，将世界本身变成一个'提示'（prompt）。对我们而言，这一愿景始于我们最喜爱、使用最广泛的平台：Windows。”业界称微软推出Copilot+ PC概念之际，正处于全球PC市场在经历两年下滑之后，进入复苏的初级阶段。IDC数据显示，2024年一季度全球PC出货量同比增长1.5%，而2023年同期则同比下滑28.7%。微软执行副总裁兼消费者首席营销官Yusuf Mehdi表示，该公司预计2025年将AI PC销量将超过5000万台。
　　【点评】按照定义，微软的“Copilot+ PC”是AI PC的一个分支，后者通常定义为运行在英特、AMD、高通芯片上，具有内置神经网络处理单元（NPU）或者神经引擎的个人电脑，可以运行本地生成式AI，无需联网。Copilot+ PC将配备至少16GB内存以及256GB硬盘空间。

　　5月20日，集微网讯，据三名知情人士透露，苹果正在开发一款更轻薄的iPhone手机，预计将于2025年推出。报告称，这款更薄版本的iPhone目前在苹果公司内部被称为iPhone 17 Slim，代号为D23，定价可能比苹果iPhone Pro Max更高。Pro Max目前已经是苹果定价最贵的机型，起售价在1200美元。消息人士预计，该款新机型将于2025年9月与iPhone 17系列一起推出。了解苹果开发流程的内部人士暗示，iPhone Plus型号可能会被淘汰，为iPhone 17 Slim让路。此外，苹果可能还计划在2025年春季推出一款更便宜的iPhone，作为iPhone SE的后续产品。
　　【点评】苹果公司在iPhone 17系列的外观设计上将进行大刀阔斧的改革。新一代iPhone将采用全新的设计语言，与之前的机型相比，iPhone 17系列将呈现出更加时尚、简约、大气的视觉效果。此外，iPhone 17 Pro Max还将采用钛合金中框，彰显其高端定位和卓越品质。

　　5月15日，集微网讯，在当前国际地缘和产业发展形势下，台积电正在加速在海外的建厂计划。5月14日，台积电表示，计划于今年第四季度开始建设欧洲工厂。台积电欧洲业务主管Paul de Bot称，该厂的工作正按计划进行。去年8月，台积电宣布将于德国建设公司在欧洲首座工厂，该厂预计将于2027年底投产。据报道，对于在德国德勒斯登投资半导体工厂的计划，台积电曾表示，将与博世（Bosch）、英飞凌（Infineon）和恩智浦（NXP）共同成立合资公司，台积电持股70%，其余三家各持股10%。该项目总计投资金额预估超过100亿欧元。台积电彼时在声明中称，德国晶圆厂预计采用台积电28/22纳米平面互补金属氧化物半导体（CMOS），以及16/12纳米鳍式场效电晶体（FinFET）制程技术，月产能约4万片300mm（12英寸）晶圆。新工厂将进一步强化欧洲半导体制造生态系统，且创造约2000个直接的高科技专业工作机会。此外，还有行业分析称，台积电正“服从”于美国、日本的战略选择，将先进产能平行转移出去。
　　【点评】按照上述规划，大约到2030年，台积电在美国和日本将有6座工厂，中国台湾本岛有13座工厂。换言之，即使到了2030年，台湾本岛依然是台积电的生产重镇。届时，美国从台湾本岛获取的尖端芯片，即使不像雷蒙多日前所言的92%那么多，恐怕比重也会很大，大概率会超过五成。

　　5月14日，集微网讯，日本电子产品制造商夏普已决定在9月底之前暂停其子公司Sakai Display Products（简称SDP）的大阪堺市10代液晶面板（LCD）工厂的运营。SDP工厂生产电视用液晶面板，其停产将意味着日本不再生产大型面板。这是夏普在液晶面板业务下滑的情况下削减成本举措的一部分。该公司还考虑将其位于三重县和日本其他县生产智能手机中小型面板的工厂的部分工程师，派遣到索尼集团旗下的一家半导体公司。因台积电在熊本县设厂、导致日本半导体产业正面临工程师严重短缺问题，因此相关产业人才将从低迷的液晶面板领域转移至持续成长的半导体领域。SDP由夏普于2009年成立，投资额约为4300亿日元（27亿美元）。然而，由于SDP业绩不佳，夏普在2012年至2016年陷入财务困境。截至2023年3月的财年，该公司液晶面板业务减值损失为1884亿日元，主要由SDP的生产设施固定资产减值造成。由于电视面板业务持续亏损，SDP公司决定在9月份之前停产，届时将有足够的库存来满足对电视制造商的供应承诺。
　　【点评】与电视一样，智能手机和平板电脑（尤其是高端型号）也正在从LCD屏幕向有机发光二极管（OLED）显示器过渡。随着市场萎缩，中韩面板巨头之间爆发了激烈的价格竞争，日本在此轮市场竞争中处于竞争劣势。

　　5月13日，集微网讯，三星电子最近进行了重大的组织重组，以增强其在下一代机器人业务方面的能力，并将其视为关键增长领域。作为重组的一部分，该公司解散了负责开发三星首款可穿戴机器人“Bot Fit”的机器人业务团队。解散的团队最初于2021年12月从特别工作组提拔，现在成员要么回到原来的部门，要么被重新分配到三星研究院首席技术官（CTO）Jeon Kyung-hoon领导下的特别工作组。业内人士称，此次重组涉及CTO工作组下的研发（R&D）人员的调整，以利用机器人领域先进开发的协同效应。此举是在Bot Fit完成开发和量产工作后做出的，表明三星电子公司为增强机器人能力而进行的战略转变。三星电子相关人士解释道：“Bot Fit的开发和量产已经完成，重组的目的是增强我们的机器人业务能力。研发人员已调入CTO的工作组，以与三星研究机器人的团队形成协同作用。”
　　【点评】业界认为机器人业务团队的解散很不寻常，尤其是在Bot Fit的全面销售即将开始之际。三星内部也有观点认为，尽管Bot Fit经过了5年的密集开发，但其技术发展仍低于预期，因此维持专门团队的效果已经减弱。