中国行业发展报告

　　6月27日，电子产品世界讯，欧盟委员会（EC）26日在官网上发表声明称，已正式对博通公司展开反垄断调查，以评估该公司是否通过一些排他性措施限制了市场公平竞争。在调查期间，欧盟委员会计划对博通采取一些临时措施。欧盟委员会反垄断专员玛格丽特?维斯塔格（Margrethe Vestager）称：“无论是工作还是休闲，电视机顶盒和调制解调器都是我们日常生活的一部分。我们怀疑，为这些设备提供组件的主要供应商Broadcom实施了合同限制，将其竞争对手排除在市场之外。这将阻止博通的客户，并最终阻止最终消费者从选择和创新中获益。在调查期间，我们还将要求博通停止其行为，以避免对竞争造成任何严重和无法弥补的损害的风险。”欧盟委员会称，博通是世界上最大的有线通信设备集成电路设计、开发和提供商，是若干市场的全球领先者，其中包括：片上系统（system-on-a-chip，SoC）、前端芯片（将模拟输入转换为数字输出的硬件组件，然后由SoC进行处理）和WiFi芯片组。
　　【点评】事实上，去年10月就有报道称，欧盟委员会已发布一份调查问卷，这项初步调查的重点是博通销售的机顶盒硬件芯片。欧盟委员会当时认为，博通可能利用市场统治地位不当地强迫客户购买其半导体，从而伤害了竞争对手。对于此次针对博通的调查，欧盟委员会将其作为优先事项。

　　6月18日，电子工程世界讯，据Calcalist周一援引参加会议的承包商报道。美国科技巨头英特尔公司日前约见了工程承包商，并对他们说了其推迟在以色列建立新的半导体工厂计划的决定。其中一位承包商表示他们被告知延迟时间为半年到一年，但没有确定工作开始的日期。今年5月，英特尔确认计划投资约50亿美元扩建位于以色列的Kiryat Gat生产工厂，根据当时的报道，该工厂将在2020年之前投入生产并将持续开发一些最先进的计算机芯片。作为投资计划的一部分，英特尔有望获得5%的退税直到2027年底，以及7亿新谢克尔（1.94亿美元）的政府补助。当被问及对该工厂的投资时，正在访问以色列的英特尔首席执行官鲍勃?斯旺周日表示，该公司已决定增加其在以色列，美国和爱尔兰三地工厂的产能，以满足不断增长的需求。但Calcalist的文件称，英特尔自从在1月份向以色列监管机构提交了一份商业计划，就再也没有发布新项目的最新情况。该声明进一步指出，“每项投资都是分阶段进行的，而且可能根据商业，经济和其他需求的变化而产生变化。”Calcalist表示，英特尔已决定首先与其爱尔兰工厂合作，并与以色列工厂的步伐放缓。
　　【点评】英特尔是以色列最大的雇主和出口商之一，该公司的许多新技术都是在以色列开发的。以色列在人工智能、自动驾驶系统和对这些变化至关重要的底层技术方面拥有深厚的技能基础，也正因为如此，英特尔特拉维夫推出了一项开放式创新启动加速器计划，该计划将帮助以色列的关键行业发展早期公司，包括人工智能、自动系统和其他以数据为中心的技术。

　　6月17日，电子产品世界讯，近日，中国移动与华为携手在北京信息港首次打通了基于5G独立组网（SA）的EPS Fallback语音视频通话。本次呼叫中5G核心网和IMS网络属于异地部署，组网方式符合移动集团规模试验的组网规范，与商用网络架构及业务流程一致，这标志着中国移动5G端到端商用进程进入了一个新的阶段。在5G网络语音业务中，EPS fallback方案允许5G终端驻留在5G网络，但在4G网络上提供语音业务。当终端发起语音呼叫时，网络通过EPS Fallback流程将终端切换到4G网络上，通过VoLTE提供语音业务。本次中国移动携手华为测试成功，体现了语音通话作为5G通信中的基础业务面向商用已逐渐走向成熟。5G将要支持超大带宽、超低时延、超大连接等全新的业务类型，语音仍然是不可或缺的重要业务。
　　【点评】5G将要支持超大带宽、超低时延、超大连接等全新的业务类型，然而语音仍然是不可或缺的重要业务。一直以来，中国移动在5G商用测试上保持持续领先，接连取得重要成果，为5G商用和保障良好的业务体验做好了充足准备。

　　6月17日，电子产品世界讯，今年4月份，工信部电子信息司集成电路处处长任爱光曾经介绍过国内的半导体技术水平，在设计、制造、封测领域中，国内的封测水平与国际差距最小，设计工艺已经达到了7nm，差距最大的还是半导体制造，尽管14nm逻辑工艺即将量产，但与国外仍有两代差距。在半导体制造领域，国际上最先进的还是Intel、台积电及三星，其次是Globalfoundries格芯、联电等公司，不过Intel的芯片是自产自销，不再对外提供代工服务了。集邦科技旗下的拓墣产业研究院日前发布了2019年Q2季度全球TOP10晶圆代工厂榜单，受整体市场下滑的影响，Q2季度10大厂商的营收几乎都在下滑，当季总营收只有153.6亿美元，同比下滑了8%。具体排名方面，台积电以75.53亿美元的营收位居第一，市场份额达到了49.2%，这个优势短时间内是没有厂商可以超越的。三星以27.73亿美元的营收位列第二，同比也下滑了9%，市场份额18%。格芯排名第三，当季营收13.36亿美元，同比下滑了12%，市场份额8.7%。联电以11.6亿美元的营收位列第四，但也下滑了13%，市场份额7.5%。中芯国际当季营收7.9亿美元，同比下滑了11%，市场份额5.1%。
　　【点评】在TOP10厂商中，大陆厂商入围的有两家，一个是中芯国际，一个就是华虹半导体，不过这两家的份额加起来也不超过10%，在全球影响力有限，两家公司目前量产的最先进工艺还是28nm的，两家都有14nm工艺量产的计划，中芯国际是今年下半年量产，华虹是2020年量产，但制程工艺确实还是要比台积电等公司落后两代以上。

　　6月11日，电子产品世界讯，全球第一大晶圆代工厂台积电TSMC今天发布了2019年5月份营收数据，当月合并营收约为804.4亿新台币，同比下滑了0.7%，环比增长了7.7%。今年1-5月份，台积电累计营收3738.4亿新台币，同比下滑了9.0%。根据台积电的预测，Q2季度的情况还是比较乐观的，预计当季营收达到75.5到76.5亿美元，环比Q1季度增长6-8%，毛利率在43%到45%之间。对台积电来说，今年最大的考验除了半导体市场下滑之外，还有一个意外因素，那就是大客户华为被美国制裁，除了美国公司断供之外，其他使用美国技术超过25%的海外公司也会受到影响。对于这个问题，台积电并未停止与华为合作，也没有断供。此前联席CEO刘德音在股东大会上表态“华为事件”对台积电的影响将仅仅是短期性的，台积电对其2019年的营收预期没有修改，依旧乐观，按照1月份的预测，今年会实现1%~3%的增幅。
　　【点评】台积电被形容为“华为的‘生存战’中至关重要的一环”，虽然有国内领先的中芯国际“候补”，但不得不承认其技术上依然与台积电存在差距。一旦台积电“断供”，华为将受到不小打击，海思的“备胎计划”也难以完美实现。从目前来看，台积电将会持续为华为出货，这对双方而言将会是一种双赢策略。

　　6月11日，集微网讯，据路透社报道，华为一位高级管理人员周二表示，华为将需要更多时间成为全球最大的智能手机制造商，此前，华为的最初计划是在今年第四季度实现这个目标。华为消费者业务集团首席战略官邵阳表示：“我们将在今年第四季度成为全球最大的智能手机制造商，但现在我们觉得这个过程可能需要更长时间。”他没有详细说明原因。他在上海举行的CES亚洲技术展上发表讲话称，华为目前每天销售50万至60万部智能手机。美国上个月将华为列入黑名单，以安全为理，禁止其在未经政府批准的情况下与美国公司开展业务，促使一些全球科技公司切断与华为的联系。华为1月份表示，即使没有美国市场，它今年也可能成为全球最大的智能手机制造商。根据研究和咨询公司Gartner的数据，今年第一季度在全球智能手机市场份额排名中，华为超过苹果位列第二。并且华为的全球市场份额更加接近位居第一的韩国三星电子公司。分析师估计，最近美国的制裁可能会使华为的智能手机出货量下降多达今年的四分之一，并导致其手机从海外市场消失。
　　【点评】5月16日美国总统签名法案制裁华为，随后美国商务部工业与安全局BIS将华为列入美国的实体清单中，该清单意味着美国公司要想继续供应华为芯片、软件需要申请，但这种申请原则上都会驳回，此举也意味着美国正式封杀了华为进口美国产品的可能，要从供应链上置华为于死地。

　　6月11日，电子工程世界讯，格芯（GLOBALFOUNDRIES）与Soitec于近日宣布，已签署了多项300mm绝缘硅（SOI）晶圆的长期供应协议。协议将确保SOI晶圆的大批量供应，以满足格芯客户针对射频绝缘体上硅（RF-SOI）、全耗尽绝缘体上硅（FD-SOI）和硅光子技术这些差异化平台不断增长的需求。此批即期生效协议基于双方现有的密切合作关系，将在未来几年内确保最先进SOI晶圆的大批量生产。在两家公司的共同引领和推动下，RF-SOI解决方案目前已被100％应用于当前生产的智能手机中。FD-SOI已成为经济高效、低功耗设备的标准技术之一，广泛应用在大批量消费电子产品、物联网，以及汽车接近感测中的关键安全解决方案中。而对于未来数据中心、下一代5G通信和光网络的通信基础设施的大规模增长，硅光子技术可以提供有效的解决方案，满足增长需求。
　　【点评】格芯正在提供同时也在投资5G、物联网、数据中心和汽车应用领域所需的高度差异化的行业领先技术，与Soitec的合作将扩大对Soitec优化衬底的需求，同时还将满足不断增长的SOI需求。

　　6月4日，电子产品世界讯，今年二季度即将结束，近日市调机构集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)发布分析报告，本季度NAND Flash的价格将下跌两成左右，这已是NAND Flash连续七个季度下跌；DRAM在去年四季度出现个位数的跌幅，今年一季度跌幅则扩大至三成，估计二季度的跌幅将达到25%左右。存储芯片的价格持续下跌，意味着三星半导体业务的营收将进一步下跌；Intel在4月底公布今年一季度的营收时候预估二季度的营收为156亿美元，基本与今年一季度相当。如此一来，意味着本季度三星半导体的营收与Intel的差距将进一步扩大。存储芯片价格持续下跌与智能手机市场和PC市场低迷有关，今年一季度全球智能手机出货量同比下跌6.6%，这已是全球智能手机市场连续六个季度下滑，同期PC出货量也出现了4.6%的下滑，智能手机和PC出货量下滑自然导致这些产品对存储芯片的需求减弱。在需求减弱的同时，供给却一直都在增加，导致价格跌势持续。
　　【点评】在DRAM市场，前三强三星、SK海力士、镁光一直都在持续投资增加产能以提升市场份额，导致了DRAM的供给一直都在稳步上升。NAND Flash的供给大幅增加则与技术的升级有关，2017年厂商开始导入64层3D技术，NAND Flash的容量大幅增加，这是导致该项产品从2017年四季度就开始进入下跌周期的原因，目前各个厂商已开始在64层3D技术上展开竞赛，NAND Flash的产能将继续增长。

　　6月4日，集微网讯，在北美电视市场中，TCL销量首次超越三星电子，拿下市占率第一名。韩媒《etnews》指出，由于三星电子、LG、索尼等电视品牌放弃低端市场，TCL因而受益。据市调公司IHS Markit的统计结果，TCL今年第1季北美电视出货量比去年同期成长112%，拿下市占率第一名，在北美市场的出货量高达930万台，市占率从去年16%大幅成长至26.2%，创下北美出货量最高纪录。三星电子同期表现下滑，北美市占率从去年的28%下滑至21.8%，排行第二。随着三星电子、LG、索尼相继退出收益性较低的中低端市场，TLC趁机以中低端策略拓展市场，在销量方面取得成果。电视业界相关人士解释，主流电视品牌对40英寸以下的电视进行结构调整，使中国企业能迅速蚕食这些电视市场。虽然三星电子在销量方面市占率仅拿下第2名，但以销售额为基准，三星电子在北美市占率高达36.9%，和第2名相差2倍以上，稳坐冠军。
　　【点评】在中美贸易纠纷加深的背景下，TCL拿下市占率第一宝座引发外界关注。在中国有制造厂的TCL等企业的市占率大幅成长，但不确定因素增加的情况下，考虑电视利润较其他家电要低，关税就更容易影响获利。

　　6月4日，电子产品世界讯，据外媒报道，荷兰芯片制造商、业界巨头恩智浦半导体（NXP Semiconductors NV）在近日表示，拟以17.6亿美元收购Marvell的wi-fi和蓝牙/BLE组合解决方案。恩智浦表示，完成收购之后，其会将Marvell的WiFi、蓝牙等无线通信技术应用到汽车和通信基础设施等应用领域。在此之前，恩智浦长时间对Wi-Fi通信技术方面的投资较为不足。对于Marvell而言，将通信芯片业务售出之后将有更多精力和时间加紧拓展网络设备市场。恩智浦半导体前身为飞利浦半导体，由荷兰飞利浦在1953年创立，2006年8月31日更名，可提供半导体、系统和软件解决方案，全球客户超过2.5万。2015年3月，恩智浦曾以118亿美元收购另一半导体巨头飞思卡尔，跻身全球十大半导体厂商之列。美国Marvell成立于1995年，是全球前列的IC芯片设计厂商，他们也是全球最早生产WiFi芯片的厂商之一。在中国，Marvell覆盖了包括小米、京东、阿里、微信等几乎所有的IoT物联网标准，在无线通讯方面占据较高的市场份额。
　　【点评】此次收购将使NXP能够向其重点终端市场的客户提供完整、可扩展的处理和连接解决方案。此次收购全球约550人。恩智浦预计，此次收购将在其目标终端市场创造新的收入机会。在Marvell 2019财年的收入约为3亿美元，NXP预计到2022年收购资产的收入将翻一番。在交易结束后的第一个完整季度，收购预计将增加NXPs non-GAAP的营业利润。

　　5月28日，集微网讯，5月24日，合肥高新区与北京四维图新科技股份有限公司签署合作协议，四维图新第二总部正式落户合肥。据悉，四维图新第二总部将重点布局自动驾驶、高精度地图、高精度定位、汽车电子芯片等业务。四维图新董事长吴劲风表示，四维图新将积极融入合肥转型发展战略，在合肥打造独一无二的自动驾驶产业生态，加速城市转型发展与国际化进程。据了解，四维图新第二总部的落户也将带来芯片、车联网、新能源出行服务等一系列核心产品与解决方案的落地。在芯片布局方面，四维图新2016年全资收购杰发科技，开启汽车芯片布局。在被四维图新收购之前，杰发科技是联发科的控股子公司，主要从事汽车电子芯片的研发、设计，主要产品为车载信息娱乐系统芯片及解决方案。如今，四维图新车载信息娱乐系统芯片已经被越来越多的车厂在前装领域采用，并连续多年占据国内后装市场50% 以上的市场份额。同时，四维图新也在积极布局其他汽车电子芯片方向，音频功率放大器AMP、车身控制单元 MCU和胎压监测系统TPMS等。四维图新首颗车规级MCU芯片于2018年12月实现客户端量产；胎压监测芯片也将于2019年四季度量产。
　　【点评】四维图新成立于2002年，是一家集数字地图内容、车联网和动态交通信息服务、基于位置的大数据垂直应用服务提供商。随着新能源、车联网、自动驾驶对地图导航的推动，四维图新确立了在芯片、导航、车联网以及自动驾驶以及位置大数据的新战略布局。

　　5月28日，集微网讯，鸿海旗下的夏普表示，在面对美国政府继续向中国大陆加征关税的情形下，该公司正打算将笔记本电脑的生产据点，由目前的中国大陆工厂转移到生产成本更为低廉的东南亚国家。目前夏普旗下的笔记本电脑子公司Dynabook，其产品由杭州的自家工厂负责生产。若美国正式对消费类电子在内的3000亿美元中国产品加征关税，夏普考虑将笔记本电脑的生产，改由该公司位在台湾或越南的工厂生产，或交由母公司鸿海集团来制造生产。夏普董事长戴正吴表示，生产的产品大约有10%左右销往美国市场，月产量约在1万台左右。他还强调，在东南亚也有许多可以低成本生产的据点，和产品被加征高额关税的竞争对手相比，若夏普可以尽快进行生产线的移转，这将成为一次很好的商机。关于华为被美国列入实体名单，戴正吴表示目前正在调查公司产品当中，是否有违反规定的情况。他还表示，华为的手机陆续在日本市场推迟上市，这对夏普来说也是一个机会。
　　【点评】美国政府向中国进口商品加征关税之后，越来越多亚洲厂商已着手把工厂从中国迁移到亚洲其他地方。其中，来自韩国、日本和台湾等地的厂商自美国2018年7月首次向中国商品加征关税后，就开始准备转移生产地点的事宜，如今已进入实施阶段。它们的反应如此迅速主要是因为许多大公司在别的国家设有厂房，因此可以在无需加盖厂房的情况下把一部分中国生产线移到这些国家。对我国而言，美国加征的这些关税将威胁到我国做为低成本生产中心的地位，而泰国、越南等国和台湾地区则有望从产业转移中获益。

　　5月27日，电子工程世界讯，台积电官方宣布，已经开始批量生产7nm N7+工艺，这是台积电第一次、也是行业第一次量产EUV极紫外光刻技术，意义非凡，也领先Intel、三星一大步。台积电表示，7nm+ EVU工艺的良品率已经提高到和初代7nm同样的水平，将今年带动7nm工艺芯片的产能显著提升。台积电预计2019年的总产能折合可达1200万块300mm晶圆，其中7nm工艺的会有100万块，比去年猛增150%。根据此前消息，华为麒麟985将率先应用台积电7nm+ EUV工艺，有望用于Mate 30系列。尽管遭遇美国限令，但是台积电方面已经明确表示，至少目前不会停止向华为供货。另外，苹果的A13也已经锁定台积电7nm+，今年的新iPhone就靠它了。台积电还透露，正稳步推进下一代5nm工艺，全面应用EUV技术，已经开始风险性试产，预计2020年第一季度量产。位于台湾南部科技园的新工厂Fab 18已经开始设备搬迁与安装，将在明年投产时直接上马5nm，并为未来的3nm工艺做好准备。另外台积电还有个过渡性质的6nm工艺，基于7nm改进而来，预计2020年第一季度试产，非常适合现有7nm工艺用户直接升级。
　　【点评】目前就芯片水准来说，台积电无疑是走在世界最前列的，而华为麒麟985也被称为今年最值得期待的芯片，据悉麒麟985将在CPU和GPU上全面提升性能，且功耗进一步下降，而晶体管密度也比麒麟980要多得多。

　　5月24日，集微网讯，在欧洲智能手机市场，华为正在快速追赶三星电子，去年华为市占率仍输三星15个百分点，今年已大幅缩小差距至5个百分点，但中美贸易战变量增加，华为成长趋势能否维持仍是未知数。市调公司Counterpoint Research于24日公布统计数据，三星电子第一季在欧洲智能手机市场的市占率为31%，拿下第一名宝座。排名第二的华为市占率为26%，仅差三星电子5个百分点。Counterpoint Research的分析师Abhilash Kumar解释，中国品牌在第一季的市占率为30%，华为凭借荣耀系列的人气，市占率相较去年成长70%。据《亚细亚经济》报导，在欧洲市场中，华为在俄罗斯、捷克、土耳其、波兰等东欧国家最为活跃，去年华为在东欧的市占率仅有11%，今年已大幅成长至29%。相反的，三星电子和苹果的市占率分别从38%、14%下滑至35%、9%。Counterpoint Research分析，东欧消费者偏爱荣耀系列。在西欧市场中，苹果以市占率30%勉强保住第一的位置，三星电子以28%位居第二，华为则以23%位居第三。
　　【点评】之前外界普遍预期，华为欧洲的攻势会更猛烈，甚至有部分分析认为，三星电子可能会让出东欧地区第一名的宝座，但在美国政府将华为列入限制交易名单，谷歌将中断与华为合作的情况下，未来华为手机的前景多了许多未知数。虽然华为仍可以在智能手机上搭载安卓系统，但用户却无法获得谷歌的核心服务，例如安卓系统更新、Gmail、Youtube以及Play商店等，加上该事件的后续支持服务变得不明朗，外界普遍认为，包含欧洲在内，未来海外的消费者很难选择华为手机。

　　5月24日，集微网讯，IBM已获得美国国防微电子专项活动的2.75亿美元合同，以帮助创建一个专注于半导体技术安全的可靠供应链。美国国防部在其周二的摘要中表示，蓝色巨人和DEMA（美国国防部国防微电子业务部）将致力于建立一个内嵌于半导体工艺设施内部中的制造流程，可以在开放的商业环境内提供分类和未分类但值得信赖的产品。该合同支持Trusted Foundry Access II计划，以进一步保护商业环境并帮助美国联邦机构获得先进的技术制造能力。该合同的其他服务将包括主题专业知识和咨询，以评估和提出其他任务。IBM还将帮助DEMA评估新设施，系统工具和流程的认证，以进一步实现该机构的战略目标。美国国防部对半导体技术一直非常关注。据美国《国防杂志》网站2018年6月14日的报道，随着中国和其他国家增加对微电子发展的资助，五角大楼正计划进行重大投资，以确保其保持领先地位。
　　【点评】微电子是美国国防部顶尖重点技术领域的一部分，包括量子计算、人工智能、先进制造、空间和生物技术等。我国制造的微电子长期以来一直是五角大楼关注的问题，官方担心中国可能在美国军事系统内藏匿不可检测的恶意应用程序或代码。目前，美国国防部不一定（需要）从某个唯一来源的可信代工工厂购买产品，而是可以更多地购买某一商业标准的产品，并且能得到明确的相关保证。

　　5月24日，集微网讯，近日，针对美国联邦贸易委员会（FTC）诉高通反垄断一案，美国地区法院作出判决，支持FTC诉求，认定高通在反垄断案中败诉。同时，法院对高通提出重新谈判、以公平合理的价格将其专利授权给竞争对手，且不能与客户签订独家供应协议，并在未来7年内接受监管等多项要求。判决出炉后引发了各方争议，高通方面首先表示了“强烈不认同”，并称会立即寻求中止地区法院判决的执行，同时将上诉至美国联邦第九巡回上诉法院。当地时间5月22日，市场研究公司Moor Insights的创始人Patrick Moorhead在做客美国CNBC新闻台访谈节目时，就上述针对高通的裁定，发表了看法。Patrick Moorhead认为，法庭的判决有违事实，最关键的是，FTC和法庭都没有成功证明任何一方受到了高通的伤害，无论是消费者、芯片厂商还是手机厂商。他分析指出，法院有很大可能会推迟判决的执行。
　　【点评】高通之所以能够取得领先地位，是因为在研发方面投入巨大，没有其他公司可以与高通相媲美，即使高通改变业务模式，也不会给市场带来更多的竞争。而对于判决是否会导致包括苹果在内的更多手机厂商重新与高通进行谈判，目前来看可能性也较小，因为这些手机厂商在未来一两年内最不想看到的就是在5G上落后于他人，而对现有和解的任何扰动都会带来这种麻烦。

　　5月14日，搜财网讯，2011年三星和华为在全球范围内分别提起诉讼40多件，2018年三星被认定两件专利侵权华为，三星不服上诉。目前，双方达成《专利许可协议》，所有案件撤诉。据央视报道，经广东省高级人民法院诉讼调解，华为技术有限公司、三星(中国)投资有限公司在涉及标准必要专利的侵权纠纷系列案件中，最终达成了全球和解。就全球范围内的标准必要专利交叉许可问题，双方已达成框架性的《专利许可协议》，同时相关诉讼也得到一揽子解决，开始陆续撤诉。据了解，从2011年开始，华为、三星就专利交叉许可问题多次进行谈判，但一直没有实质性进展。八年来，双方在中国和相关国家先后提起了40多起诉讼。2018年1月11日，深圳市中级人民法院一审判决三星在中国生产销售的4G手机侵犯华为两项专利，三星随即上诉到广东高院。在广东高院的多次调解下，华为和三星最终达成了和解，不过具体的和解条件暂未披露。
　　【点评】对于任何一家公司来说，打官司都是属于逼不得已的选择。因为这不仅影响公司的形象，还在一定程度上消耗了公司的各种成本。所以，很多情况下，一般知名公司都不会选择打官司这条路。华为和三星进行交叉专利授权，可以大大降低核心授权专利费，对二者的发展而言是非常有利的。

　　5月14日，集微网讯，据韩国时报报道，韩国最大的移动运营商SK电讯(SK Telecom)周一表示，该公司与微软合作，将5G网络与云计算和人工智能技术结合起来，以探索新的商业机会。该公司最近与微软签署了一份谅解备忘录(MOU)，以实施联合创新计划，即其全面战略伙伴关系计划，旨在与各领域的合作伙伴探索可持续和创新的商业机会。据谅解备忘录显示，两家公司计划共同推动物联网相关业务，如智能工厂。双方还将携手提高在人工智能技术及相关服务、媒体和娱乐服务等领域的竞争力。这家移动运营商表示，将结合其新的信息和通信技术，包括5G和人工智能，以及微软的先进云计算和人工智能技术，将产生协同效应。SK电讯首席执行官朴正镐表示:“为了在竞争激烈的5G市场占据领导地位，与微软等全球公司形成合作至关重要。我们将竭尽全力，通过整合两家公司的能力，创造新的价值。”SK电讯和微软已于今年2月签署了智能工厂业务合作伙伴关系。在合作伙伴关系下，前者的大数据系统Metatron将在后者的云平台Azure上进行开发和更新。
　　【点评】未来，两家公司有望将合作拓展到更加多元化的物联网领域。为了增强他们在人工智能领域的竞争优势，两家公司将联合SK电讯的NUGU AI平台和微软的Cortana AI平台，努力开发卓越的产品和服务。两家公司还将继续讨论共同促进媒体和娱乐领域的创新。他们还将联手创新员工的工作方式。SK电讯表示，它将采用美国公司的云平台Microsoft 365，该平台“赋予每个人创造力，让大家安全地合作”。

　　5月14日，集微网讯，目前，SK海力士二期存储芯片封装测试项目1.6万平方米主体建筑已建成，预计6月中旬进行设备安装，三季度陆续投产。投产后，项目合计产能是现在的2.5倍，芯片年产量将占到整个SK海力士闪存产品的40%以上，成为SK海力士海外最大封测基地。SK海力士封测二期项目累计投资12亿美元建设NAND Flash封装测试生产线，2013年5月10日，作为市级重点引进项目，重庆与韩国SK海力士半导体公司签订协议。SK海力士在西永微电园设立SK海力士半导体（重庆）有限公司，投资建设NAND Flash存储芯片封装测试生产线，负责半导体后工序加工服务项目，包括建设芯片封装、测试、模组等生产线。
　　【点评】韩国SK海力士半导体公司是世界第二大内存制造商，主要生产以内存和闪存为主的半导体产品。2013年，作为重庆市级重点项引进，旗下的产品主要供华为、VIVO、OPPO、小米等手机厂商和全球笔电厂商使用。公司2015年被认定为重庆市进出口30强企业，还被评为“2017年重庆市重点工业企业”。

　　5月9日，集微网讯，据cnBeta报道，Intel新任首席执行官Bob Swan在今日举行的投资会议上透露，10nm工艺消费级产品将在今年年底购物季上架，服务器端将在明年上半年推出。2021年也将推出其7nm工艺,以挑战台积电的5nm产品。在谈到难产的10nm工艺时，Bob Swan表示Intel在10nm工艺上设置了过高的技术指标，以致冒险太大，一再延期。Intel在生产10nm芯片方面的努力的确阻碍了该公司的发展，使AMD等竞争对手有机会赶上甚至超过其硬件开发。对于一家曾惯以提供最快的CPU而自豪的公司来说，这确实不是一个好兆头。但Intel两年来的第一次投资者会议旨在让投资者们相信，Intel有充分的长期计划与Nvidia、AMD以及其他正在抢走芯片制造商主导地位的对手竞争。Bob Swan强调，14nm芯片会继续充实产能，预计将在第四季度全面上市满足市场需求。而10nm在今年上阵后，2020以及2021年将接连出现10nm+、10nm++，而于2021年登场的7nm之后，也将连续推出7nm+、7nm++。
　　【点评】Intel的7nm将成为该公司首个采用EUV（极紫外）光刻技术的大规模生产工艺节点，该技术的密度是10nm的两倍。英特尔还将在其7nm产品中广泛使用EMIB和Foveros封装。英特尔预计晶体管性能将提高15%，每瓦性能提升20%。尽管Intel过去没有正式宣布过7nm的工艺计划，但这种快速跟进10nm的工艺反映了工艺节点生产的加速。