中国行业发展报告

　　3月25日，集微网讯，3月24日晚间，TCL集团发布关于投资海外股权投资基金相关事项公告称，拟通过旗下控股孙公司LiRongDevelopmentLimited作为有限合伙人出资2500万美元投资注册于美国特拉华州的创业投资基金SierraVenturesXII，L.P.。公告显示，Sierra基金拟注册地为美国特拉华州，投资方向集中于SaaS、云服务、物联网、AI机器人、VR、网络安全等领域。实际上，TCL集团的投资布局正在逐步浮出水面。依据公司年报，重组后，TCL资本将由TCL创投、直接投资业务和钟港资本构成。直接投资业务主要为七一二19.07%的股权、花样年控股(01777.hk)20.08%的股权和上海银行4.99%的股权三个项目。其中，七一二的股权是TCL在2015年以5.6亿购买，目前该部分股权对应的市值已达28亿元，收益率达4倍。目前，TCL创投公开的项目包括已上市的宁德时代、胜宏科技、通源石油、生物股份、中嘉博创、纳晶科技等企业，还涵盖部分具备科创板甚至于主板上市潜力的以科技驱动的企业，包括寒武纪科技、无锡帝科、星环科技等。
　　【点评】TCL集团产业投资和创投业务围绕技术创新布局的项目将逐步走向应用和成熟，市场对该部分业务的价值还没有充分的认知。包括本次披露的Sierra基金在内，TCL创投管理的基金规模巨大，在核心电子器件、基础软件及高端通用芯片的项目值得期待。

　　3月25日，集微网讯，瑞萨电子和Integrated Device Technology, Inc. (IDT )共同宣布，他们两家已经分别收到了美国外资投资委员会（CFIUS）的通知，目前对两家公司提议的并购交易调查已经完成，并且该交易没有任何未解决的国家安全问题。CFIUS的批准是完成该交易所需的最后一项未完成的监管授权。在此之前已经从中国、德国、匈牙利、韩国和美国的反垄断机构通过了反垄断审批。IDT股东此前已投票通过合并协议，并于今年1月15日举行的股东特别会议上通过了这项交易。用于收购的所有必要的监管批准现在都已经收到，根据惯例成交条件，交易预计将于太平洋夏季时间2019年3月29日 正式完成。据了解，去年9月，瑞萨电子发布官方新闻稿称，已经与Integrated Device Technology, Inc. (IDT )签署最终协议，根据协议，瑞萨电子将以每股49.00美元的价格，总股权价值约67亿美元全现金交易方式收购IDT。
　　【点评】本次收购是嵌入式处理器和模拟混合信号半导体两大行业巨头的整合，双方通过各自优势产品能够优化高性能计算电子系统的性能和效率。

　　3月21日，集微网讯，3月19日，江苏索尔思通信科技有限公司举行开业典礼。作为第一家外资在大陆的光芯片生产研发基地，索尔思金坛光芯片基地填补了国内无高速率激光器芯片生产能力的空白。金坛芯片基地已经建设了多个线上、线下试验室，将实现MOCVD晶圆生产、芯片生产以及TO封装的全部研发与生产职能。目前，金坛团队正在调测晶圆与芯片设备，认证生产流程，并将测试生产的产品投入5000小时可靠性测试。待设备和产品相关的质量和可靠性测试全部通过后，预计在今年四季度全程投产。据悉，金坛厂总投资将超过5000万美元，将具备MOCVD晶圆生长、芯片封装以及OSA器件生产等能力，将成为索尔思未来对外销售芯片和TO等业务的重要支撑，支持索尔思全球技术路线，并主要服务于中国客户。
　　【点评】索尔思是世界著名的光器件公司，在光通信领域深耕多年，并在美国和台湾设有研发中心，台湾也设有工厂，在成都设有OSA和模块的规模化生产基地。索尔思于2017年宣布在江苏金坛市建设一座光芯片工厂，索尔思金坛厂将承接台湾晶圆厂的制造能力，并将使索尔思InP激光器及相关组件的产能整体提升2倍以上。

　　3月20日，集微网讯，今（20）日，据韩联社和路透社报道，三星电子召开股东大会，宣称新旗舰机在中国销售不俗，期望今年市况好转。此外，三星誓言要扩大投资，对抗不利市况。在股东大会上三星电子表示，该公司将推动技术创新，从而应对不利的商业环境，并培养包括人工智能、和5G在内的新增长动力。这家全球最大的手机和内存芯片制造商表示，去年该公司的合并销售额为244万亿韩元（2158亿美元），营业利润为59万亿韩元，并凭借内存芯片的强劲需求实现了创纪录的高额利润。三星把复兴的希望寄托在最新款的大屏幕可折叠手机、以及首款5G高端手机上，分析师预计苹果要到2020年才可能推出5G手机。
　　【点评】欧美对华为电信设备抱持疑虑给了三星一定的市场替代机会，但贸易关系紧张、经济增长疲弱以及芯片需求走软等因素预计将影响该公司业务。

　　3月20日，集微网讯，深天马表示，公司已开发出基于喷墨印刷技术的AMOLED产品。较之蒸镀工艺，喷墨印刷技术有着独特的优势，比如工艺简单、材料利用率高等，预计未来在大、中尺寸领域会有不错的应用前景。此前，深天马在德国世界嵌入式展表示，深天马带来了多款前瞻性产品，其中深天马成功开发出的基于喷墨打印技术的403ppi、4.92英寸AMOLED产品（与广东聚华印刷显示技术有限公司共同开发）也进行了对外展示。深天马表示，作为一个新兴的显示技术，印刷显示技术的潜力是无限的，印刷AMOLED技术是一个重要的OLED制造技术。
　　【点评】随着该技术的不停革新和发展，深天马进一步向更高分辨率的AMOLED进行冲击，印刷显示技术可用的终端应用场景也将呈现多样化。

　　3月14日，电子工程世界讯，根据《VentureBeat》报导，苹果收购了机器学习新创公司Laserlike，可能提升语音助理Siri针对不同用户提供个人化的搜索内容。根据《The Information》报导，苹果在去年底便完成收购，只是消息一直没有传出。虽然苹果并未明确表示收购的目的，但Laserlike的团队已经加入了苹果资深副总裁John Ginnandrea的Siri团队，可能会以改善Siri的搜索能力为主要目标。Laserlike使用机器学习来搜集网络上的大量数据，并通过一款同名的应用程序向用户提供搜索结果，用户可以通过浅白的语言将有兴趣的主题输入在应用程序内，Laserlike就会显示出相关的新闻内容，且可以让用户通过内建的功能将新闻分享至社交软件。另外，该应用程序也会根据用户的浏览习惯推荐其他的网站。《VentureBeat》认为，Laserlike团队很有可能会着重于改善Siri长期以来的问题。
　　【点评】虽然Siri有部分问题可能是源于语言的识别出错，但不可否认的是，Siri网络搜索的质量一直以来都很平庸，如果能够有聪明一点的网络搜索系统，将会是很大的助力。同时，Laserlike也可以提升现存的Siri建议(Siri Suggestions)功能。

　　3月14日，电子工程世界讯，据韩媒报道，全球第三大半导体代工企业格罗方德正在为其位于新加坡伍德兰的300mm晶圆厂Fab7寻找买家。格罗方德公司位于新加坡的Fab 7工厂目前产能为每月5万片硅晶圆。近年完成产能扩展后，用于制造40～95纳米硅芯片的200毫米和300毫米晶圆年产能将接近3百万片，其中300毫米晶圆年产能将达1百万片。就在前不久，格罗方德宣布以2.36亿美元的价格将旗下位于新加坡的200mm晶圆厂Fab3E卖给世界先进半导体公司(Vanguard International Semiconductor)，这个公司隶属于台积电集团，主要负责200mm晶圆厂业务。然而市场观察人士关注的焦点是三星。有行业人士将三星和一家中国半导体公司列为潜在买家。三星表示，该公司不会对任何并购传闻做出回应。
　　【点评】目前，关于格罗方德出现的具体问题和原因，外界尚不知晓。二三星每次被爆出与半导体相关的并购新闻时都会被提及，主要原因在于该公司坐拥100万亿韩元现金，一直在寻求支撑其非存储业务。

　　3月11日，观察者网讯，据路透社援引知情人士消息报道，芯片制造商英伟达将以超过70亿美元现金收购以色列芯片制造商Mellanox Technologies Ltd。这笔交易将是英伟达有史以来规模最大的一笔收购交易，将提振其数据中心芯片业务，从而降低对视频游戏行业的依赖。在视频游戏行业，英伟达是一家最知名的主要科技供应商。这位知情人士说，英伟达在竞标Mellanox的过程中出价高于英特尔。它最早可能在周一宣布此次交易。英伟达、英特尔和Mellanox没有立即回应路透记者置评请求。Mellanox的芯片支持连接高速网络的服务器，数据中心芯片收入占英伟达总销售额的近三分之一。该公司的总部位于以色列，并在美国设立了办事处。截至上周五股市收盘，Mellanox的市值约为59亿美元。
　　【点评】由于英伟达游戏芯片在中国市场上的需求疲软，以及数据中心芯片销量低于预期，该公司将第四财季的收入预期下调了5亿美元。英伟达收购Mellanox也将代表活跃对冲基金Starboard Value的胜利。Starboard alue是该公司的股东之一，去年与该公司达成了一项关于重组董事会的协议。

　　3月7日，电子工程世界讯，日媒最新报道称，相关人士透露，瑞萨电子于2019年2月末发布通知，宣布国内外所有工厂在2019年4月至9月的这6个月内停工休息。此次停工休息的工厂分为前工序工厂和后工序工厂。其中，前工序工厂分别在5月和8月停工休息(分别1个月左右)，不过8月的返休需要看需求再做判断。而后工序工厂的停工休息时间是在4月至9月之间，考虑对顾客的出货约定，将分数次实施预定。日媒称，瑞萨电子受2016年熊本地震影响，由于客户对库存增加的需求，微处理器等产品到2017年为止一直在进行高水准的询价，但由于需求暂时停止，所以从18年开始转为调整局面。为了消除供需分歧，瑞萨电子已开始实施了生产调整。瑞萨电子生产线的晶片投入量从2018年8月开始大幅度减少。另外，来自基金的购买量也从2018年7月开始减少，加速了对库存水准的适当化的搭配。通过这些措施，该公司2018年12月末的营收为1180亿日元，与9月末相比减少了235亿日元。此前预计12月末将削减200亿日元左右，但是库存调整比预想的还要顺利。
　　【点评】至今为止，虽然只有调整生产线这一策略，但此次的暂时休假可能是公司的进一步调整，可以看出情况的严重化。从瑞萨电子此次的决定可以看到，以主力产品的微处理器为代表，显示了目前的需求比预想的还要低迷。

　　3月7日，C114讯，小米集团组织部再次发布任命文件，宣布成立AIoT战略委员会，据悉，AIoT战略委员会隶属于集团技术委员会，负责促进AIoT相关业务和技术部门的协同，推动战略落地执行。文件显示，任命范典为AIoT战略委员会主席，任命叶航军为AIoT战略委员会副主席。AIoT战略委员会共15人，委员分别由IoT平台部、人工智能部、生态链部、智能硬件部、手机部、电视部等十几个核心业务部门的总经理、副总经理组成。文件称，AIoT 战略委员会的成立是为了加快集团“手机+AIoT”双引擎战略更有力的推进，强化全集团 AIoT 战略整体执行，继续扩大在AIoT创新领域领先优势的决心。业内认为，这一举措显示小米5年投入100亿元All in AIoT的战略正在加速落地执行，AIoT带来的丰富场景与海量用户、流量、数据无论是从硬件产品销售还是互联网变现方面都讲带来巨大的增长空间。
　　【点评】“手机+AIoT”双引擎战略的启动，说明小米集团正式把AIoT的发展放在了与手机同等重要的位置上。为了配合这一战略的快速落地，2月26日，小米集团宣布新设人工智能部、大数据部、云平台部，把AI核心业务提升至集团一级部门，并启用一大批年轻的技术骨干成为领头人。

　　3月7日，C114讯，据韩国《朝鲜日报》报道，三星电子考虑竞购恩智浦半导体，此前高通曾打算收购恩智浦，但高通方面在2018年7月26日宣布停止收购。此前，高通对恩智浦发起收购，这次收购整整持续了两年多时间，最终高通方面单方面宣布放弃收购。在上月，有韩国分析机构称，三星正在考虑收购恩智浦、英飞凌和赛灵思。如果这三家公司被三星收购，三星将会继续巩固其半导体行业老大地位，目前，三星旗下工厂能生产手机芯片，同时在闪存领域，三星也有非常大的市场份额。考虑到恩智浦的市值、管理层溢价和收购要约，这笔可能交易的价值将约为40万亿至50万亿韩元（355亿至444亿美元）。三星对此回应称，没有任何消息可以确认。
　　【点评】恩智浦半导体是全球前十大半导体公司，最早由飞利浦公司创立，已拥有五十年的悠久历史。在2006年，恩智浦公司从飞利浦独立。恩智浦半导体主要业务是出售汽车、智能识别、无线基础设施等领域解决方案，目前在全球25个国家和地区有业务机构。

　　2月25日，电子工程世界讯，晶圆代工龙头台积电将于3月开始启动极紫外光(EUV)技术加持的7+ nm制程量产计划，全程使用EUV技术的5nm制程也即将进入试产阶段。业界预期，苹果在明年将推出的A14处理器，预计会使用台积电的5nm工艺来生产。本届世界移动通信大会（MWC）中，多款支持5G上网的手机都采用的是高通Snapdragon 855芯片和二代5G数据芯片Snapdragon X55，而这两款处理器都是由台积电目前的7nm FinFET工艺制造的。除此之外，台积电的5nm工艺有望在MWC上首次公开亮相。在过去10年里，主导半导体关键制程的一直都是浸润式(immersion)微影技术，而从去年开始，EUV逐渐站上主舞台。业界人士分析，台积电的EUV制程进入量产，是半导体产业的一项重大里程碑，EUV技术可以让摩尔定律继续走下去，理论上能将半导体制程推进至1nm。
　　【点评】苹果2019年下半年推出的新一代A13应用处理器仍将会继续采用7nm制程，但苹果2020年新推出的iPhone，其所搭载的A14处理器将会采用更先进的5nm EUV制程，订单仍有望被台积电吃下。

　　2月25日，电子工程世界讯，大陆这几年芯片发展突飞猛进，其中紫光集团旗下紫光展锐的表现最为亮眼，出货高达7亿套，市占比27%，约占全球近1/3的江山，仅次于美商高通与台商联发科，形成鼎足而立的态势。紫光展锐的崛起也彰显出大陆芯片巨头的诞生。紫光展锐一直以来专注于手机芯片的研发，虽然说在高端手机芯片领域，该公司还无法与高通等企业匹敌，但是在中低阶的芯片领域，紫光展锐的芯片却异军突起。根据紫光展锐去年4月的资料显示，凭借单品SC6531（手机芯片）出色的表现，该公司出货量达到768万颗，力压高通、联发科，登顶榜首。数据显示，紫光展锐的基带芯片出货量约7亿套，占全球27%，仅次于高通与联发科，远超于华为，排全球第三，彰显紫光展锐在通讯芯片领域的影响力。
　　【点评】目前大陆的芯片仍依赖进口，在政策引导下，砸下重金全力朝向自主创新的目标迈进，除了华为，紫光展锐在芯片领域也拥有绝对的发言权。做为大陆致力于智慧手机等消费电子产品手机芯片的研发制造商，紫光展锐在过去这几年的快速发展中取得不错的成绩。

　　2月25日，集微网讯，2月21日，全球领先的分立元件、逻辑元件与 MOSFET 元件制造商安世半导体通过其官方微信公众号宣布：安世半导体被荷兰恩智浦剥离出来作为一家独立公司，仅用两年时间即领先市场同行，实现收入增长超过35%，将年度产能扩产至超过1000亿件。安世半导体总裁Frans Scheper 表示：“为解决行业内普遍的缺货问题，安世半导体在其位于中国广东的工厂大幅扩展了产能，并大幅增加了汉堡和曼彻斯特前道晶圆厂的晶圆产量。更重要的是，安世半导体制造的大多数产品都超越了汽车标准 AEC-Q100/101 的要求。”Frans Scheper对安世半导体表达了强烈的信心，2018年安世仅分销金额就达到了创纪录的10亿美元，他预计2021年安世的销售额将达到20亿美元。
　　【点评】此前，全球手机ODM龙头闻泰科技联合格力等产业投资者发布了收购安世半导体的预案。目前，闻泰科技已完成对合肥中闻金泰增资，取得对合肥中闻金泰的控股权，并向相关转让方支付了第二笔、第三笔转让价款。

　　2月21日，电子工程世界讯，台积电顾及客户疑虑，在考虑客户信任优先前提下，将南科14B厂（Fab 14B）因光阻剂瑕疵而报废晶圆 几乎全数重做，也使得报废晶圆扩大近十万片，虽然客户订单将全数在下季补回，不过是否会延误主要客户产品上市值得密切注意。据了解，目前在南科14B厂的月产能为十万片，主要投片客户为使用十六奈米和十二奈米制程，包括辉达、联发科、海思和赛灵思等重量级客户，其中辉达的投片量超过上万片，因此台积电在南科14B厂因一批光阻剂出问题，导致晶圆报废， 春节前和客户沟通后，决策阶层考虑台积电须为这次出包负最大责任，决定将近十万片晶圆报废重做，让台积电本季营收无法达成原预估目标。据了解，主要光阻剂供货商应该也表达承诺给予巨额赔偿，支撑台积电做出这项重大决定，但有关赔偿问题，台积电则未披露。
　　【点评】台积电虽已宣布此次事件损失的晶圆，将在下季补回，这意味客户端原本该在既定时间取得的晶圆，势必无法如期取得。此次事件，受影响的主要为英伟达、海思、赛灵思等一线大厂，涵盖绘图芯片、手机等电子业重要应用，影响值得关注。

　　2月21日，电子工程世界讯，19日，在2019世界移动通信大会（2019MWC）开幕一周前，高通宣布推出多项重磅5G研发成果。其中，全球速度最快的第二代5G基带芯片骁龙X55亮相，这颗7纳米单芯片支持5G到2G多模，支持毫米波以及6GHz以下频段，支持TDD和FDD，支持独立和非独立组网模式。这是继两年前，高通推出全球首颗5G基带芯片X50后，在5G基带芯片性能上的又一次跃迁。在X50问世并推动第一波全球5G建设和部署之后，X55的亮相意味着高通的5G基带产品进一步成熟完善，也意味着在被称为5G“元年”的2019年，全球5G商用进程将进一步得到加速。据集微网了解，骁龙X55正在向客户出样，采用骁龙X55的5G商用终端预计于2019年年底推出。同时，高通还宣布推出第二代5G射频前端解决方案，推出全新端到端OTA 5G测试网络，助力OEM厂商快速实现高性能5G终端商用以及5G生态系统发展。
　　【点评】在过去的两年，随着标准的制定，以及5G商用进程的逐步推进，可以看到高通在X50方面的逐步完善，如今，这一切在X55上得到充分体现。

　　2月21日，电子产品世界讯，根据IHS Markit的预测，2019年全球可折叠OLED面板出货量将达到140万片，并将在2025年增长至5050万片。 京东方A再度因其天量成交额，成为沪深两市最受关注的上市公司之一。 2月18日，京东方A股价在午后突然大幅上涨，涨幅最高一度突破8%，至收盘涨幅仍达5.59%，报收3.78元/股，成交额119.27亿元。自农历新年开盘以来的6个交易日中，京东方A的股价涨幅已累计高达44.27%。 股价暴涨背后，被认为是稍早前几大手机厂商持续披露的“柔性屏”新品即将面世，并可能带动整个“柔性屏”产业的快速发展，而作为行业龙头企业的京东方A，有望成为最大受益者。 但争议随之出现。京东方A此前披露业绩预告显示，去年公司净利润将同比下降54%至55%。
　　【点评】2019年将有望成为折叠屏手机的爆发元年，这对柔性OLED面板公司而言是新的发展机遇，但具体影响程度仍需要时间检验。

　　2月12日，电子产品世界讯，在芯片方面，华为这几年的动作频频，因此在芯片上的支出也水涨船高。根据市场研究公司Gartner的数据显示，华为去年半导体的采购支出增加了45%，超出210亿美元，一跃成为全球第三大芯片买家，仅次于三星和苹果。仅从正在快速增长阶段的华为手机来看，华为在芯片采购方面的支出大幅增加，也是意料之中。再加上去年华为发布了两款新AI芯片：用于大规模分布式训练系统的昇腾910以及面向边缘计算场景的昇腾310，这些都促成了华为成为全球第三大芯片买家。就在今年春节前，华为又发布了首款5G基站核心芯片天罡芯片，年初则发布了“鲲鹏920”服务器芯片。再加上用于手机的麒麟系列芯片，华为今年在芯片方面的支出想必会持续增长。据Gartner数据，除了华为之外，联想、小米以及步步高(包括Vivo和OPPO)都跻身全球十大芯片采购商之列，超过2017年的三家，其中小米上升八位，同比提升62.8%。
　　【点评】根据Gartner的数据显示，全球排名前十的芯片买家的全球市场份额却高于去年，达到了40.2%。分析师认为主要得益于PC和智能手机市场的持续整合。同时这也意味着，芯片领域的马太效应越来越大，芯片供应商会将更多的资源集中在头部买家。

　　2月12日，电子工程世界讯，美国半导体巨头英特尔在全球多国拥有芯片制造等业务，其中包括欧洲国家爱尔兰。据外媒最新消息，英特尔已经提出申请，将对其在爱尔兰的制造园区进行大规模扩张。据报道，这家芯片制造商已宣布计划扩大其爱尔兰莱克斯利普工厂的规模，但现在该公司证实，它正寻求进一步扩大该半导体制造基地。这些新计划，加上去年宣布的其他计划，可能会让英特尔在爱尔兰建设两个新半导体工厂。英特尔表示，爱尔兰工厂此次扩张的部分原因是为了满足对其14纳米芯片的需求。另据爱尔兰媒体报道，英特尔对爱尔兰制造基地的扩建项目将投入70亿欧元的资金。据悉，英特尔莱克斯利普基地的扩建项目，初期将会创造数千个工作岗位，一旦工厂竣工投产后，还将会增加数百个技术性岗位。
　　【点评】在过去一年中，英特尔公司出现了半导体产能不足、新制造工艺延期投产的情况，导致部分个人电脑芯片在全球市场出现了缺货，影响了PC行业的厂商。在全球半导体市场，英特尔公司曾经连续多年位居榜首，但是之前已经被韩国三星电子反超。

　　2月12日，电子产品世界讯，当地时间2 月7 日，美国科技巨头 IBM 宣布将在纽约州立大学和其他合作伙伴的共同努力下，在纽约建立一个新的 IBM AI 硬件中心，旨在开发下一代 AI 硬件。据彭博消息，IBM 将在这一项目中投资 20 亿美元。该硬件研究中心将建在纽约大学理工学院的校园内，研究重心包括计算芯片研究、开发、原型设计和测试。IBM 在声明中表示，开放的生态系统、合作伙伴关系是推动 AI 软件和硬件创新发展的关键。其合作伙伴包括了三星、半导体及互联产品供应商 Mellanox Technologies、自动化软件供应商新思科技(Synopsys)、半导体设备商应用材料公司(Applied Materials)和东京电子(TEL)。在学术机构方面，新的研究所除了与纽约州立大学理工学院进行合作，还将与伦斯勒理工学院(RPI)计算创新中心(CCI)共同在人工智能和计算方面开展学术合作。
　　【点评】开发一个满足深度学习需求的系统非常关键，而随着算法的复杂性越来越高，AI 系统对处理能力的要求也越来越高。在如今狭隘人工智能断成熟的过程中，硬件发挥着基础性的作用。IBM 与纽约州和其他合作伙伴的共同努力将为下一代 AI 系统的开发铺平道路。