中国行业发展报告

　　8月12日，集微网讯，美光总裁暨CEO Sanjay Mehrotra今年7月访问中国台湾，将带来更进一步合作，例如在人工智能（AI）应用扮演重要角色的高带宽存储器（HBM）。据悉，美光将加码在中国台湾投资，除制造HBM先进制程外，不排除有机会在中国台湾创建第二个研发中心。据悉，中国台湾经济部门于2021年5月申请领航企业研发深耕计划（大A+），提出DRAM先进技术暨高带宽存储器研发领航计划，在中国台湾设立第一个研发中心，获补助47亿元新台币，将研发先进制程落脚在中国台湾生产。知情人士说，在三星及SK海力士都积极追赶先进技术下，美光台湾明年研发中心计划补助届满后，很有可能（很有机会）再提出第二研发计划，成为扩大对中国台湾投资的一部分。美光台湾2021年申请第一个研发中心，将最先进制程落脚中国台湾生产，分别在台中、桃园设厂。此前芯片设计大厂AMD、英伟达、英飞凌等企业陆续宣布来中国台湾设立研发中心。
　　【点评】美光积极投入HBM制程技术提升，新存储高速运算等，其竞争对手SK海力士和三星，应对客制化HBM需求，最近都积极和供应链合作，提升制程制造和封测能力，预计美光也会计划加码投资中国台湾。中国台湾是美光重要生产基地，美光加大在中国台湾投资可以贴近重要客户台积电。

　　8月7日，集微网讯，看来英伟达的Blackwell GPU已成为生产问题的受害者，因为该公司现在预计产量会减少，到2024年产量最高为50万台。英伟达的Blackwell“设计缺陷”传闻开始引发热议，据称英伟达团队将推迟近四分之一的产品线，导致2024年产量降低。此前英伟达称Blackwell样品已经开始发送给客户，但情况似乎有所变化，新报告称英伟达因Blackwell的设计缺陷而遭遇延迟。据摩根大通称，英伟达的GB200“Blackwell”人工智能（AI）服务器预计年产量为50万台，低于预期的60万台。该机构表示，设计缺陷与这一数字下降有关，英伟达目前正在进行工程设计变更，这一过程也将花费更多时间和金钱。这可能会将Blackwell的AI服务器的发布推迟到2025年第一季度，比计划延迟大约四个月。Blackwell及其设计缺陷存在不确定性，但鉴于英伟达团队在顶级科技巨头中扮演着至关重要的角色，而且英伟达的主导地位目前无人能撼动，因此延迟不会产生太大影响。
　　【点评】Blackwell的延迟可能会为竞争对手提供下一代AI产品提供机会，但AMD和英特尔等公司将没有足够的时间，因为他们各自的下一代AI架构计划于2025年中期发布。随着Blackwell的延迟，将产生复合效应，这意味着微软等公司要到2025年中期才能部署大型AI集群，这将给参与AI竞赛的企业带来进一步的问题。

　　8月7日，集微网讯，惠普正考虑将50%以上的个人电脑（PC）生产从中国转移出去，并在新加坡设立“备用”设计中心，以降低地缘政治风险。该计划代表了美国领先PC制造商迄今为止最激进的举措，旨在使其供应链从亚洲最大经济体中分散出去。据知情人士透露，惠普公司目前在中国生产大部分PC，目前正在与供应商就此举进行谈判，并计划在两到三年内实现这一目标。一位消息人士称，惠普甚至设定了内部目标，即最终将70%的笔记本电脑在中国以外生产。知情人士称，转移的规模因供应商而异，取决于他们制造的部件的复杂程度。惠普此次转移的主要目的地是泰国。据多名知情人士透露，至少有五家惠普供应商正在泰国建设新的制造工厂或仓储中心，其中两家自今年年初以来一直在应惠普的要求增加产能。
　　【点评】根据研究公司IDC的数据，惠普在2023年出货约5200万台PC，仅次于联想。惠普加速的供应链转移标志着其几十年来作为中国制造业坚定支持者的立场发生了变化。该公司及其供应商在中国建立了广泛的网络，最终将内陆城市重庆变成了全球领先的PC出口来源。多年的中美紧张关系以及疫情带来的干扰促使许多美国大型科技公司加速其供应链多元化，戴尔、苹果、微软等公司已经将部分PC生产转移到东南亚。

　　8月5日，电子工程世界讯，英特尔CEO帕特?基辛格在2024财年第二财季财报公布后的投资者电话会议上再次确认了Intel 10A这一尚未正式官宣制程节点的存在。他表示：“除了Intel 18A外我们还在推进Intel 14A和Intel 10A的开发。随着我们将Intel 4和3 的产能转移到爱尔兰（的量产晶圆厂），我们的TD（Technology Development，技术开发）团队也能更加专注于18A、14A、10A 节点的工作。”英特尔官方首次提到Intel 10A制程是在今年2月IFS Direct Connect大会上的一次闭门活动中。当时展示的幻灯片截图显示，Intel 10A有望从2028年开始贡献产能。根据现有制程规划，Intel 10A将成为Intel 14A后英特尔第二代引入High NA EUV光刻的先进工艺。对于Intel 14A，帕特?基辛格宣称这一不早于2025年推出的工艺进展顺利。而在支持Intel 14A、10A两代工艺的ASML High NA EUV光刻机上，继英特尔今年4月完成全球首台商用High NA EUV光刻机的组装后，英特尔的第二台High NA EUV光刻机也即将运抵俄勒冈州研发晶圆厂。
　　【点评】英特尔对10A制程节点的确认及其在先进工艺上的持续推进，显示了公司在半导体制造领域的长期战略和技术雄心。随着摩尔定律的不断挑战，英特尔通过引入High NA EUV光刻技术，致力于保持其在芯片制造技术方面的领先地位。这不仅对英特尔自身的竞争力至关重要，也对整个半导体行业的发展具有重要意义。

　　8月1日，C114网讯，外媒报道指出，苹果公司可能在即将到来的周四公布其第三财季（即今年第二季度）的财务报告，预计将显示收入有所回升。据分析，苹果通过显著降低iPhone的售价，成功吸引了一部分中国消费者回归。因iPhone升级力度十分有限，并且价格持续攀升，过去几年，苹果的手机业务遭遇重创，公司业绩萎靡不振。2024年上半年以来，iPhone持续降价，或将提振苹果的业绩。近日，外媒报道指出，苹果公司可能在即将到来的周四公布其第三财季（即今年第二季度）的财务报告，预计将显示收入有所回升。据分析，苹果通过显著降低iPhone的售价，成功吸引了一部分中国消费者回归，同时，通过推出设计更新的iPad，也促进了高利润产品的销售。数据显示，iPhone的销售收入约占苹果总收入的一半，尽管预计在第二季度仍将下降2.2%，但这一降幅相比之前的预期有所改善。
　　【点评】按照惯例，2024年9月，苹果将推出全新的iPhone 16系列手机，如果能吸取此前产品滞销的教训，接下来，苹果的业绩或将走出萎靡的泥潭，重回增长轨道。

　　7月31日，集微网讯，数据显示，三星2024年上半年在美国政界和行政界花费354万美元（约合49亿韩元），创下游说支出新纪录。这是自1998年首次披露游说支出细节以来，上半年达到的最高记录。仅在第一季度，三星就花费创纪录的220万美元，第二季度又花费135.5万美元。这些支出的细目显示，三星电子美国公司占282万美元，三星半导体美国公司占43万美元，三星SDI占29万美元。尽管支出有所增加，但三星雇用的说客数量却从去年的67人减少到今年的58人。现代汽车集团今年上半年的游说支出也创下历史新高，达123万美元。韩华集团的游说支出为123万美元，超过去年全年的158万美元。LG集团（包括LG电子和LG新能源）的游说支出为43万美元，超过去年上半年的31万美元。商界预计，由于11月即将举行的美国总统大选以及半导体和电池等关键行业的民族主义情绪加剧，包括三星在内的大公司的游说支出将继续增加。
　　【点评】三星及其他韩国企业在美国的游说活动增加，体现了在全球经济政治格局变化中，企业为维护自身利益和把握市场机会所采取的积极策略。随着全球供应链的重组和民族主义情绪的上升，企业需要更加关注政策动向，以应对潜在的贸易和市场风险。

　　7月30日，集微网讯，台积电在纳米制程世代技术命名为N系列，为应对未来进入埃米制程时代，技术命名转变为A系列，A16（1.6nm）是台积电第一个揭露的埃米制程节点。业界认为，未来台积电的中国台湾厂与美国晶圆厂将陆续导入埃米制程，将有利于台积电应对地缘政治问题，承接更多来自各地客户的订单，持续冲刺业绩。台积电资深副总暨副共同营运长张晓强（Kevin Zhang）透露，台积电最先进的A16制程预定2026下半年量产，将先在中国台湾投产。张晓强强调，台积电将和客户们一起合作，以晶圆代工模式帮助客户取得成功。张晓强说，台积电正在扩张全球制造足迹，进展非常顺利与快速，其中，美国亚利桑那州第一座厂生产4nm，将于2025年量产，并扩建第二座厂加规划后续第三座厂，持续将领先与先进技术推向台积电客户群最大的所在地北美，包括从4nm到3nm，乃至未来的2nm以下甚至A16（1.6nm）工艺。台积电持续扩张北美技术与产能之余，张晓强表示，台积电也正在日本与欧洲扩展专业制造技术服务，日本熊本晶圆厂进展顺利，预计今年下半年量产，并将最先进的车用微控制单元（MCU）嵌入式相关技术推向欧洲市场。
　　【点评】台积电在先进制程技术方面的持续创新和全球扩张策略，体现了其在全球半导体行业中的领导地位。通过引入埃米制程技术并扩大全球制造足迹，台积电不仅能够满足日益增长的客户需求，还能够应对地缘政治风险，确保供应链的稳定性和多样性。

　　7月24日，集微网讯，近日，紫光展锐携手优博讯推出搭载紫光展锐UNISOC P7885的全新智能手持终端DT50 5G。该终端拥有强大的传输和识别能力，将广泛应用于金融、电信、电力、石油、交通、教育、医疗等应用场景，助力相关行业进行智能化管理，大幅提升工作效率。随着智能终端技术的持续发展，工业手持终端以其卓越的稳定性、实时性和续航能力，为移动通信、消费电子、工业信息采集等多个领域提供高效便捷的数据采集、存储与传输服务。在智慧物流、智慧零售、智能制造、智慧医疗等众多领域，工业手持终端不仅需求激增，其功能也在不断完善。随着应用场景的细分化，工业手持终端也在向更多专用形态演进。市场研究机构Technavio预测，全球手持设备市场规模到2026年将达到18.5亿美元，而中国的手持设备市场规模预计到2027年将达到7.08亿美元，成为全球市场中一个不可忽视的重要力量。
　　【点评】作为工业手持终端连接的核心，芯片将持续发挥关键作用，除了在连接性上提供重要支持，还将进一步推动工业手持终端的数字化和智能化升级，为全球手持设备市场的稳定增长提供动力。

　　7月22日，集微网讯，美国半导体巨头英特尔在损失惨重后悄然停止了多项欧洲投资计划，这对欧洲的微芯片雄心造成打击。英特尔一直是欧盟推动在欧盟生产更多微芯片的关键参与者，以避免重演疫情时期的供应链中断并减少对外国供应商的依赖。英特尔公司的2022年计划预计将在德国、波兰、爱尔兰、西班牙、法国和意大利投资数百亿欧元建造新的微芯片工厂或研发设施。但是，英特尔2023年报告其制造业务亏损70亿美元后，承诺对法国和意大利的投资（价值数十亿欧元并可能创造数千个工作岗位）暂时无法实现。英特尔在一份声明中表示，“已暂停在法国的投资”，理由是“经济和市场条件”自2022年以来发生了重大变化。现在，人们的注意力完全集中在德国东部，英特尔计划在那里建造一个价值300亿欧元的微芯片工厂综合体。该工厂将与即将在波兰弗罗茨瓦夫建造的价值46亿欧元的工厂密切合作。
　　【点评】英特尔暂停在欧洲的投资计划不仅对公司自身的财务状况产生影响，也对欧盟的微芯片生产战略造成了冲击。这一变化凸显了全球半导体产业面临的经济和市场挑战，同时也突显了供应链多元化和本土化生产的重要性。对于欧盟而言，英特尔的这一决定可能会促使其寻求其他合作伙伴或加大本土企业的投入，以实现其微芯片自给自足的目标。

　　7月22日，TechWeb网讯，近日，有消息指出，由于美国政府的禁售令，NVIDIA（英伟达）的H20芯片可能无法在中国市场销售。为了适应这一变化，NVIDIA正在开发一款定制芯片，命名为B20，专为中国市场设计，以填补H20禁售所留下的空白。NVIDIA的H20芯片是一款高性能的数据中心GPU产品，因其强大的计算能力和高能耗而在AI、深度学习和高性能计算等领域广受欢迎。然而，美国政府对高端芯片的出口限制使得NVIDIA的H20芯片面临无法在中国市场销售的局面。据消息人士透露，NVIDIA的B20芯片将在性能和能耗之间做出适当的权衡，以满足中国市场对于高性能计算的需求。虽然B20芯片在性能上可能无法完全达到H20的水平，但NVIDIA将致力于在功耗和价格方面进行优化，以保持其在中国市场的竞争力。这一举措是NVIDIA对中国市场承诺的一部分，尽管面临着美国政府出口限制的挑战，NVIDIA依然致力于为中国用户提供符合法规要求的产品。通过开发B20芯片，NVIDIA希望能够继续在中国市场保持其市场地位。目前，NVIDIA尚未就B20芯片的具体规格和发布时间发表官方声明。
　　【点评】NVIDIA开发B20芯片的举措体现了其对全球市场变化的快速响应能力和对中国市场的重视。这一策略调整不仅有助于NVIDIA应对地缘政治风险，也为公司在遵守法规的前提下继续服务中国市场提供了解决方案。对于行业参与者，这一事件强调了在全球化背景下，企业需要准备应对各种潜在的供应链和市场准入挑战。

　　7月17日，集微网讯，近日，紫光展锐5G系列移动通信芯片成功通过墨西哥运营商Telcel的技术测试，可在Telcel的5G、4G、3G网络上稳定流畅运行，标志着紫光展锐在5G芯片出海、为全球用户提供5G服务上又迈出了坚实一步。Telcel测试结果显示，紫光展锐5G系列芯片T740、T750、T760、T765以及T820均成功通过其对产品兼容性、功能性、互操作性以及性能表现等多项验收测试。紫光展锐5G芯片平台采用八核架构和6nm先进工艺，内置金融级安全方案，支持5G双卡双待和1.08亿像素高清摄像头，同时还具备FHD+分辨率120Hz刷新率显示，4K 60帧高清视频录制与播放，HDR10+高清标准以及8 TOPS AI算力等优异特性，为终端用户带来卓越的移动应用体验。
　　【点评】Telcel作为墨西哥电信无线通信领域的领军者，隶属于墨西哥领先运营商América Móvil集团，已累计为超过8000万墨西哥用户提供网络接入服务。目前，Telcel已在125个墨西哥城市内部署了5G网络，为超过1000万的墨西哥用户带来高速、稳定的5G网络连接。此次与紫光展锐的合作，不仅进一步巩固了Telcel在5G领域的领先地位，也为墨西哥用户带来了更多优质的通信选择。

　　7月16日，集微网讯，2024年第二季度，三星电子半导体部门营收或近两年来首次超过台积电，标志着全球半导体行业竞争格局发生重大转变。这一潜在的里程碑是继2022年第三季度三星将全球最大半导体销售领导者的地位拱手让给台积电之后，此后连续七个季度落后于这家中国台湾晶圆厂代工厂商。据业内人士透露，台积电今年第二季度营收达6735.1亿元新台币（约合28.5万亿韩元），较去年同期增长32%。三星电子第二季度公布“惊喜业绩”，营业利润达10.4万亿韩元，营收同比增长23.31%达74万亿韩元。三星电子并未公布半导体部门的具体营收，不过证券业估计三星DS部门第二季度营收在27万亿-28万亿韩元之间。如果7月底公布的三星电子第二季度确认结果显示DS部门营收超过28.5万亿韩元，则可能超过台积电的营收。这将是三星营收八个季度（自2022年第三季度）以来首次超过台积电，有可能重新夺回全球最大半导体销售领导者的地位。
　　【点评】人工智能热潮推动对高带宽存储器（HBM）等高性能、高容量半导体的需求激增，进一步影响市场动态。随着半导体行业的不断发展，三星和台积电之间的竞争仍然是焦点，反映了全球技术格局的更广泛趋势和变化。

　　7月15日，集微网讯，供应链传出，台积电近期准备开始生产英伟达（NVIDIA）最新Blackwell平台架构图形处理器（GPU），英伟达应对客户需求强劲，增加对台积电投片量25%，不仅意味AI市场盛况空前，也为台积电下半年业绩增添强大动能，并为调高全年展望留下伏笔。台积电将在本周四（18日）举行法说会，现正处于法说会前缄默期，至昨天截稿前，未取得台积电回应。英伟达Blackwell架构GPU被誉为“地表最强AI芯片”，配备2,080亿个电晶体，采用台积电客制化4纳米制程制造，两倍光罩尺寸GPU裸晶通过每秒10TB的芯片到芯片互连连接成单个、统一GPU，且支援AI训练和即时大型语言模型推理，模型可扩展至10兆个参数。业界人士透露，亚马逊、戴尔、Google、Meta、微软等国际大厂都将导入英伟达Blackwell架构GPU打造AI服务器，量能超乎预期，为此，英伟达调高对台积电下单量约25%。
　　【点评】随着台积电传出开始生产Blackwell平台架构绘图处理器（GPU），意味英伟达搭载“地表最强AI芯片”的AI服务器问世倒数，开启AI业界新的一页，预料将成为台积电法说会热议焦点。

　　7月11日，集微网讯，面对数码相机市场日益严峻的形势，尼康启动了一项1000亿日元（约合6.2亿美元）的投资计划，将光学产品的专业技术转向半导体和航天等前景广阔的领域。位于东京北部枥木县的尼康制造中心正在进行大规模升级。今年4月就任尼康总裁的Muneaki Tokunari表示，尼康的目标是建立一个能够生产所有类型镜头的工厂，小到米粒大小的镜头，大到芯片制造设备产品。尼康枥木厂于1961年开业，现已逐步扩大到约10多座不同的建筑。尼康的目标是在2027财年之前将生产集中到两栋新建筑中，总建筑面积约为20000平方米，超过现有设施的总和。升级改造只是尼康到2030年的1000亿日元计划的一部分。公司正在考虑对该制造中心进行更多与芯片制造镜头相关的投资。
　　【点评】尼康的光学和精密测量技术自1917年公司成立以来一直在不断升级，是世界上最好的技术之一，但利润却一直受到狭窄的客户群和不断变化的市场趋势的影响。尼康正在将相机业务部门产生的收益再投资于增长型业务。

　　7月10日，集微网讯，三星电子7月9日（周二）表示，已获得日本人工智能（AI）公司Preferred Networks（PFN）的订单，后者将使用三星的2nm代工工艺和先进的芯片封装服务来制造用AI加速器所用的芯片。这是三星公布的首份尖端2nm芯片代工订单，但订单规模未透露。三星一直希望能抢先台积电量产2nm工艺，以速度打败对方，从而在新一代制程节点上获得竞争优势。三星在一份声明中表示，这些芯片将采用“环栅”（GAA）和2.5D封装技术的Interposer-Cube S（I-Cube S）工艺制造，以增强互连速度并减小尺寸。三星表示，韩国Gaonchips Co设计了这些芯片。据悉，Preferred Networks成立于2014年，主要进行AI深度学习开发，并吸引了包括丰田、NTT和发那科在内的各领域大公司的大量投资。Preferred Networks副总裁兼计算架构首席技术官Junichiro Makino在声明中表示，这些芯片将用于制造Preferred Networks的高性能计算硬件，以在大型语言模型等生成式AI技术上应用。
　　【点评】PFN之所以与三星合作，是因为三星同时具备存储器和代工服务，有着较强的综合能力和技术积累，可以提供高带宽存储器（HBM）设计到生产和先进2.5D封装的全套解决方案。

　　7月8日，集微网讯，富士康在印度扩大iPhone制造业务，与其负责安卓智能手机生产的当地子公司所面临的挑战形成鲜明对比。据报道，富士康集团印度子公司Bharat FIH正面临高管外流问题，可能会关闭其两家工厂中的一家。知情人士透露，Bharat FIH在过去三个月内已有三名独立董事离职。富士康通过其他子公司扩大其在印度的iPhone产能，而Bharat FIH则面临挑战，因为小米的订单大幅下降，据报道已下降70%。该子公司在富士康的iPhone扩产工作中没有发挥重要作用。消息人士称，为了抵消手机组装业务的下滑，Bharat FIH正在其Sriperumbudur工厂整合业务，并将业务多元化到电信设备、电动汽车零部件、电视和显示器等领域。分析师称，Bharat FIH过度依赖小米，而随着中印关系紧张，小米目前正面临印度政府越来越大的监管压力。
　　【点评】小米长期以来在印度智能手机市场的出货量上占据主导地位，2024年第一季度，小米排名第三，仅次于vivo 和三星。为了应对这些挑战，小米正在使其在印度的代工合作伙伴多样化，其中包括Dixon Technologies，该公司还获得了谷歌在印度生产Pixel智能手机的订单。

　　7月4日，集微网讯，作为战略调整的一部分，三星电子正在减缓开发汽车半导体的速度，专注于人工智能（AI）芯片。这一转变发生在AI行业更广泛趋势和ChatGPT等最新发展背景下，这些都极大地影响了三星的芯片设计战略。据报道，三星负责芯片设计的系统LSI部门近期进行了业务和组织重组，优先考虑AI芯片开发。此次重组导致对下一代汽车处理器“Exynos Auto”（代号KITT3）进行重新考量。该部门内曾负责该芯片的人员已被重新分配到AI SoC团队，该团队现在是三星设计工作的重点。目前，该部门集中了100至150名专业设计人员，负责AI芯片设计。
　　【点评】三星电子进军高性能汽车半导体市场的征程始于2018年，当时该公司宣布推出Exynos Auto品牌。去年，三星推出采用5nm工艺的Exynos Auto V920芯片，并宣布与现代汽车公司进行半导体合作，表明其致力于自动驾驶和电动汽车时代。然而，自2022年底以来，AI的兴起和ChatGPT等发展促使三星修改了芯片设计战略。最近出现的电动汽车鸿沟现象——在大规模采用之前需求暂时放缓，以及现代汽车和特斯拉等全球汽车制造商正在开发自有芯片，也影响了三星的这一战略转变。

　　7月1日，集微网讯，阿里巴巴集团控股的阿里云计划关闭其在澳大利亚和印度的数据中心，因为该公司优先考虑其他市场的基础设施支出。阿里云在一份声明中表示，此举是其“基础设施战略更新”的一部分，并表示这一决定是在“仔细评估”之后做出的，因为阿里正在“扩大对东南亚和墨西哥的投资”。阿里云计划在7月15日之后暂停其在印度的数据中心服务，而其在澳大利亚的设施将在9月30日之后停止运营。该公司表示，已通知这两个国家/地区的客户将业务转移到新加坡和其他国家/地区的数据中心。受影响的数据中心区域（指拥有一个或多个设施的区域）于2016年在悉尼、2018年在孟买设立。今年5月，阿里云公布了未来三年扩展到某些关键市场的计划。该公司将在墨西哥建立其云设施，同时到2027年在马来西亚、菲律宾、泰国和韩国建立新的数据中心。
　　【点评】阿里云的最新举措可能会为该公司带来潜在的新交易。随着AI热潮推动对数字基础设施的需求，全球私募股权投资者和资产管理公司正准备进行与亚太地区数据中心相关的价值数十亿美元的并购和投资。

　　7月1日，集微网讯，需求强劲，台积电（2330）2025年资本支出又将冲高。业界传出，因持续加码2纳米等最先进制程相关研发加上2纳米后续需求超乎预期强劲，产能将导入南科，台积电2025年资本支出可望达320亿美元至360亿美元区间，为历年次高，年增12.5%至14.3%。市场指出，艾司摩尔（ASML）与应用材料会是龙头厂资本支出拉升的赢家，相关协力厂有望同步沾光。台积电表示不评论市场传闻，重申有关资本支出和2纳米进展，以4月法说会内容为主。台积电4月法说会上强调，资本支出和产能规划是基于长期的结构性市场需求。2024年资本支出预计将介于280亿至320亿美元之间。2纳米如期在2025年进入量产，量产曲线预计与3纳米相似。
　　【点评】先前台积电三年千亿美元的投资计划去年已真正达成，人工智能（AI）使台积电前途一片美好，谨慎考量资本支出与规划产能，产能和市场需求息息相关，至于是否会超过先前的规画则希望投资人拭目以待。

　　6月25日，电子工程世界讯，据媒体报道，三星可能创造了半导体历史上最大的玩笑。近日分析师郭明錤称，高通将成为三星Galaxy S25系列的独家SoC供应商，原因是三星自家的Exynos 2500芯片良率低于预期而无法出货。这似乎佐证了此前韩媒爆料的，三星在试生产Exynos 2500处理器时，最后统计出的良率为0%。根据推算，三星在整个3nm项目中，投资高达共投资了1160亿美元（约合人民币8420亿），这还不包括后续两座3nm工厂的建设费用。这一结果对三星而言无疑是一次沉重打击，其3nm工艺被寄予厚望，能够提供更先进的制程技术和更有竞争力的价格。然而，三星在3nm工艺上采用的GAA架构虽然理论上能提供更好的性能和更低的功耗，但在实际生产中却遭遇了良率问题。与此同时，台积电采用FinFET架构的3nm制程工厂产能利用率超过100%，获得了包括英伟达、苹果、英特尔在内的大厂订单。
　　【点评】Exynos 2500是三星首款采用SF3工艺的智能手机SoC，该工艺相较于前代4nm FinFET工艺，在能效和密度上预计有20%至30%的提升。然而，低良品率的问题可能导致三星在Galaxy S25系列上不得不全面采用高通平台，这将增加成本并可能影响产品定价。